“手機(jī)芯片一哥”聯(lián)發(fā)科尋路高端：借道端側(cè)大模型挑戰(zhàn)高通王座

將AI大模型放進(jìn)手機(jī)里，給沉寂多時的手機(jī)江湖注入了一池活水。

今年下半年以來，榮耀、華為、小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠商爭相進(jìn)入大模型賽道，發(fā)布相關(guān)手機(jī)新品。IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，第三季度中國智能手機(jī)實際零售量已實現(xiàn)同比增長0.4%，在今年第四季度，出貨量有望迎來拐點，這將是近10個季度以來的首次反彈。

將AI能力視為主要進(jìn)化方向的芯片設(shè)計廠商高通（QCOM.NASDAQ）和聯(lián)發(fā)科（2454.TW）也相繼秀肌肉：先是聯(lián)發(fā)科天璣9300緊隨高通驍龍8 Gen3發(fā)布，后有驍龍8 Gen3高頻版信息流出，直指天璣9300，最近則是驍龍7 Gen3與天璣8300相繼亮相。

Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場的份額首次超越高通，成為智能手機(jī)處理器出貨量冠軍。此后，連續(xù)12個季度，聯(lián)發(fā)科延續(xù)強(qiáng)勁勢頭，保持全球手機(jī)處理器市場占有率第一的位置。

在這個過程中，聯(lián)發(fā)科推出5G品牌天璣，產(chǎn)品從2019年的天璣1000到2023年的天璣9300，不斷向高端市場發(fā)起沖擊。不過，相較于蘋果的A系列、高通的驍龍系列、華為的麒麟系列，聯(lián)發(fā)科的天璣系列并未在旗艦芯片市場激起多大水花。

這是一場硬仗。艾媒咨詢CEO兼首席分析師張毅認(rèn)為，要想在高端芯片市場站穩(wěn)腳跟，除了漂亮的技術(shù)參數(shù)，還需要品牌心智、生態(tài)能力、合作者關(guān)系等都同步建立起來，而這些非一日之功。

12月8日，針對旗艦級產(chǎn)品天璣9300以及沖擊高端市場等問題，時代周報記者聯(lián)系聯(lián)發(fā)科方面進(jìn)行采訪，截至發(fā)稿前未獲具體答復(fù)。

高端市場龍虎斗

在旗艦手機(jī)芯片的角斗場中，高通與聯(lián)發(fā)科是最受外界關(guān)注的兩大選手。

10月舉辦的2023驍龍峰會上，高通發(fā)布了第三代驍龍8移動平臺。作為首個專為生成式AI打造的移動平臺，該平臺支持終端側(cè)運行100億參數(shù)的模型，面向70億參數(shù)大語言模型每秒生成高達(dá)20個token，用時不到一秒就可以在終端側(cè)通過Stable Diffusion生成圖片。

時隔不到半月，聯(lián)發(fā)科緊隨其后推出了生成式AI移動芯片天璣9300，搭載全新第七代APU 790的AI性能引擎，可以支持終端運行10億、70億、130億、至高330億參數(shù)的AI大語言模型， 1秒內(nèi)就能文生詞、文生圖。

兩大芯片設(shè)計廠商前后腳推出旗艦產(chǎn)品，貼身肉搏的意味明顯。張毅對時代周報記者分析稱，聯(lián)發(fā)科在中低端向高端突圍的過程中，主要的競爭對手就是高通。

“高通在旗艦市場布局已久，無論是生態(tài)的掌控力，還是品牌認(rèn)可度，都有優(yōu)勢。盡管芯片不是直接面對消費者，但是幾乎所有終端廠商在銷售產(chǎn)品時，都會告訴消費者它用的芯片是哪個品牌?！睆堃阏f道。

數(shù)據(jù)也佐證了這一觀點，最近三年，雖然聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場占有率第一，但其產(chǎn)品以中低端為主，毛利率偏低，對比財報來看，高通第三季度的毛利率約為55.1%，聯(lián)發(fā)科毛利率水平為47.4%。

聯(lián)發(fā)科CFO顧大為在三季度財報電話會上表示，2023年旗艦芯片的收入貢獻(xiàn)可觀，在10億美元左右。明年也將是旗艦產(chǎn)品強(qiáng)勁增長的一年。

高通CFO Akash Palkhiwala亦在財報電話會上稱，考慮到新一代產(chǎn)品的升級力度，尤其是生成式AI（人工智能）相關(guān)能力的提升，預(yù)計手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）均價增幅有望維持過去三年的軌跡，即每年每代產(chǎn)品增加約10%。

市場占有率第一，產(chǎn)品參數(shù)與高通旗艦不分伯仲，不過，聯(lián)發(fā)科沖擊高端旗艦市場依舊面臨不小的挑戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科商海沉浮

回顧聯(lián)發(fā)科的發(fā)展史，從CD-ROM芯片起家，在DVD、TV、手機(jī)芯片各路輾轉(zhuǎn)的聯(lián)發(fā)科，其成長歷程與國產(chǎn)消費電子的發(fā)展走向密切相關(guān)。

時間回到2003年，已在DVD芯片市場站穩(wěn)腳跟的聯(lián)發(fā)科，又看上了另一塊新興生意——山寨手機(jī)。聯(lián)發(fā)科推出的第一款單芯片手機(jī)解決方案，讓手機(jī)的生產(chǎn)門檻和成本大幅降低，在深圳催生了無數(shù)小規(guī)模手機(jī)廠商。

2007年，發(fā)改委和工信部取消了手機(jī)生產(chǎn)的核準(zhǔn)制，聯(lián)發(fā)科借機(jī)拿下內(nèi)地手機(jī)芯片市場90%的份額，打造出草莽時代的市場份額神話，也因此被冠以“山寨手機(jī)之父”稱號。

在山寨機(jī)和功能機(jī)橫行的時代，聯(lián)發(fā)科幾乎沒有敵手。即便在智能機(jī)流行之后，這家老牌芯片設(shè)計企業(yè)也沒有錯過商機(jī)。

2012年，無論是雙核處理器MT6577，還是四核處理器MT6589，都在一定程度上引領(lǐng)了當(dāng)時的行業(yè)風(fēng)向，并幫助聯(lián)發(fā)科成功站穩(wěn)智能機(jī)低端市場。

一連串的成功，同樣激發(fā)了聯(lián)發(fā)科向高端市場進(jìn)擊的信心。2015年，聯(lián)發(fā)科推出定位高端的Helio X系列，向高端市場發(fā)起沖擊，試圖擺脫“山寨手機(jī)之父”稱謂，但結(jié)果并不如意。

相較于當(dāng)時的競爭對手，Helio X系列的配置并不占優(yōu)勢，大多手機(jī)廠商都選擇將它搭載在中低端機(jī)型上，之后，盡管聯(lián)發(fā)科拿下了不少手機(jī)廠商的訂單，但也基本都停留在中低端機(jī)型。

直到5G時代到來，聯(lián)發(fā)科在2019年推出全新的天璣1000系列芯片，再次嘗試攀登高端市場。這枚芯片配置表現(xiàn)并不差，初上市時也收獲了不少手機(jī)廠商一把手的站臺，但由于同期高通驍龍芯片的表現(xiàn)過于強(qiáng)勁，聯(lián)發(fā)科的高端之戰(zhàn)再次鎩羽而歸。

真正讓聯(lián)發(fā)科摸到高端芯片市場大門的是天璣9000，天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。此后，聯(lián)發(fā)科相繼推出9100、9200、9300等，充分展示出沖擊高端芯片市場的雄心。

在這個過程中，高通也不甘示弱，對聯(lián)發(fā)科發(fā)起阻截，驍龍系列幾乎成為安卓旗艦機(jī)的標(biāo)配。除此之外，在高端芯片市場上，蘋果和三星也加快自研步伐。

摩根士丹利報告顯示，蘋果計劃2024年在iPhone 16系列上采用臺積電代工的3nm制程工藝芯片， 對應(yīng)蘋果的A18芯片；2023年10月，三星電子在公開活動中也展示了最新的Exynos 2400處理器，有望應(yīng)用于三星下一代旗艦機(jī)型Galaxy S24系列。

華為的回歸同樣為高端芯片市場增添了許多不確定性。天風(fēng)證券分析師郭明錤在對華為自研麒麟處理器的分析報告中提到，高通受到的沖擊最大。預(yù)計高通在2024年對中國手機(jī)品牌的SoC出貨量，將因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000–6000萬顆，而且預(yù)計逐年減少。

“華為在某個價位上會奪回某些份額，而我們的產(chǎn)品組合覆蓋旗艦、高端、中端和入門級。”對于華為的回歸，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在三季度的財報電話會中表示，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合及其性能、功耗、領(lǐng)先工藝以及用戶體驗，使得客戶能夠與任何進(jìn)入市場者進(jìn)行競爭。

能否借AI扳回一城？

隨著“華米VO”等一眾手機(jī)廠商爭相進(jìn)入大模型賽道，高通和聯(lián)發(fā)科也將AI能力視為主要的進(jìn)化方向。

一名手機(jī)廠商高層在接受時代周報記者采訪時表示，未來大模型技術(shù)應(yīng)該是云側(cè)和端側(cè)相結(jié)合?！岸藗?cè)大模型對用戶理解最深，可以把一些基本的信息交互到云側(cè)，幫助用戶在保護(hù)個人數(shù)據(jù)隱私的同時，把背后的潛藏意識跟云側(cè)大模型溝通，從而平衡端側(cè)和云側(cè)提供的服務(wù)?！?/span>

當(dāng)前，AI大模型接入手機(jī)有兩種選擇：部署在云端，或者部署在端側(cè)。目前來看，廠商部署在端側(cè)的多為數(shù)十億級的輕量大模型，部署在云端的則是千億級的AI大模型。

“AI能力的提升正在成為手機(jī)芯片廠商下一個競爭的方向?！鄙疃瓤萍佳芯吭涸洪L張孝榮對時代周報記者分析稱，高端旗艦芯片的競爭格局中，高通憑借其多年的布局優(yōu)勢和強(qiáng)大的品牌影響力，占據(jù)主導(dǎo)地位。但聯(lián)發(fā)科也在努力提升產(chǎn)品性能和品牌影響力。

在AI能力的儲備方面，高通從驍龍8 Gen 1開始，更為重視芯片的AI算力，其中，驍龍8 Gen 1的AI算力為9 TOPS（每秒萬億次操作），驍龍8 Gen 2的AI算力達(dá)到39 TOPS，作為對比，同一時期的天璣9200能夠提供的AI算力約為30 TOPS。

至于最新一代的驍龍8 Gen 3，高通稱其是首款專為生成式AI而設(shè)計的移動平臺，也是市場上最強(qiáng)大和功能最齊全的移動平臺，能夠提供73 TOPS的AI算力。

在2023驍龍峰會上，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，第三代驍龍8移動平臺率先支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持運行130億參數(shù)的大模型。

相較之下，聯(lián)發(fā)科的AI布局同樣表現(xiàn)激進(jìn)，此前就與百度、Meta等大模型合作適配，又與OPPO等手機(jī)廠商合作推動AI大模型在終端落地，加速AIGC在手機(jī)上的落地和普及。

“天璣9300進(jìn)一步提升了CPU和GPU性能，并配備強(qiáng)大的APU、AI處理單元，經(jīng)過優(yōu)化，可以運行生成式AI的大型語言模型?！甭?lián)發(fā)科CEO蔡力行在財報電話會上表示。

目前，vivo與天璣9300進(jìn)行深度合作，在vivo旗艦手機(jī)上實現(xiàn)70億參數(shù)大模型端側(cè)落地，并且實現(xiàn)130億大模型端側(cè)運行。此外，天璣9300已成功運行最高330億參數(shù)的大模型。

“手機(jī)芯片的AI競賽才剛剛開始，未來能進(jìn)化成什么樣子，可以解決哪些問題，還存在很多未知數(shù)?！睆堃惚硎?，如今，AI作為撬動高端手機(jī)市場的重要技術(shù)切口被寄予厚望，天璣9300能否力壓驍龍8 Gen 3成為旗艦手機(jī)的首選芯片，仍需要市場和時間的檢驗。

聯(lián)發(fā)科的高端突圍戰(zhàn)，也遠(yuǎn)未到結(jié)束的時候。