大基金又出手！3億投向這家A股芯片公司

基金一期和大基金二期在通富微電(19.03 -0.57%,診股)會(huì)師了。這在A股半導(dǎo)體上市公司中還是比較少見(jiàn)。

　　根據(jù)通富微電11月1日晚間披露的定增結(jié)果，公司此次定增發(fā)行價(jià)為14.62元/股，較公司現(xiàn)價(jià)折價(jià)約23%，累計(jì)發(fā)行1.84億股，募集資金總額26.93億元，最終發(fā)行對(duì)象確定為7家。

　　其中，蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金獲配金額最多，接近10億元；大基金二期獲配近3億元，通過(guò)參與此次定增躋身通富微電前十大股東（本次新增股份登記完成后）。

　　大基金二期近3億元參與定增

　　通富微電11月1日晚間公告，保薦機(jī)構(gòu)和聯(lián)席主承銷商于2022年9月22日向217名符合條件的投資者送達(dá)了《通富微電子股份有限公司非公開(kāi)發(fā)行股****認(rèn)購(gòu)邀請(qǐng)書》。

　　除上述217名投資者外，2022年9月2日向證監(jiān)會(huì)報(bào)送發(fā)行方案后至申購(gòu)日2022年9月27日（T日），共有45名符合條件的新增投資者表達(dá)了認(rèn)購(gòu)意向。聯(lián)席主承銷商向上述新增投資者送達(dá)了《認(rèn)購(gòu)邀請(qǐng)書》。

　　截至2022年9月27日前，合計(jì)向 262 家機(jī)構(gòu)和個(gè)人發(fā)送了認(rèn)購(gòu)邀請(qǐng)文件。有效申購(gòu)報(bào)價(jià)單的簿記數(shù)據(jù)情況如下表所示：

　　根據(jù)投資者申購(gòu)報(bào)價(jià)情況，并且根據(jù)《認(rèn)購(gòu)邀請(qǐng)書》中規(guī)定的定價(jià)原則，本次發(fā)行最終價(jià)格確定為14.62元/股，最終確定發(fā)行對(duì)象為7家，均在發(fā)行人、聯(lián)席主承銷商發(fā)送認(rèn)購(gòu)邀請(qǐng)書的特定對(duì)象投資者名單之內(nèi)，發(fā)行的最終配售結(jié)果如下：

　　其中，申購(gòu)時(shí)報(bào)價(jià)最高的是蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙），為18元，最終該基金獲配金額最多，接近10億元；大基金二期獲配金額接近3億元；科創(chuàng)板上市公司艾為電子(89.24 +6.80%,診股)也獲配1.5億元，該公司專注于高性能混合信號(hào)、電源管理、信號(hào)鏈等IC設(shè)計(jì)。

　　通富微電表示，扣除發(fā)行費(fèi)用后公司募集資金凈額為26.78億元，擬全部用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

　　獲得大基金一期和二期共同投資

　　在A股半導(dǎo)體公司中，通富微電是營(yíng)收排名第二的封測(cè)公司。不過(guò)，由于該公司之前收購(gòu)了AMD的中國(guó)工廠，具備了大芯片能力。

　　此前，大基金一期曾先后投資了封測(cè)方面排名第一的長(zhǎng)電科技(24.16 +0.79%,診股)和通富微電。通過(guò)此次定增，通富微電成為A股上市公司中唯一得到大基金一期和大基金二期共同投資的封測(cè)公司。

　　半導(dǎo)體分析師陳杭告訴中國(guó)基金報(bào)記者，此前，也有一些半導(dǎo)體公司得到了大基金一期和大基金二期的共同投資，如設(shè)備領(lǐng)域千億市值的北方華創(chuàng)(262.00 -1.10%,診股)。

　　此外，最新披露的前十大股東最新持股情況顯示，截至10月10日，與2022年三季報(bào)持股數(shù)相比，本期共有5個(gè)股東持股數(shù)量發(fā)生變動(dòng)。

　　其中，陸股通、華夏國(guó)證半導(dǎo)體芯片基金、國(guó)聯(lián)安中證全指半導(dǎo)體基金、國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片基金、中證500交易型基金持股數(shù)量有所增加，分別增持182.02萬(wàn)股、24.75萬(wàn)股、40.50萬(wàn)股、10.56萬(wàn)股、11.63萬(wàn)股，增持后持股數(shù)量分別為3017.82萬(wàn)股、1228.90萬(wàn)股、930.54萬(wàn)股、802.83萬(wàn)股、455.08萬(wàn)股。

　　國(guó)盛證券研報(bào)指出，通富微電不斷推出新產(chǎn)品新技術(shù)，率先布局先進(jìn)封裝。公司當(dāng)前已可以為客戶提供多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝解決方案，且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。上半年已經(jīng)完成AMD13個(gè)、其他客戶10個(gè)新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作。

　　在FCBGA封裝技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，5nmFC技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)證完成，推進(jìn)13顆芯片的MCM研發(fā)；Fanout技術(shù)達(dá)到世界先進(jìn)水平，完成高密度扇出型封裝平臺(tái)6層RDL開(kāi)發(fā)，解決高性能計(jì)算封裝高端基板短缺問(wèn)題。2.5D/3D先進(jìn)封裝平臺(tái)取得突破性進(jìn)展，BVR技術(shù)實(shí)現(xiàn)通線并完成客戶首批產(chǎn)品驗(yàn)證。高端服務(wù)器用三維堆疊存儲(chǔ)器技術(shù)開(kāi)發(fā)完成。

來(lái)源：中國(guó)基金報(bào)