什么是半導(dǎo)體，半導(dǎo)體包括哪些

什么是半導(dǎo)體？

半導(dǎo)體是通常由硅組成的材料產(chǎn)品，其導(dǎo)電性比玻璃之類的絕緣體高，但比銅或鋁之類的純導(dǎo)體導(dǎo)電性低?？梢酝ㄟ^引入雜質(zhì)（稱為摻雜）來改變其導(dǎo)電性和其他性能，以滿足其所駐留的電子組件的特定需求。半導(dǎo)體也被稱為半導(dǎo)體或芯片，它可以在數(shù)千種產(chǎn)品中找到，例如計算機(jī)，智能手機(jī)，設(shè)備，游戲硬件和醫(yī)療設(shè)備。

關(guān)鍵要點(diǎn)

半導(dǎo)體存在于成千上萬種電子產(chǎn)品中，是一種導(dǎo)電性比絕緣子高但比純導(dǎo)體少的材料。

半導(dǎo)體有四種基本類型。

半導(dǎo)體行業(yè)以一種簡單的信條生存和消亡：一種更小，更快，更便宜的信念。

投資者應(yīng)記住，半導(dǎo)體行業(yè)是一個高度周期性的行業(yè)，會受到周期性的興衰影響。

了解半導(dǎo)體

半導(dǎo)體器件可以顯示一系列有用的特性，例如顯示可變電阻，比一個方向更容易在一個方向上通過電流以及對光和熱起反應(yīng)。它們的實(shí)際功能包括信號放大，開關(guān)和能量轉(zhuǎn)換。因此，它們在幾乎所有行業(yè)中得到廣泛使用，制造和測試它們的公司被認(rèn)為是衡量整體經(jīng)濟(jì)狀況的極好指標(biāo)。

半導(dǎo)體類型

廣義上講，半導(dǎo)體分為四個主要產(chǎn)品類別：

內(nèi)存：內(nèi)存芯片充當(dāng)數(shù)據(jù)的臨時倉庫，并將信息往返于計算機(jī)設(shè)備的大腦。內(nèi)存市場的整合仍在繼續(xù)，將內(nèi)存價格推到了如此低的水平，以至于只有東芝，三星和NEC等少數(shù)巨頭能夠負(fù)擔(dān)得起。

微處理器：這些是中央處理單元，包含執(zhí)行任務(wù)的基本邏輯。英特爾在微處理器領(lǐng)域的統(tǒng)治已迫使幾乎所有其他競爭對手（除了超微公司）退出主流市場，并進(jìn)入較小的細(xì)分市場或完全不同的領(lǐng)域。

商品集成電路：有時被稱為“標(biāo)準(zhǔn)芯片”，它們被大量生產(chǎn)以用于常規(guī)處理。該細(xì)分市場由亞洲大型芯片制造商主導(dǎo)，其利潤微乎其微，只有最大的半導(dǎo)體公司才能競爭。

復(fù)雜的SOC：“片上系統(tǒng)”實(shí)質(zhì)上就是創(chuàng)建具有整個系統(tǒng)功能的集成電路芯片。市場圍繞著對具有新功能和較低價格的消費(fèi)產(chǎn)品不斷增長的需求。隨著存儲器，微處理器和商品集成電路市場的大門緊閉，SOC細(xì)分市場無疑是僅有的具有足夠機(jī)會來吸引眾多公司的細(xì)分市場。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)的成功取決于制造更小，更快和更便宜的產(chǎn)品。小巧的好處是可以在同一芯片上放置更多功率。芯片上的晶體管越多，其工作速度就越快。這在行業(yè)中引起了激烈的競爭，新技術(shù)降低了每個芯片的生產(chǎn)成本，因此在幾個月內(nèi)，新芯片的價格可能下降50％。

這引起了稱為摩爾定律的觀察，該定律指出，密集集成電路中的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。該觀察結(jié)果以仙童半導(dǎo)體和英特爾共同創(chuàng)始人戈登·摩爾的名字命名，他在1965年撰寫了一篇描述該現(xiàn)象的論文。如今，倍增期通常被引用為18個月，這一數(shù)字被英特爾高管戴維·豪斯（David House）引用。

結(jié)果，不斷給芯片制造商施加壓力，要求它們比幾個月前定義的最新技術(shù)更好甚至更便宜。因此，半導(dǎo)體公司需要維持大量的研發(fā)預(yù)算。半導(dǎo)體市場研究協(xié)會IC Insights報告稱，2017年最大的10家半導(dǎo)體公司在研發(fā)方面的支出平均占銷售額的13.0％，單個公司的比例為5.2％至24.0％。

傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體公司控制從設(shè)計到制造的整個生產(chǎn)過程。然而，許多芯片制造商現(xiàn)在將越來越多的生產(chǎn)委托給業(yè)內(nèi)其他公司。專注于制造的鑄造公司最近脫穎而出，提供有吸引力的外包選擇。除了鑄造廠，越來越專業(yè)的設(shè)計師和芯片測試人員的隊(duì)伍也開始膨脹。芯片公司正在變得越來越精益，效率更高。

在1980年代，芯片制造商的生存率（所有制造的操作設(shè)備的數(shù)量）為10％至30％。但是，要想今天具有競爭力，芯片制造商必須維持80-90％的良率。這需要非常昂貴的制造工藝。結(jié)果，許多半導(dǎo)體公司進(jìn)行設(shè)計和營銷，但選擇將部分或全部制造外包。這些公司被稱為無晶圓廠芯片制造商，具有巨大的增長潛力，因?yàn)樗鼈儾皇芘c制造或“制造”相關(guān)的間接費(fèi)用的負(fù)擔(dān)。

半導(dǎo)體公司面臨的經(jīng)典難題是，是由技術(shù)驅(qū)動市場還是由市場驅(qū)動技術(shù)。

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