拆解顯示：華為 Pura 70 手機(jī)零部件國(guó)產(chǎn)化率超 90%

日商調(diào)查公司 Fomalhaut Techno Solutions 的拆解報(bào)告指出，華為僅 Pura70 Ultra 主相機(jī)采用索尼零組件，其余 Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro + 等機(jī)型的核心處理器、面板、機(jī)殼、電池、鏡頭、散熱、聲學(xué)元件等零組件，幾乎全面國(guó)產(chǎn)化。

主要供應(yīng)商包括歐菲光、藍(lán)思科技、歌爾股份、匯頂科技、舜宇光學(xué)、京東方和水晶光電等中國(guó)供應(yīng)商，凸顯華為已順利突破美國(guó)封鎖，幾乎達(dá)成智能手機(jī)制造全國(guó)產(chǎn)化的目標(biāo)。

憑借在中國(guó)市場(chǎng)的出色表現(xiàn)，華為 Pura 70 系列的熱銷也帶來了供不應(yīng)求的局面，主要渠道出現(xiàn)缺貨，二級(jí)市場(chǎng)價(jià)格上漲。業(yè)界預(yù)測(cè)華為今年將取得亮眼成績(jī)，智能手機(jī)出貨量有望達(dá)到 5000 萬臺(tái)。Pura 70 系列被認(rèn)為是這一成功的重要推手，其銷量本身就可能超過數(shù)千萬臺(tái)。

業(yè)界人士指出，目前手機(jī)零組件供應(yīng)鏈中，除高端處理器及高端主相機(jī)外，幾乎沒有中國(guó)企業(yè)做不到、不會(huì)做的零組件，隨著芯片制造和相機(jī)技術(shù)的進(jìn)步，完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的目標(biāo)指日可待。

來源：IT之家 

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信息顯示，華為Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等機(jī)型的處理器、面板、機(jī)殼、電池、鏡頭、散熱、聲學(xué)元件等零組件幾乎全面國(guó)產(chǎn)化。供應(yīng)鏈廠商包括歐菲光、藍(lán)思科技、歌爾聲學(xué)、長(zhǎng)盈精密、舜宇光學(xué)、京東方、水晶光電等。          

日前，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量為6770萬部，其中華為以1170萬部的出貨量在13個(gè)季度后重返榜首，占據(jù)了17%的市場(chǎng)份額。