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本田和IBM達(dá)成合作意向,旨在研發(fā)芯片和軟件等智能化技術(shù)

發(fā)布人:芯股嬸 時(shí)間:2024-05-20 來源:工程師 發(fā)布文章

據(jù)媒體報(bào)道,近日,本田汽車公司和IBM宣布已簽署諒解備忘錄,將為未來汽車合作研發(fā)芯片和軟件等智能化技術(shù)。

本田和IBM在一份聯(lián)合聲明中表示,隨著汽車制造商在自動駕駛和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域展開競爭,智能/人工智能技術(shù)(在汽車上)的應(yīng)用預(yù)計(jì)將在2030年及以后大幅加速,為軟件定義汽車(SDV)的發(fā)展創(chuàng)造新的機(jī)遇。

根據(jù)合作雙方的預(yù)期,SDV的需求將會增加,因此,本田和IBM將共同研發(fā)的重點(diǎn)放在提高芯片的處理能力上,以求降低功耗。據(jù)悉,雙方首次達(dá)成大規(guī)模的合作關(guān)系,不過雙方仍有不少合作細(xì)節(jié)尚未敲定。

據(jù)此前,本田汽車首席執(zhí)行官三部敏宏表示,公司需要在電氣化和軟件智能化方面取得更多進(jìn)展。研發(fā)方面,公司已計(jì)劃將本財(cái)年(截至明年3月)的研發(fā)支出提高至1.19萬億日元(約合人民幣558.5億元),同比增加23%,主要針對SDV和電動汽車品類。

除了與IBM合作加強(qiáng)研發(fā)外,2月本田汽車與英飛凌簽署諒解備忘錄,雙方將建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。本田選擇英飛凌作為半導(dǎo)體合作伙伴,以調(diào)整未來的產(chǎn)品和技術(shù)路線圖。為縮短技術(shù)上市時(shí)間,雙方還同意就供應(yīng)的穩(wěn)定性進(jìn)行討論,鼓勵相互授知識和項(xiàng)目合作。


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