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半導體制造業(yè)淡季不“淡” 國產(chǎn)晶圓代工廠價格有望筑底回升

發(fā)布人:芯股嬸 時間:2024-05-17 來源:工程師 發(fā)布文章

經(jīng)歷產(chǎn)能利用率下滑、客戶“砍價”的半導體制造業(yè),在今年一季度傳統(tǒng)淡季迎來“意外”復蘇。日前國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)聯(lián)合發(fā)布的報告顯示,隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加,2024年第一季度全球半導體制造業(yè)出現(xiàn)改善跡象,預計下半年行業(yè)增長將更加強勁。證券時報·e公司記者注意到,多家國產(chǎn)晶圓代工頭部廠商印證了行業(yè)景氣度修復,并表示消費電子復蘇、供應鏈備貨等需求助推下,晶圓代工價格有望筑底回升,并且紛紛著手進一步擴產(chǎn)。

  消費電子需求復蘇超預期

  “現(xiàn)在我們的產(chǎn)線已經(jīng)滿產(chǎn)了,新機臺一旦進廠就要很快完成調試,最近都是加班加點干。”國內某頭部晶圓代工廠商向e公司記者表示。

  5月14日,SEMI與TechInsights合作編制的報告顯示,隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加,2024年第一季度全球半導體制造業(yè)出現(xiàn)改善跡象,預計下半年行業(yè)增長將更加強勁。其中,高性能計算(HPC)芯片出貨量的增加以及存儲價格持續(xù)改善成為主要推動力量。

  海關總署數(shù)據(jù)顯示,今年前4個月,中國進口集成電路數(shù)量和價值均實現(xiàn)兩位數(shù)增長,分別同比增加14.8和15.9%。對于國產(chǎn)晶圓代工廠商,消費電子復蘇普遍成為主要助推因素。

  “今年一季度我們收到了一些急單,但部分產(chǎn)線接近滿載無法完全滿足所有訂單,只有優(yōu)先保證與市場份額相關的急單,也就是消費電子。”在日前業(yè)績說明會上,中芯國際高管介紹,第二季度公司中國智能手機廠家積極拿貨,相關產(chǎn)能出現(xiàn)供不應求。另外,隨著國際消費市場部分恢復,新產(chǎn)品需要增加量,低功耗藍牙、MCU等出現(xiàn)補庫存需求。

  相比,去年11月業(yè)績說明會上,中芯國際高管預計手機“小陽春”難以帶動市場直接回暖,2024年仍將以復蘇為主旋律,整體是“雙U”趨勢。本次業(yè)績說明會上,公司高管對今年 “謹慎樂觀”,并密切觀察訂單可持續(xù)性。具體價格來看,公司認為8英寸產(chǎn)線需求還處在低谷,但預計不再出現(xiàn)持續(xù)價格下降的情況,而12英寸產(chǎn)線利用率目前接近瓶頸產(chǎn)能,價格穩(wěn)定。

  今年一季度,中芯國際產(chǎn)能利用率達到80.8%,環(huán)比提升四個百分點,銷售收入17.5億美元,環(huán)比增長4.3%,實現(xiàn)連續(xù)四個季度成長,毛利率為13.7%,均好于此前指引。

  另一家國產(chǎn)晶圓代工巨頭華虹公司今年一季度盡管營業(yè)收入實現(xiàn)近33億元,同比下降近25%,但公司產(chǎn)能利用率也進一步回升。公司高管日前在業(yè)績說明會上表示,CIS、BCD和嵌入式非易失性存儲器,以及包括部分功率器件的需求推動下,公司12英寸產(chǎn)能利用率保持強勁,下一步公司將優(yōu)化產(chǎn)品組合,適時調升價格。據(jù)二季度業(yè)績指引,公司預計銷售收入約在4.7億美元至5億美元之間,預計毛利率約在6%至10%之間。

  芯聯(lián)集成-U今年一季度營業(yè)收入同比增長約17%。據(jù)介紹,受益于消費市場的持續(xù)回暖,公司一季度消費業(yè)務收入同比實現(xiàn)翻倍增長。另外,公司高性能MEMS麥克風產(chǎn)品已完成國際頭部終端的認證,鋰電池保護芯片實現(xiàn)大批量的國產(chǎn)替代;全系列智能功率模塊產(chǎn)品已經(jīng)開始批量生產(chǎn)。

  布局汽車電子市場和AI機遇

  盡管汽車電子市場整體相對低迷,但是國產(chǎn)晶圓代工廠商積極布局。

  “目前汽車電子行業(yè)面臨一些臨時的調整,但我們認為總體汽車電子市場的需求仍然強勁。目前公司汽車電子產(chǎn)品的占比還有限,汽車電子方面的特色工藝還有充足的發(fā)展和增長空間,我們也會進一步提高整體的汽車電子相關工藝能力?!比A虹公司高管表示,在IGBT和超級結板塊存在巨大的需求,公司具有優(yōu)勢的技術平臺和國產(chǎn)最大市場份額。

  芯聯(lián)集成-U則持續(xù)導入新能源客戶。據(jù)介紹,一季度公司已經(jīng)導入50家以上的(汽車)客戶,已與多家頭部車企進行合作,未來將繼續(xù)拓展更多新能源汽車主機廠和零部件客戶;另外,公司的產(chǎn)品成功進入新能源汽車的主驅逆變器、車載充電器、DC/DC系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等核心應用領域。

  “隨著產(chǎn)品驗證的推進和產(chǎn)能的不斷提升,SiC MOSFET產(chǎn)品上車數(shù)量將迅速提升,營業(yè)收入也將大幅增長,繼續(xù)鞏固公司在國內車規(guī)級芯片代工與模組封測領域的領先地位?!毙韭?lián)集成-U高管預計,今年公司SiC產(chǎn)品預計實現(xiàn)10億元以上收入,同時,公司將計劃年底建成國內首條8英寸SiC MOSFET試驗線。

  另一方面,人工智能相關產(chǎn)品也成為晶圓代工廠發(fā)力重點。去年,芯聯(lián)集成-U在AI服務器、數(shù)據(jù)中心等應用方向發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心服務器的55納米高效率電源管理芯片平臺技術并獲得重大項目定點,公司將全面推動產(chǎn)品導入和市場滲透。

  整體來看,高性能計算芯片主要被掌握先進制程的全球頭部晶圓代工廠壟斷,不過,業(yè)內分析師指出,人工智能芯片并不意味著只有先進制程獲益,成熟制程也有機會,特別是在電源管理等環(huán)節(jié)將扮演重要作用。

  另外,細分市場場景不斷涌現(xiàn)出新機遇。

  “今年是體育年,機頂盒、電視相關產(chǎn)品的銷售在增加,明顯比去年多。”中芯國際高管指出。

  晶合集成主要從事面板顯示驅動芯片代工業(yè)務,去年公司營業(yè)收入同比下滑,但今年一季度營收同比翻倍,歸屬凈利潤同比大幅扭虧實現(xiàn)7926萬元,同比增速位居半導體制造上市公司之首,產(chǎn)能稼動率也維持高位。據(jù)介紹,公司55nm的單芯片、高像素背照式圖像傳感器(BSI)已量產(chǎn);40nm高壓OLED已成功點亮面板,預計今年年二季度小批量量產(chǎn)。后續(xù)公司將深耕12英寸晶圓代工業(yè)務,保持顯示驅動領域的優(yōu)勢地位,提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

  擴產(chǎn)潮下價格與折舊壓力升級

  根據(jù)SEMI最新報告,晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)增加,今年一季度產(chǎn)能增加1.2%,第二季度產(chǎn)能將增長1.4%,其中,中國是所有地區(qū)產(chǎn)能增長率最高的國家。另據(jù)集邦咨詢此前預測,在晶圓代工成熟制程市場中,中國大陸地區(qū)將從2022年29%的市占率比提升至2027年33%,而美國、日本將在同期顯著提升在先進制程的市占率。

  對于晶圓代工廠,擴產(chǎn)是把“雙刃劍”,增強競爭力的同時,也意味著需要面對價格競爭與持續(xù)折舊壓力。

  作為國產(chǎn)晶圓代工龍頭,中芯國際維持今年75億美元資本開支。對于市場上晶圓代工產(chǎn)能過剩擔憂,中芯國際高管承認隨著中國本土的新增產(chǎn)能不斷開出,行業(yè)競爭會日益激烈,預計大宗產(chǎn)品價格隨行就市。但當前中芯國際占整個代工市場5%左右的市場份額,每年增加一些產(chǎn)能,并不會給整個行業(yè)帶來供不應求或者供過于求;另外,基于“China for China”、積累的客戶群和研發(fā)建立的多元平臺,并不認為公司會缺乏訂單。目前來看,公司28納米已建產(chǎn)能一直處在滿載、供不應求的狀況。

  持續(xù)擴產(chǎn)帶來的折舊壓力,普遍侵蝕晶圓代工廠商業(yè)績。

  今年一季度,中芯國際歸屬凈利潤同比下降約68%,主要是由于產(chǎn)品組合變動、折舊增加及投資收益減少所致。據(jù)預測,中芯國際全年折舊將增加兩到三成左右,其中二季度隨著產(chǎn)能建設以及新增設備的情況,折舊將環(huán)比增加。

  華虹公司也在建設第二條12英寸生產(chǎn)線,大約需要20億美元,預計將于年底建成投產(chǎn)。公司高管預計2025年市場有望可以恢復,公司新產(chǎn)線各技術節(jié)點的各工藝平臺將被主要客戶認可,產(chǎn)能利用率可以保持在非常合理的水平,從而獲得良好的產(chǎn)能釋放節(jié)奏。

  芯聯(lián)集成-U也在著手擴產(chǎn),同樣面臨著折舊壓力。其中,公司SiC MOS當前月產(chǎn)能5000片,產(chǎn)量飽滿,計劃今年擴產(chǎn)到1萬片/月;公司12英寸2023年年底已實現(xiàn)月產(chǎn)能1萬片,今年計劃進一步擴大到月產(chǎn)能3萬片。

  對于盈利時間表,芯聯(lián)集成-U高管表示,由于公司當前折舊金額較高,所以公司毛利率目前為負。今年一季度,通過收入的增長、成本控制和成本改善措施的推進,公司歸母凈利潤為2.42億元,同比減虧了2.57億元。隨著公司進一步加強技術創(chuàng)新、工藝改進和降本增效,全力推動收入持續(xù)穩(wěn)健增長,公司有信心2024年全年凈利潤將實現(xiàn)大幅減虧。


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關鍵詞: 半導體

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