半導(dǎo)體年度展望匯總:AI+消費(fèi)電子加持 行業(yè)已現(xiàn)“隧道里的微光”
2023年即將拉下帷幕,回顧這一年以來,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)因下行周期頗為“受傷”,產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化持續(xù)推進(jìn),減產(chǎn)、縮減資本開支的消息頻繁傳來,相關(guān)廠商業(yè)績承壓。
站在2023年與2024年之間的交匯點(diǎn)上展望未來,半導(dǎo)體行業(yè)接下來將向何處去?
總體而言,不論是業(yè)內(nèi)龍頭公司,還是分析機(jī)構(gòu)與券商,都抱著較為樂觀的預(yù)期,認(rèn)為希望的曙光已開始出現(xiàn),隨著庫存去化逐步完成、下游需求回暖,半導(dǎo)體行業(yè)有望開啟新一輪上行周期。
在這種樂觀預(yù)期下,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)不久前上調(diào)了今年及明年的全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測。其預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體營收約5201.26億美元,高于先前預(yù)估的5150.95億美元,同比減少9.4%;2024年?duì)I收將達(dá)5883.64億美元,高于原先預(yù)估的5759.97億美元,同比增長13.1%。
另一市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC給出的2024年增幅更為積極,其認(rèn)為,隨著全球AI、HPC需求爆發(fā)式提升,加上智能手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器等市場需求回穩(wěn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來新一輪成長浪潮,預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體銷售市場同比增幅將達(dá)到20%。
“得益于AI應(yīng)用迅速發(fā)展,2024年也將是充滿機(jī)會的一年?!卑雽?dǎo)體龍頭臺積電的總裁魏哲家日前如此說道。
為何看好?
是什么給了業(yè)內(nèi)看好半導(dǎo)體2024年發(fā)展的信心?
從上文可以看出,AI是一項(xiàng)突出因素。的確,從多家券商的2024年展望來看,大部分分析均強(qiáng)調(diào)了AI端對半導(dǎo)體需求的拉動作用,而消費(fèi)電子終端復(fù)蘇則是另一項(xiàng)被頻繁提及的原因。
(1)AI
先說AI。在2023年,ChatGPT引發(fā)的AI熱潮,一舉將英偉達(dá)捧上了“半導(dǎo)體第一”的王座——在算力芯片的狂熱需求下,英偉達(dá)的收入已超越了英特爾與臺積電這兩家巨頭。而英偉達(dá)的GPU,則進(jìn)一步拉動了HBM、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)鏈一眾環(huán)節(jié)的需求,AI對半導(dǎo)體的拉動作用可見一斑。
正如臺積電魏哲家所言,半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵。不僅要持續(xù)開發(fā)AI技術(shù)并提升算力,同時(shí)也必須專注于降低能耗。
東興證券復(fù)盤半導(dǎo)體行業(yè)周期后指出,2022年半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)一定程度的“長鞭效應(yīng)”。每輪“長鞭效應(yīng)”后,科技新龍頭找到拉動行業(yè)增長的新引擎,引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新浪潮。而2023年以來AI拉動下游行業(yè)需求增長,預(yù)計(jì)AI有望維持3-5年中長期維度的增長,硬件端英偉達(dá)等公司拉動算力增長,建議繼續(xù)重視AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會。
落實(shí)到具體方向上,開源證券認(rèn)為,AI帶來了多種創(chuàng)新,短期算力服務(wù)器相關(guān)配套環(huán)節(jié)需求旺盛,且國產(chǎn)化重要性持續(xù)提升,建議關(guān)注受益于算力需求提升的相關(guān)環(huán)節(jié)標(biāo)的;長期則建議關(guān)注AI在邊緣端的應(yīng)用及落地情況,智能交互升級的AI終端有望成為拉動產(chǎn)業(yè)需求的重要驅(qū)動力,看好相關(guān)SoC芯片廠商及相關(guān)終端的ODM及品牌商。
(2)消費(fèi)電子
由于消費(fèi)電子需求不振,半導(dǎo)體行業(yè)自去年以來陷入寒冬。之前很長一段時(shí)間,消費(fèi)電子相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績及庫存水平都堪稱“慘烈”??上驳氖?,華為Mate60系列的發(fā)布給產(chǎn)業(yè)鏈注入了一劑極為有力的強(qiáng)心針,之后小米等品牌的新機(jī),則形成了進(jìn)一步催化。
展望2024年,開源證券指出,消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈庫存逐步恢復(fù)健康水平,2024年行業(yè)景氣有望溫和復(fù)蘇,建議關(guān)注折疊屏手機(jī)及MR帶來的新增量。
一方面,華為新手機(jī)發(fā)布后出貨量高增, Q4其余安卓系手機(jī)廠商陸續(xù)發(fā)布各自旗規(guī)機(jī)型,消費(fèi)電子需求有望逐步提升,同時(shí)折盈屏產(chǎn)品創(chuàng)新,價(jià)格下探,出貨量有望維持高速增長;另一方面,蘋果MR Vision Pro將在2024年上半年實(shí)現(xiàn)銷售,在光學(xué)、顯示、交互上均有顯著創(chuàng)新。
興業(yè)證券也認(rèn)為,消費(fèi)電子進(jìn)入復(fù)蘇周期,有望帶動上游相關(guān)芯片環(huán)節(jié)需求向上。經(jīng)歷兩年時(shí)間的下行周期,以被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域庫存去化基本完成或接近尾聲,在手機(jī)、PC補(bǔ)庫和AI需求拉動下,部分品類價(jià)格和稼動率已率先走出底部,逐漸進(jìn)入觸底回升階段,相關(guān)公司業(yè)績逐漸迎來拐點(diǎn)。
結(jié)語
縱覽整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè),還有多項(xiàng)數(shù)據(jù)也印證著行業(yè)的向好趨勢,根據(jù)中原證券11月24日研報(bào):
2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降4.5%、環(huán)比增長1.9%,連續(xù)七個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長;全球主要芯片廠商季度庫存拐點(diǎn)2023年Q3顯現(xiàn),庫存水位有望持續(xù)下降;晶圓廠產(chǎn)能利用率Q2觸底回升,已基本企穩(wěn);9月DRAM和NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)格觸底回升,存儲器價(jià)格持續(xù)回暖;9月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降21.6%,連續(xù)第4個(gè)月同比下跌;Q3全球硅片出貨量同比下降19.5%,環(huán)比下降9.6%。
綜上所述,該券商指出,本輪半導(dǎo)體周期頂部是在2022年1月,本輪下行周期持續(xù)時(shí)間已近兩年,半導(dǎo)體周期底部已顯現(xiàn),隨著下游需求逐步恢復(fù),2024年半導(dǎo)體行業(yè)有望開啟新一輪上行周期。
不過,國開證券12月1日研報(bào)也提醒,從當(dāng)前供應(yīng)鏈庫存和終端產(chǎn)品銷售狀況來看,庫存調(diào)整還將持續(xù)至2024年。
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