搭建半導(dǎo)體與電子信息產(chǎn)業(yè)交流合作平臺(tái) 第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì)啟幕

5月7日，第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì)在重慶國際博覽中心盛大開幕。本屆博覽會(huì)匯聚了500家國內(nèi)外知名企業(yè)及組團(tuán)單位參與展覽，展區(qū)覆蓋半導(dǎo)體及電子產(chǎn)業(yè)熱門領(lǐng)域，同期舉辦多場(chǎng)活動(dòng)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)交流。展覽規(guī)模達(dá)30000平方米，博覽會(huì)為期三天。

　　作為西部專業(yè)的半導(dǎo)體與電子信息行業(yè)盛會(huì)，博覽會(huì)得到了市經(jīng)濟(jì)信息委、市科協(xié)、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的大力支持。通過此次博覽會(huì)，將持續(xù)推動(dòng)成渝經(jīng)濟(jì)圈半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)深度協(xié)作，加快發(fā)展重慶新質(zhì)生產(chǎn)力，構(gòu)建“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系，搭建中西部半導(dǎo)體與電子信息產(chǎn)業(yè)交流合作平臺(tái)。

　　博覽會(huì)同期還將舉辦“2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)·2024科創(chuàng)重慶雙月論壇暨第六屆未來半導(dǎo)體技術(shù)（重慶）發(fā)展論壇”“GEME 2024全球電子產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”等多項(xiàng)交流活動(dòng)，匯聚眾多業(yè)界權(quán)威專家、高?？蒲性核凹呻娐樊a(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參加，共同探尋成渝集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、區(qū)域協(xié)作的新思路、新方法和新途徑。開幕當(dāng)日，以“‘芯’質(zhì)生產(chǎn)力·成渝共發(fā)展”為主題的“2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)·2024科創(chuàng)重慶雙月論壇暨第六屆未來半導(dǎo)體技術(shù)（重慶）發(fā)展論壇”活動(dòng)率先亮相。

　　重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)黨組成員、副主任鐘熙在主峰會(huì)致辭中表示，重慶2024年一季度主要指標(biāo)好中有進(jìn)，功率半導(dǎo)體及集成電路、傳感器及儀器儀表增加值分別增長(zhǎng)15%、11.2%，規(guī)上工業(yè)增加值增長(zhǎng)8.6%、高于全國2.5個(gè)百分點(diǎn)，排名全國第八位。重慶錨定建設(shè)國家重要先進(jìn)制造業(yè)中心目標(biāo)，緊盯高端化、智能化、綠色化方向，著力構(gòu)建以先進(jìn)制造業(yè)為骨干的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。

　　“重慶是半導(dǎo)體發(fā)展的一片沃土，已形成‘芯片設(shè)計(jì)—晶圓制造—封裝測(cè)試—原材料配套’全鏈條，集聚了華潤(rùn)微電子、SK海力士、中電科芯片集團(tuán)等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)，初步構(gòu)建了涵蓋人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)孵化、工藝服務(wù)的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)?！敝貞c市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)黨組成員、副主席戈帆對(duì)重慶半導(dǎo)體科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)和科學(xué)技術(shù)普及等方面寄予“芯”希望。