半導(dǎo)體制造業(yè)淡季不“淡” 國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠價(jià)格有望筑底回升

經(jīng)歷產(chǎn)能利用率下滑、客戶“砍價(jià)”的半導(dǎo)體制造業(yè)，在今年一季度傳統(tǒng)淡季迎來(lái)“意外”復(fù)蘇。日前國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）聯(lián)合發(fā)布的報(bào)告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫(kù)存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)出現(xiàn)改善跡象，預(yù)計(jì)下半年行業(yè)增長(zhǎng)將更加強(qiáng)勁。證券時(shí)報(bào)·e公司記者注意到，多家國(guó)產(chǎn)晶圓代工頭部廠商印證了行業(yè)景氣度修復(fù)，并表示消費(fèi)電子復(fù)蘇、供應(yīng)鏈備貨等需求助推下，晶圓代工價(jià)格有望筑底回升，并且紛紛著手進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)。

　　消費(fèi)電子需求復(fù)蘇超預(yù)期

　　“現(xiàn)在我們的產(chǎn)線已經(jīng)滿產(chǎn)了，新機(jī)臺(tái)一旦進(jìn)廠就要很快完成調(diào)試，最近都是加班加點(diǎn)干?！眹?guó)內(nèi)某頭部晶圓代工廠商向e公司記者表示。

　　5月14日，SEMI與TechInsights合作編制的報(bào)告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫(kù)存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)出現(xiàn)改善跡象，預(yù)計(jì)下半年行業(yè)增長(zhǎng)將更加強(qiáng)勁。其中，高性能計(jì)算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)改善成為主要推動(dòng)力量。

　　海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，今年前4個(gè)月，中國(guó)進(jìn)口集成電路數(shù)量和價(jià)值均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，分別同比增加14.8和15.9%。對(duì)于國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠商，消費(fèi)電子復(fù)蘇普遍成為主要助推因素。

　　“今年一季度我們收到了一些急單，但部分產(chǎn)線接近滿載無(wú)法完全滿足所有訂單，只有優(yōu)先保證與市場(chǎng)份額相關(guān)的急單，也就是消費(fèi)電子?！痹谌涨皹I(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，中芯國(guó)際高管介紹，第二季度公司中國(guó)智能手機(jī)廠家積極拿貨，相關(guān)產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求。另外，隨著國(guó)際消費(fèi)市場(chǎng)部分恢復(fù)，新產(chǎn)品需要增加量，低功耗藍(lán)牙、MCU等出現(xiàn)補(bǔ)庫(kù)存需求。

　　相比，去年11月業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，中芯國(guó)際高管預(yù)計(jì)手機(jī)“小陽(yáng)春”難以帶動(dòng)市場(chǎng)直接回暖，2024年仍將以復(fù)蘇為主旋律，整體是“雙U”趨勢(shì)。本次業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，公司高管對(duì)今年 “謹(jǐn)慎樂(lè)觀”，并密切觀察訂單可持續(xù)性。具體價(jià)格來(lái)看，公司認(rèn)為8英寸產(chǎn)線需求還處在低谷，但預(yù)計(jì)不再出現(xiàn)持續(xù)價(jià)格下降的情況，而12英寸產(chǎn)線利用率目前接近瓶頸產(chǎn)能，價(jià)格穩(wěn)定。

　　今年一季度，中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率達(dá)到80.8%，環(huán)比提升四個(gè)百分點(diǎn)，銷售收入17.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個(gè)季度成長(zhǎng)，毛利率為13.7%，均好于此前指引。

　　另一家國(guó)產(chǎn)晶圓代工巨頭華虹公司今年一季度盡管營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)近33億元，同比下降近25%，但公司產(chǎn)能利用率也進(jìn)一步回升。公司高管日前在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，CIS、BCD和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器，以及包括部分功率器件的需求推動(dòng)下，公司12英寸產(chǎn)能利用率保持強(qiáng)勁，下一步公司將優(yōu)化產(chǎn)品組合，適時(shí)調(diào)升價(jià)格。據(jù)二季度業(yè)績(jī)指引，公司預(yù)計(jì)銷售收入約在4.7億美元至5億美元之間，預(yù)計(jì)毛利率約在6%至10%之間。

　　芯聯(lián)集成-U今年一季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約17%。據(jù)介紹，受益于消費(fèi)市場(chǎng)的持續(xù)回暖，公司一季度消費(fèi)業(yè)務(wù)收入同比實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。另外，公司高性能MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品已完成國(guó)際頭部終端的認(rèn)證，鋰電池保護(hù)芯片實(shí)現(xiàn)大批量的國(guó)產(chǎn)替代；全系列智能功率模塊產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)。

　　布局汽車電子市場(chǎng)和AI機(jī)遇

　　盡管汽車電子市場(chǎng)整體相對(duì)低迷，但是國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠商積極布局。

　　“目前汽車電子行業(yè)面臨一些臨時(shí)的調(diào)整，但我們認(rèn)為總體汽車電子市場(chǎng)的需求仍然強(qiáng)勁。目前公司汽車電子產(chǎn)品的占比還有限，汽車電子方面的特色工藝還有充足的發(fā)展和增長(zhǎng)空間，我們也會(huì)進(jìn)一步提高整體的汽車電子相關(guān)工藝能力?！比A虹公司高管表示，在IGBT和超級(jí)結(jié)板塊存在巨大的需求，公司具有優(yōu)勢(shì)的技術(shù)平臺(tái)和國(guó)產(chǎn)最大市場(chǎng)份額。

　　芯聯(lián)集成-U則持續(xù)導(dǎo)入新能源客戶。據(jù)介紹，一季度公司已經(jīng)導(dǎo)入50家以上的（汽車）客戶，已與多家頭部車企進(jìn)行合作，未來(lái)將繼續(xù)拓展更多新能源汽車主機(jī)廠和零部件客戶；另外，公司的產(chǎn)品成功進(jìn)入新能源汽車的主驅(qū)逆變器、車載充電器、DC/DC系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等核心應(yīng)用領(lǐng)域。

　　“隨著產(chǎn)品驗(yàn)證的推進(jìn)和產(chǎn)能的不斷提升，SiC MOSFET產(chǎn)品上車數(shù)量將迅速提升，營(yíng)業(yè)收入也將大幅增長(zhǎng)，繼續(xù)鞏固公司在國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片代工與模組封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位?！毙韭?lián)集成-U高管預(yù)計(jì)，今年公司SiC產(chǎn)品預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)10億元以上收入，同時(shí)，公司將計(jì)劃年底建成國(guó)內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET試驗(yàn)線。

　　另一方面，人工智能相關(guān)產(chǎn)品也成為晶圓代工廠發(fā)力重點(diǎn)。去年，芯聯(lián)集成-U在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用方向發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的55納米高效率電源管理芯片平臺(tái)技術(shù)并獲得重大項(xiàng)目定點(diǎn)，公司將全面推動(dòng)產(chǎn)品導(dǎo)入和市場(chǎng)滲透。

　　整體來(lái)看，高性能計(jì)算芯片主要被掌握先進(jìn)制程的全球頭部晶圓代工廠壟斷，不過(guò)，業(yè)內(nèi)分析師指出，人工智能芯片并不意味著只有先進(jìn)制程獲益，成熟制程也有機(jī)會(huì)，特別是在電源管理等環(huán)節(jié)將扮演重要作用。

　　另外，細(xì)分市場(chǎng)場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)出新機(jī)遇。

　　“今年是體育年，機(jī)頂盒、電視相關(guān)產(chǎn)品的銷售在增加，明顯比去年多?！?span style="margin: 0px; padding: 0px;">中芯國(guó)際高管指出。

　　晶合集成主要從事面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工業(yè)務(wù)，去年公司營(yíng)業(yè)收入同比下滑，但今年一季度營(yíng)收同比翻倍，歸屬凈利潤(rùn)同比大幅扭虧實(shí)現(xiàn)7926萬(wàn)元，同比增速位居半導(dǎo)體制造上市公司之首，產(chǎn)能稼動(dòng)率也維持高位。據(jù)介紹，公司55nm的單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）已量產(chǎn)；40nm高壓OLED已成功點(diǎn)亮面板，預(yù)計(jì)今年年二季度小批量量產(chǎn)。后續(xù)公司將深耕12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，保持顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。

　　擴(kuò)產(chǎn)潮下價(jià)格與折舊壓力升級(jí)

　　根據(jù)SEMI最新報(bào)告，晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)增加，今年一季度產(chǎn)能增加1.2%，第二季度產(chǎn)能將增長(zhǎng)1.4%，其中，中國(guó)是所有地區(qū)產(chǎn)能增長(zhǎng)率最高的國(guó)家。另?yè)?jù)集邦咨詢此前預(yù)測(cè)，在晶圓代工成熟制程市場(chǎng)中，中國(guó)大陸地區(qū)將從2022年29%的市占率比提升至2027年33%，而美國(guó)、日本將在同期顯著提升在先進(jìn)制程的市占率。

　　對(duì)于晶圓代工廠，擴(kuò)產(chǎn)是把“雙刃劍”，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，也意味著需要面對(duì)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)與持續(xù)折舊壓力。

　　作為國(guó)產(chǎn)晶圓代工龍頭，中芯國(guó)際維持今年75億美元資本開(kāi)支。對(duì)于市場(chǎng)上晶圓代工產(chǎn)能過(guò)剩擔(dān)憂，中芯國(guó)際高管承認(rèn)隨著中國(guó)本土的新增產(chǎn)能不斷開(kāi)出，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)日益激烈，預(yù)計(jì)大宗產(chǎn)品價(jià)格隨行就市。但當(dāng)前中芯國(guó)際占整個(gè)代工市場(chǎng)5%左右的市場(chǎng)份額，每年增加一些產(chǎn)能，并不會(huì)給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)供不應(yīng)求或者供過(guò)于求；另外，基于“China for China”、積累的客戶群和研發(fā)建立的多元平臺(tái)，并不認(rèn)為公司會(huì)缺乏訂單。目前來(lái)看，公司28納米已建產(chǎn)能一直處在滿載、供不應(yīng)求的狀況。

　　持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的折舊壓力，普遍侵蝕晶圓代工廠商業(yè)績(jī)。

　　今年一季度，中芯國(guó)際歸屬凈利潤(rùn)同比下降約68%，主要是由于產(chǎn)品組合變動(dòng)、折舊增加及投資收益減少所致。據(jù)預(yù)測(cè)，中芯國(guó)際全年折舊將增加兩到三成左右，其中二季度隨著產(chǎn)能建設(shè)以及新增設(shè)備的情況，折舊將環(huán)比增加。

　　華虹公司也在建設(shè)第二條12英寸生產(chǎn)線，大約需要20億美元，預(yù)計(jì)將于年底建成投產(chǎn)。公司高管預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)有望可以恢復(fù)，公司新產(chǎn)線各技術(shù)節(jié)點(diǎn)的各工藝平臺(tái)將被主要客戶認(rèn)可，產(chǎn)能利用率可以保持在非常合理的水平，從而獲得良好的產(chǎn)能釋放節(jié)奏。

　　芯聯(lián)集成-U也在著手?jǐn)U產(chǎn)，同樣面臨著折舊壓力。其中，公司SiC MOS當(dāng)前月產(chǎn)能5000片，產(chǎn)量飽滿，計(jì)劃今年擴(kuò)產(chǎn)到1萬(wàn)片/月；公司12英寸2023年年底已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能1萬(wàn)片，今年計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大到月產(chǎn)能3萬(wàn)片。

　　對(duì)于盈利時(shí)間表，芯聯(lián)集成-U高管表示，由于公司當(dāng)前折舊金額較高，所以公司毛利率目前為負(fù)。今年一季度，通過(guò)收入的增長(zhǎng)、成本控制和成本改善措施的推進(jìn)，公司歸母凈利潤(rùn)為2.42億元，同比減虧了2.57億元。隨著公司進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新、工藝改進(jìn)和降本增效，全力推動(dòng)收入持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，公司有信心2024年全年凈利潤(rùn)將實(shí)現(xiàn)大幅減虧。