SEMI：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年將轉(zhuǎn)向復(fù)蘇

國際半導(dǎo)體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在近日舉行的“SEMICON / FPD China 2024”新聞發(fā)布會上表示，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從去年的下滑走向復(fù)蘇，目前中國市場依然是全球最大的半導(dǎo)體市場。即將于3月20日在上海舉行的“SEMICON / FPD China 2024”展會，將有1100家中外展商參展，這也顯示出當(dāng)前中國半導(dǎo)體市場的巨大吸引力和重要性。

　　據(jù)居龍介紹，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇周期性下行，全年市場規(guī)模下滑約11%，目前大家預(yù)期2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走向復(fù)蘇。SEMI預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長有望超過10%，市場規(guī)模將接近6000億美元。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在新能源車、5G/6G、自動駕駛、人工智能，包括AIGC、AIPC等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展推動下，將形成日益旺盛的市場需求。根據(jù)預(yù)測，2030年全球半導(dǎo)體銷售額有望突破一萬億美元。

　　從不同細(xì)分市場來看，在晶圓制造領(lǐng)域，SEMI報告指出，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)。在設(shè)備領(lǐng)域，由于中國半導(dǎo)體設(shè)備市場的強勁表現(xiàn)，SEMI預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將略微收縮2%達(dá)到1000億美元，預(yù)計將在2024年恢復(fù)增長。在產(chǎn)能擴張、新晶圓廠項目以及前端和后端對先進(jìn)技術(shù)和解決方案的高需求推動下，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達(dá)到1240億美元的新高。在材料領(lǐng)域，2023年全球半導(dǎo)體材料市場也呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，預(yù)計今年將恢復(fù)到2022年的銷售規(guī)模。

　　居龍表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在邁向未來1萬億美元市場規(guī)模的征途中，人工智能等新一代技術(shù)以及新興應(yīng)用將產(chǎn)生巨大的市場機遇。人工智能需要半導(dǎo)體技術(shù)的支撐，人工智能帶來的應(yīng)用又將驅(qū)動半導(dǎo)體市場增長，兩者其實是相輔相成。今后五到十年，與人工智能相關(guān)的半導(dǎo)體市場年復(fù)合增長率將達(dá)到30%。

　　“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從下滑走向復(fù)蘇，而且增長速度并沒有減緩，中國市場依然是全球最大的半導(dǎo)體市場，雖然也面臨一些挑戰(zhàn)，但我們對其還是樂觀看待?！本育堈f。

　　一年一度的“SEMICON / FPD China”是目前全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體展會，覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)介紹，SEMICON China 2024展覽面積達(dá)9萬平方米，將有1100家展商參展、4500個展位，其中國內(nèi)展商和國外展商的展位面積各占一半，預(yù)計今年來參會的國外展商會比去年大幅增加，這也說明大家對中國市場非常重視。