聯(lián)發(fā)科結(jié)盟英偉達(dá)，迎戰(zhàn)高通

來源：本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID:ICVIEWS）綜合

英偉達(dá)發(fā)展Arm架構(gòu)處理器的心思一直在線，這次要與聯(lián)發(fā)科合作？聯(lián)發(fā)科與高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域的大戰(zhàn)，出現(xiàn)新戰(zhàn)局。
聯(lián)發(fā)科預(yù)定下周舉行新品發(fā)表會，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行找來英偉達(dá)創(chuàng)辦人黃仁勛站臺，預(yù)料將宣布新的結(jié)盟行動。據(jù)調(diào)查，雙方將宣布Windows on Arm PC單芯片相關(guān)合作，等同預(yù)告英偉達(dá)將重返A(chǔ)rm架構(gòu)PC及暌違十年的手機(jī)芯片戰(zhàn)場。
消息人士透露，聯(lián)發(fā)科此次將與英偉達(dá)在Windows on Arm筆電合作，預(yù)期將以聯(lián)發(fā)科5G數(shù)據(jù)芯片和英偉達(dá)主力產(chǎn)品繪圖處理器打造Windows on Arm系統(tǒng)單芯片，聯(lián)發(fā)科特地選在公司26周年慶，宣布此次重磅級結(jié)盟。
雙方攜手也是因應(yīng)微軟與高通攜手持續(xù)在Arm PC新品更新后的反擊，聯(lián)發(fā)科借找上英偉達(dá)助陣，將挾更高效能的定制化芯片迎戰(zhàn)高通。
據(jù)了解，這次合作是由英偉達(dá)主動，顯現(xiàn)英偉達(dá)再度揮軍Windows on Arm PC與智能手機(jī)市場企圖，似乎也可看出英偉達(dá)打算重返A(chǔ)rm架構(gòu)PC市場。
聯(lián)發(fā)科26日上午否認(rèn)該消息。法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)雙方早已具備合作經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科于2021年11月便投入Windows on Arm市場，在Arm架構(gòu)處理器的布局已有所長。過去在Arm筆電上，就曾出現(xiàn)聯(lián)發(fā)科處理器Kompanio 1200搭配GeForce RTX 3060顯卡的組合。
目前，Arm架構(gòu)個人電腦市場只有蘋果及高通兩大陣營，據(jù)英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)，服務(wù)器銷售金額已超越英特爾成為全球新霸主，本季持續(xù)在ChatGPT所引發(fā)的生成式AI跟進(jìn)發(fā)酵，銷售金額繼創(chuàng)高峰，因而決定挾AI成果重返A(chǔ)rm架構(gòu)PC市場。
但Arm架構(gòu)的兩大陣營都自行開發(fā)芯片，英偉達(dá)無緣切入，才會找上聯(lián)發(fā)科，合攻拓展Arm架構(gòu)PC市場。
此次規(guī)劃推出的NB系統(tǒng)單芯片，預(yù)估是聯(lián)發(fā)科5G數(shù)據(jù)芯片與英偉達(dá)GPU的搭配。對聯(lián)發(fā)科而言，可透過與英偉達(dá)的合作，達(dá)到和高通NB產(chǎn)品線同步競爭。聯(lián)發(fā)科過往積極并購綜效漸顯，如以太網(wǎng)芯片的亞信、MEMS（微機(jī)電麥克風(fēng)）的鈺太等可望進(jìn)入開發(fā)行列。
PC方面，近年來因?yàn)樘O果以Arm架構(gòu)自制處理器（蘋果M系列芯片）深受市場好評，Windows on Arm PC單芯片發(fā)展也再度獲得外界關(guān)注。
此次聯(lián)發(fā)科將把過去應(yīng)用于智能手機(jī)芯片的技術(shù)，擴(kuò)展至PC產(chǎn)品上，并逐步朝CPU以及GPU的基礎(chǔ)開發(fā)能力進(jìn)行更大的整合推展，市場認(rèn)為這一動作將不容小覷。
縱使在2022年市場低迷環(huán)境下，全球仍有1.9億臺的筆電出貨量，聯(lián)發(fā)科可望借由與英偉達(dá)合作拿下高滲透率，挑戰(zhàn)英特爾在PC CPU的霸主地位。
此外，Arm架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心市場也相當(dāng)龐大，研調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)計(jì)Arm架構(gòu)芯片2026年有機(jī)會拿下50%的云端服務(wù)器市占，雖然是限定在云端服務(wù)器，但Arm在服務(wù)器市場全面開花的可能性極高。
有了英偉達(dá)的加持，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍服務(wù)器市場有機(jī)會在未來逐步實(shí)現(xiàn)。
外界認(rèn)為，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科在Arm架構(gòu)PC系統(tǒng)單芯片合作可視為起手式，未來不排除在5G甚至6G手機(jī)芯片也結(jié)盟。
 高通NB處理器力壓聯(lián)發(fā)科
業(yè)界傳出，高通全新打造的Oryon筆電CPU預(yù)計(jì)今年下半年亮相，已獲得全球前三大筆電品牌戴爾支持，戴爾更成立新部門，專門負(fù)責(zé)開發(fā)基于高通處理器的新款筆電。
高通、聯(lián)發(fā)科為擴(kuò)大產(chǎn)品線，先前都以Arm架構(gòu)投入筆電處理器領(lǐng)域，鎖定常時(shí)聯(lián)網(wǎng)筆電或Chromebook等較非主流或低階產(chǎn)品。此次高通Oryon處理器獲得戴爾力挺，業(yè)界分析有望導(dǎo)入一般筆電等領(lǐng)域，使得高通在筆電布局腳步大躍進(jìn)。
業(yè)界人士指出，戴爾考慮PC整體市場不景氣，2月初宣布全球裁員6650人，但近期卻成立新部門，專門針對高通新款筆電處理器有項(xiàng)目處理，顯示戴爾對高通的重視。
據(jù)了解，PC業(yè)過往針對高通的案子，大多是以現(xiàn)有部門人力抽調(diào)做項(xiàng)目形式處理，但此次戴爾成立的新部門是專門針對高通筆電處理器，整合公司軟件、硬件及人力，預(yù)計(jì)相關(guān)筆電產(chǎn)品將于2024年面世。
高通是于2018年首度推出驍龍8cx運(yùn)算平臺，為常時(shí)聯(lián)網(wǎng)筆電所打造，包含聯(lián)想、惠普、華碩、宏碁及三星都曾推出相關(guān)產(chǎn)品，惟最終市場接受度低。
隨著高通在2021年收購芯片設(shè)計(jì)公司NUVIA后，情況大為改觀。NUVIA是由三位出身蘋果的主管創(chuàng)立，高通在收購?fù)瓿珊?，采用NUVIA其定制核心，及兼容安謀指令集的新架構(gòu)，規(guī)劃推出鎖定筆電市場的Oryon處理器。根據(jù)高通規(guī)劃，新芯片將在今年9月到10月發(fā)布，終端產(chǎn)品會在2024年初上市。
事實(shí)上，已有不少PC品牌廠加大對高通新款筆電處理器投入研發(fā)人力。筆電BIOS龍頭系微即證實(shí)，蘋果自行研發(fā)筆電用M系列處理器的成功經(jīng)驗(yàn)，讓不少品牌廠也想跟進(jìn)，目前，系微手上已有合作案子采用Arm架構(gòu)筆電，且預(yù)期今年會有更多相關(guān)項(xiàng)目。業(yè)界人士分析，PC品牌廠押寶高通，應(yīng)是希望打破英特爾長期主導(dǎo)筆電處理器的地位，加上蘋果M系列來勢洶洶，英特爾又拿不出相應(yīng)好產(chǎn)品應(yīng)戰(zhàn)，因此，若未來高通真能在PC市場做大，對品牌廠來說，不僅多了一個CPU選擇，能讓產(chǎn)品組合更為多元，其次也可反向?qū)τ⑻貭枤r(jià)。

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