華潤微實控人拋出1億元增持計劃

今年下半年A股半導(dǎo)體板塊整體回調(diào)，越來越多行業(yè)龍頭上市公司加入“護(hù)盤”大軍，公布增持以及回購計劃以及更新進(jìn)展。10月16日晚間，A股功率半導(dǎo)體IDM龍頭華潤微(688396)披露實際控制人子公司不低于1億元的增持計劃。

　　根據(jù)告知函，基于對公司未來發(fā)展的信心以及長期投資價值認(rèn)可，中國華潤計劃自12個月內(nèi)通過公司控股股東CRH (Microelectronics) Limited（華潤集團(tuán)（微電子）有限公司）或中國華潤其他全資子公司增持上市公司股份，合計增持金額不低于1億元。

　　目前中國華潤持有CRH(Micro)100%股份，并通過CRH(Micro)持有華潤微總股本的66.58%，為公司的實際控制人，另外，本次中國華潤方面將通過自有資金或自籌資金增持公司股份。

　　今年上半年，華潤微實現(xiàn)歸屬凈利潤7.78億元，同比下降約四成。對于下半年業(yè)績增長來源，華潤微高管在9月份接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司重慶12吋產(chǎn)線及封裝基地產(chǎn)能逐步上量，做好產(chǎn)能準(zhǔn)備；另外，公司積極布局潛力賽道，新能源、汽車電子、工控通信等應(yīng)用領(lǐng)域占比不斷提，IGBT、第三代化合物、傳感器、模塊等將是未來產(chǎn)品的增長點。

　　據(jù)預(yù)測，華潤微重慶12吋2023年底規(guī)劃產(chǎn)能爬坡至2萬片，目前公司封裝能力月產(chǎn)能8.7億顆，未來公司將以重慶封測基地項目為抓手，全面覆蓋功率半導(dǎo)體產(chǎn)品模塊封裝、晶圓中道生產(chǎn)線、面板級封裝、第三代半導(dǎo)體封裝等技術(shù)領(lǐng)先門類，有序推進(jìn)封裝工藝升級。

　　同日，從事電源管理及信號鏈芯片供應(yīng)商的希荻微披露完成回購。

　　今年8月18日，希荻微首次披露了回購股份事項；截至10月13日，公司通過集中競價交易累計回購81.1萬股，占公司總股本0.2%，回購成均價18.5元/股，支付的資金總額約1500萬元；所回購股份計劃將在未來適宜時機(jī)全部用于員工持股計劃或股權(quán)激勵計劃。

　　作為A股Nor Flash存儲龍頭，今年9月兆易創(chuàng)新拋出8000萬元至1.5億元回購計劃；最新披露，截至2023年10月16日，公司通過集中競價交易方式累計回購股份約73萬股，占公司總股本的比例為0.11%，購買的最高價格為102.44元/股，最低價格為98.33元/股，已支付的總金額約7345萬元（不含交易費(fèi)用）。

　　A股存儲器龍頭江波龍也在今年8月31日江波龍也拋出了增持計劃，公司實際控制人、控股股東、董事長兼總經(jīng)理蔡華波，董事兼副總經(jīng)理王景陽，董事、副總經(jīng)理兼財務(wù)負(fù)責(zé)人朱宇計劃增持公司股份總金額合計不低于1500萬元。隨后公司進(jìn)一步補(bǔ)充增持計劃，即蔡華波計劃增持不低于700萬元，王景陽增持不低于500萬元，朱宇增持不低于300萬元。

　　LED芯片龍頭三安光電大股東已經(jīng)完成增持。9月19日晚間公告，公司間接控股股東三安集團(tuán)完成增持股份計劃，累計斥資近1億元增持股份比例至5.0081%。增持完成后，控股股東三安集團(tuán)以及一致行動人累計持股比例升至29.338%。

　　龍芯中科作為國產(chǎn)通用CPU龍頭，截至2023年9月30日，公司通過集中競價交易回購公司股份157,974股，占公司總股本0.04%，回購成交的最高價為87.99元/股，最低價為86.24元/股，支付的資金總額為1374.65萬元。不過，近期公司披露鼎暉華蘊(yùn)及其一致行動人鼎暉祁賢合計減持約417萬股，截至10月12日上述股東持股比例由6.35%變動至5.31%。

　　作為A股晶圓代工巨頭之一，華虹公司也在今年8月底推出了增持計劃，公司執(zhí)行董事兼總裁唐均君等高管，計劃后續(xù)6個月內(nèi)通過集中競價方式增持公司股份，合計增持金額不低于225萬元且不超過450萬元。

　　同時，華虹公司間接控股股東上海華虹（集團(tuán)）也計劃6個月內(nèi)增持公司股份，合計增持金額不低于5000萬元且不超過1億元。