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韓國誓要拼芯片!財政部長預告超70億美元的半導體支持計劃

發(fā)布人:芯股嬸 時間:2024-05-13 來源:工程師 發(fā)布文章

韓國正在將戰(zhàn)略目標鎖定在贏得半導體行業(yè)的“戰(zhàn)爭”上。周日(5月12日)韓國副總理、財政部長表示,韓國正在準備一項價值超過10萬億韓元(約合73億美元)的芯片投資和研究支持計劃。

  周日,韓國財政經(jīng)濟部部長崔相穆在京畿道華城市視察一家半導體設(shè)備公司時表示,當局政府將很快公布一攬子計劃的細節(jié),該計劃將針對整個半導體供應鏈中的芯片材料、設(shè)備制造商和無晶圓廠公司。

  財政部在一份聲明中稱,該計劃可能包括提供政策貸款、以及成立一個由國家和民間金融機構(gòu)資助的新基金,例如通過政府、私營部門和韓國產(chǎn)業(yè)銀行(KDB)政策融資的聯(lián)合投資設(shè)立基金。

  財政部還表示,將積極與國會協(xié)商,延長定于今年年底結(jié)束的國家戰(zhàn)略技術(shù)投資稅收抵免,并考慮擴大國家戰(zhàn)略技術(shù)研發(fā)和投資稅收抵免的范圍。

  近年來,韓國一直在籌劃一個所謂的“半導體巨型集群”,計劃到2047年在首爾以南建立一個大型芯片集群。根據(jù)設(shè)想,該集群將成為世界上最大的此類高科技綜合體,專注于尖端產(chǎn)品。

  這項計劃以民間投資為基礎(chǔ),據(jù)悉,目前韓國兩大芯片制造商三星電子和SK海力士已決定總共投資622萬億韓元。

  根據(jù)計劃,該產(chǎn)業(yè)集群將包括京畿道南部的多個工業(yè)園區(qū),總面積將達到2100萬平方米,到2030年達到每月770萬片晶圓的生產(chǎn)能力;并且到2047年,該地區(qū)(目前擁有21家制造工廠)將新增16家生產(chǎn)設(shè)施,其中包括3家研究設(shè)施。

  崔相穆最新會議上強調(diào),為了保持半導體行業(yè)的競爭力,必須縮短研發(fā)、基礎(chǔ)設(shè)施支持、監(jiān)管和許可的時間,他將盡可能幫助韓國企業(yè)在全球競爭中具有競爭力。

  一直以來,韓國總統(tǒng)尹錫悅也誓言要傾其所有幫助半導體行業(yè),并承諾為投資提供稅收優(yōu)惠。


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