美國政府：制定中國晶圓廠黑名單！

據(jù)路透社援引三名知情人士的消息報(bào)道，美國政府正在籌劃制定一份名單，列出中國晶圓廠，并對(duì)這些工廠使用先進(jìn)芯片制造設(shè)備進(jìn)行限制。預(yù)計(jì)這份名單將在未來幾個(gè)月內(nèi)準(zhǔn)備完成。這一舉措發(fā)生在中國不斷增加對(duì)芯片的囤積的背景下，同時(shí)也是為了加強(qiáng)對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)有限制。

據(jù)悉，該名單的制定旨在簡化美國公司向中國出口芯片制造工具時(shí)的合規(guī)要求，但也可能填補(bǔ)一些漏洞，使中國實(shí)體更難以繞過美國的出口管制。

美國于2022年制定的出口法規(guī)要求，出口14納米/16納米及以下節(jié)點(diǎn)的非平面晶體管邏輯芯片、128層以上的3D NAND、以及半間距18納米以下的DRAM存儲(chǔ)芯片等相關(guān)設(shè)備和技術(shù)時(shí)，必須獲得出口許可。然而，企業(yè)一直難以確定哪些中國晶圓廠符合這一類別，并要求美國商務(wù)部提供一份明確的名單。

目前，向中國實(shí)體出售晶圓廠設(shè)備需要獲得美國出口許可證，同時(shí)需要披露該設(shè)備的確切目的地，這意味著必須指定一家晶圓廠。美國政府已經(jīng)了解到哪些位于中國的晶圓廠能夠在先進(jìn)的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)上制造芯片和內(nèi)存，因此不允許將復(fù)雜的設(shè)備運(yùn)往中國。然而，一些晶圓廠可能通過不正當(dāng)手段獲得機(jī)器，而這些機(jī)器根據(jù)美國最新的出口規(guī)定，實(shí)際上是無法正式擁有的。

制定這份名單將簡化應(yīng)用材料、KLA、Lam Research等公司的運(yùn)營，同時(shí)彌補(bǔ)美國出口管制的一些漏洞。這表明美國政府致力于加強(qiáng)對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的限制，并解決與向中國轉(zhuǎn)讓先進(jìn)技術(shù)相關(guān)的安全風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也旨在讓美國公司更容易遵守這些規(guī)定，繼續(xù)向一些中國實(shí)體銷售產(chǎn)品。

路透社報(bào)道稱，美國官員在本周華盛頓舉行的年度出口管制會(huì)議上討論了該行業(yè)對(duì)特定設(shè)施名單的要求。