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Tesla的晶圓級(jí)Dojo處理器已投入生產(chǎn)

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2024-05-05 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

上周臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)上不太引人注目的花絮之一是,特斯拉宣布用于人工智能訓(xùn)練的 Dojo 晶圓系統(tǒng)處理器現(xiàn)已投入量產(chǎn),并有望很快部署。有關(guān)巨型處理器的更多細(xì)節(jié)在活動(dòng)中公布。


Tesla 的Dojo 晶圓上系統(tǒng)處理器(或者 Tesla 稱(chēng)之為 Dojo Training Tile)依賴(lài)于放置在載體晶圓并使用臺(tái)積電的集成扇出 (InFO) 技術(shù)進(jìn)行晶圓級(jí)互連 (InFO_SoW) 互連。據(jù)IEEE Spectrum報(bào)道,InFO_SoW 技術(shù)旨在實(shí)現(xiàn)高性能連接,使得 Tesla Dojo 的 25 個(gè)芯片可以像單個(gè)處理器一樣工作 。同時(shí),為了使晶圓級(jí)處理器保持一致,臺(tái)積電用虛擬芯片填充了芯片之間的空白點(diǎn)。


由于 Tesla Dojo Training Tile 本質(zhì)上包含 25 個(gè)超高性能處理器,因此它非常耗電,并且需要復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)。為了給晶圓上系統(tǒng)供電,特斯拉使用了高度復(fù)雜的電壓調(diào)節(jié)模塊,為計(jì)算平面提供 18,000 安培的電力。后者散發(fā)的熱量高達(dá) 15,000W,因此需要液體冷卻。


特斯拉尚未透露其 Dojo 晶圓系統(tǒng)的性能——不過(guò),考慮到其開(kāi)發(fā)過(guò)程中面臨的所有挑戰(zhàn),它似乎有望成為人工智能訓(xùn)練的一個(gè)非常強(qiáng)大的解決方案。


圖片


晶圓級(jí)處理器,例如 Tesla 的 Dojo 和 Cerebras 的晶圓級(jí)引擎 (WSE),比多處理器機(jī)器的性能效率要高得多。它們的主要優(yōu)點(diǎn)包括內(nèi)核之間的高帶寬和低延遲通信、降低的電力傳輸網(wǎng)絡(luò)阻抗以及卓越的能源效率。此外,這些處理器可以受益于擁有冗余的“額外”核心——或者,對(duì)于特斯拉來(lái)說(shuō),擁有已知良好的處理器核心。


但目前此類(lèi)處理器還存在固有的挑戰(zhàn)。晶圓系統(tǒng)目前必須專(zhuān)門(mén)使用片上存儲(chǔ)器,這不靈活,而且可能不足以滿(mǎn)足所有類(lèi)型的應(yīng)用。這個(gè)問(wèn)題將通過(guò)名為 CoW_SoW 的下一代晶圓上系統(tǒng)平臺(tái)來(lái)解決 ,該平臺(tái)將支持在處理器塊上進(jìn)行 3D 堆疊 和 HBM4 內(nèi)存安裝。


目前,只有Cerebras和 Tesla 擁有晶圓上系統(tǒng)設(shè)計(jì)。但臺(tái)積電確信,隨著時(shí)間的推移,更多的人工智能和高性能計(jì)算處理器開(kāi)發(fā)商將構(gòu)建晶圓級(jí)設(shè)計(jì)。


來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察


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