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SiC 市場(chǎng)高速增長(zhǎng)

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2022-04-11 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

來(lái)源:Qorvo 半導(dǎo)體

據(jù)國(guó)際知名分析機(jī)構(gòu) Yole 在早前的一份報(bào)告中介紹,受汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁推動(dòng),尤其是在 EV 主逆變器方面的需求,SiC 市場(chǎng)將迎來(lái)高速增長(zhǎng)。


報(bào)告指出,繼特斯拉采用 SiC 后,2020 年和 2021 年又有多款新發(fā)布的 EV 使用SiC。此外,特斯拉創(chuàng)紀(jì)錄的出貨量幫助 SiC 器件在 2021 年達(dá)到 10 億美元的規(guī)模。他們指出,為了滿足長(zhǎng)續(xù)航的需求,800V EV 是實(shí)現(xiàn)快速直流充電的解決方案,這也就是 1200V SiC 器件發(fā)揮重要作用的地方。


Yole 在報(bào)告中表示,除汽車外,工業(yè)和能源應(yīng)用市場(chǎng)將成為 SiC 營(yíng)收增長(zhǎng)超過 20% 的市場(chǎng)。為此 Yole 預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)到 2027 年,SiC 器件市場(chǎng)將從 2021 年的 10 億美元業(yè)務(wù)增長(zhǎng)到 60 億美元以上。


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作為一家在寬禁帶方面有多年積累經(jīng)驗(yàn)的企業(yè),Qorvo 去年通過收購(gòu) UnitedSiC,加強(qiáng)了公司在這方面的投入。


UnitedSiC 前總裁兼首席執(zhí)行官、Qorvo 現(xiàn)任電源設(shè)備解決方案部門總經(jīng)理 Chris Dries 之前在接受 EETIMES的采訪時(shí)強(qiáng)調(diào),Dries 表示,Qorvo 對(duì) Active-Semi 的收購(gòu)觸發(fā)了其對(duì)功率電子設(shè)備領(lǐng)域的興趣。如今,Qorvo 的目標(biāo)就是,利用 UnitedSiC 的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)偉大的多元化戰(zhàn)略。


“可編程電源管理業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,Qrovo 希望在電力市場(chǎng)占有更大的份額。此次收購(gòu)有助于加快其進(jìn)軍該市場(chǎng)領(lǐng)域的步伐,進(jìn)而創(chuàng)建將我們可編程性、靈活性和模擬控制 IP 與 UnitedSiC 產(chǎn)品組合在一起的解決方案,以便為客戶打造端到端解決方案?!盦orvo 可編程電源管理業(yè)務(wù)部門高級(jí)總監(jiān) David Briggs 在同一個(gè)采訪中補(bǔ)充說。


據(jù)采訪所說,UnitedSiC 已開發(fā)出一種共源共柵布局的 SiC,適用于需要常閉器件的功率電子設(shè)備應(yīng)用。在共源共柵配置中,功率 MOSFET 置于 JFET 頂部,而且兩者被封裝在一起,以實(shí)現(xiàn)極低熱阻。


UnitedSiC 提供 SiC FET、JFET 和肖特基二極管設(shè)備等產(chǎn)品。JFET 結(jié)構(gòu)是最基本的 SiC 開關(guān)。因?yàn)樗鼪]有柵極氧化物,并且是單極傳導(dǎo)裝置,所以可以避免一些與 MOSFET 相關(guān)的缺陷。新推出的第四代 SiC FET 的最大工作電壓為 750 V, RDS (on) 為 5.9 毫歐姆,可將各行各業(yè)的效率提升至新高度。


改進(jìn)開關(guān)性能和 RDS(on) 可在電動(dòng)汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)大的新應(yīng)用,如牽引驅(qū)動(dòng)、車載和車外充電器以及可再生能源逆變器、功率因數(shù)校正、電信轉(zhuǎn)換器和 AC/DC 或 DC/DC 功率轉(zhuǎn)換等所有階段的功率轉(zhuǎn)換。


Dries 表示:“我們剛剛發(fā)布了第四代器件,其芯片尺寸縮小了 30-50%,從而進(jìn)一步降低了解決方案成本。當(dāng)您考慮碳化硅逆變器所帶來(lái)的效率優(yōu)勢(shì)時(shí),就更應(yīng)該把握住這一機(jī)會(huì)。我認(rèn)為,在這個(gè)十年結(jié)束之時(shí),碳化硅可能會(huì)開始占主導(dǎo)地位,尤其是在更大功率的汽車領(lǐng)域。”


Briggs 補(bǔ)充道:“IGBT 仍將繼續(xù)存在,它們不會(huì)輕易地被 SiC 取代,但由于其效率、性能和可靠性,碳化硅遲早會(huì)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額并最終取代 IGBT。”


SiC FET 通常用于功率轉(zhuǎn)換、電路保護(hù)和電機(jī)驅(qū)動(dòng)。據(jù) UnitedSiC 的研究,所述眾多應(yīng)用的一個(gè)特點(diǎn)就是,柵極驅(qū)動(dòng)器特性與其他器件(如 MOSFET 和 IGBT)兼容,這樣就可以輕松地將其集成到現(xiàn)有設(shè)計(jì)中。


在 Qorvo 產(chǎn)品組合中整合 UnitedSiC 解決方案將涵蓋新興市場(chǎng)的許多應(yīng)用,主要與能源相關(guān)。UnitedSiC 和 Qorvo 強(qiáng)調(diào)了繼續(xù)創(chuàng)建可擴(kuò)展且增長(zhǎng)快速的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì),以加快 SiC 的采用,從而提高支持電動(dòng)汽車部署的動(dòng)力總成解決方案的效率。


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