三星三季度凈利潤回升至299億元，但半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍虧損203.6億元

10月31日，三星電子正式公布了2023年第三季業(yè)績，銷售額為67.40萬億韓元，同比下滑12.21%，略低于市場預(yù)估的67.62萬億韓元；凈利潤雖然同比下滑了40%至5.5萬億韓元（約合人民幣299億元），但仍遠超分析師預(yù)期的2.52萬億韓元，盈利情況大幅改善。

三星第三季度合并營收及營業(yè)利潤的環(huán)比增長，主要受益于高附加值產(chǎn)品銷量增加和平均售價有所上漲，三星關(guān)鍵芯片部門營業(yè)虧損大幅收窄。同時，客戶（比如蘋果）的新款智能手機的發(fā)布，手機面板業(yè)務(wù)盈利大幅增長；另外，PC和移動端的需求也有所改善。

三星今年第三季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)——設(shè)備解決方案(DS)部門的虧損額仍高達3.75萬億韓元（約合人民幣203.6億元），加上上半年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的虧損(8.94萬億韓元)，僅今年前三季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損就高達12.69萬億韓元。不過，得益于存儲市場的緩慢恢復(fù)，特別是DRAM平均售價(ASP)上漲和出貨量增加，與二季度虧損4.4萬億韓元相比，三星三季度的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損額已經(jīng)進一步收窄了14.8%。

三星表示，由于高附加值產(chǎn)品的銷量和平均售價有所提升，存儲芯片業(yè)務(wù)的虧損正持續(xù)減少當(dāng)中。系統(tǒng)半導(dǎo)體的獲利則是受到主要應(yīng)用需求恢復(fù)遞延的影響，但代工業(yè)務(wù)因設(shè)計突破，進而獲得的新積壓訂單創(chuàng)下了季度新高。

對于存儲芯片市場的展望，三星預(yù)計，第四季度存儲芯片價格將較本季度上漲。隨著人工智能應(yīng)用的發(fā)展，芯片的整體需求將會上升。三星還表示，盡管宏觀經(jīng)濟仍然具有不確定性，但存儲芯片市場有望復(fù)蘇，預(yù)計2024年DRAM需求將增加。

在手機面板業(yè)務(wù)方面，受大客戶（蘋果）新旗艦機型發(fā)布影響，獲利大幅提升，而大尺寸面板業(yè)務(wù)本季也呈現(xiàn)虧損收斂情況。

另外，由于汽車客戶以及可攜式揚聲器等消費影音產(chǎn)品的訂單整體增加，使得汽車音響產(chǎn)品銷量增加，三星其下的哈曼（Harman International Industries）單季營業(yè)利益創(chuàng)下歷史新高。

第三季三星電子的資本支出達到11.4萬億韓元，其中設(shè)備解決方案部門的支出為10.2萬億韓元，三星顯示器支出為0.7萬億韓元。累計，2023年前三季的資本支出總額為36.7萬億韓億元，其中33.4萬億韓元分配給設(shè)備解決方案部門，1.6萬億韓元分配到三星顯示器。

展望2024年，三星表示，盡管大環(huán)境的經(jīng)濟不確定性持續(xù)存在，但是存儲市場狀況有望復(fù)蘇。另外，設(shè)備解決方案部門將尋求擴大先進節(jié)點制程產(chǎn)品的銷售，并計劃藉由提高HBM3和HBM3E的銷售，以行業(yè)領(lǐng)先的HBM生產(chǎn)能力來滿足對高性能、高頻寬產(chǎn)品的需求。

對于代工業(yè)務(wù)，第二代3nm GAA制程技術(shù)將開始大規(guī)模生產(chǎn)，并將在其位于得州泰勒市的新工廠運營。此外，在先進封裝業(yè)務(wù)中，將根據(jù)從國內(nèi)外HPC客戶收到的多個訂單開始生產(chǎn)，包括該公司結(jié)合邏輯、HBM和2.5D高級封裝技術(shù)的一次性服務(wù)訂單。

編輯：芯智訊-浪客劍