半導(dǎo)體市場(chǎng)下行！傳三星砍晶圓代工投資

來(lái)源：CINNO 

半導(dǎo)體市況下行，繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布今年資本支出將低于去年后，《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，原本有意維持高檔資本支出的韓國(guó)科技巨頭三星電子，也傳出可能縮減晶圓代工投資，凸顯芯片需求低迷。

三星在去年6月底宣布3納米量產(chǎn)，公司宣稱進(jìn)度良好，卻對(duì)良率議題三緘其口；臺(tái)積電則于去年12月底開始3納米量產(chǎn)，3納米家族包含N3、N3E、N3P與N3X等。臺(tái)積電日前于法說(shuō)會(huì)上指出，盡管庫(kù)存調(diào)整仍在持續(xù)，但觀察到N3和N3E皆有許多客戶參與，量產(chǎn)第一年和第二年的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案數(shù)量將是5納米的兩倍以上。

《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》引述產(chǎn)業(yè)人士指出，三星今年晶圓代工投資支出可能低于去年，估計(jì)約與2020年及2021年的12兆韓元（約人民幣653億元）差不多?；ㄆ旒瘓F(tuán)全球市場(chǎng)公司近來(lái)也認(rèn)為，三星藉由削減投資，調(diào)整芯片供應(yīng)策略的可能性日益升高，因?yàn)橛洃浶酒瑑r(jià)格下滑速度快于預(yù)期，導(dǎo)致利潤(rùn)低于損益平衡點(diǎn)，三星主管去年底一度宣稱，將維持生產(chǎn)計(jì)劃不變，并增進(jìn)芯片制造技術(shù)，以撐過(guò)庫(kù)存增加及需求放緩的時(shí)期。但產(chǎn)業(yè)觀察家說(shuō)，隨著分析師預(yù)期芯片市場(chǎng)放緩程度將大于預(yù)期，三星可能跟進(jìn)對(duì)手腳步，減少資本支出。

一位業(yè)界人士說(shuō)，三星在維持中長(zhǎng)期擴(kuò)大投資的立場(chǎng)不變之際，將靈活調(diào)整近期的投資規(guī)模，以因應(yīng)芯片需求放緩。

臺(tái)積電已于上周法說(shuō)會(huì)揭露今年資本支出，將自去年歷史新高363億美元下滑，估計(jì)約為320億美元至360億美元，平均值約年減6.3%，低標(biāo)則年減11.8%，略低于市場(chǎng)預(yù)期，中斷2018年來(lái)每年調(diào)高資本支出的紀(jì)錄，以因應(yīng)需求放緩。

臺(tái)積電也暗示本季營(yíng)收可能出現(xiàn)四年來(lái)首見(jiàn)下滑，但主管預(yù)測(cè)服務(wù)器芯片需求將在下半年復(fù)甦，帶動(dòng)全年業(yè)績(jī)稍微成長(zhǎng)。

三星去年11月表示，晶圓代工事業(yè)的策略將是「設(shè)備優(yōu)先」，也就是不管市況如何，都先興建無(wú)塵室，之后再依需求安裝晶圓生產(chǎn)設(shè)備，以快速回應(yīng)客戶需求。

三星本月初表示，初估去年第4季營(yíng)業(yè)利益年減69%至4.3兆韓元，為八年新低，上季營(yíng)收則年減8.6%至70兆韓元。