120+家擬IPO半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司情況（截止2021年9月23日）

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截止2021年9月23日，刨除已經(jīng)公開發(fā)行上市的公司外，還有122家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司申報(bào)IPO、開展上市輔導(dǎo)；有13家已經(jīng)終止。其中有超過100家公司選擇在科創(chuàng)板上市。

122家公司包括5家EDA/IP公司，2家晶圓制造公司，2家IDM，16家材料公司（其中4家硅片公司），64家設(shè)計(jì)公司，5家封測公司，17家設(shè)備及零部件公司，9家分立器件公司，其他2家。

EDA（華大九天、概倫電子、廣立微、國微思爾芯）

4家公司志在爭搶EDA第一股。華大九天（創(chuàng)業(yè)板）成為第一家過會(huì)的EDA公司，概倫電子（科創(chuàng)板）緊隨其后過會(huì)；國微思爾芯概倫電子（科創(chuàng)板）、廣立微（創(chuàng)業(yè)板）都在問詢階段。

華大九天、概倫電子、廣立微、國微思爾芯作為國內(nèi)目前最大的四家EDA公司，都在各自在的領(lǐng)域取得了不俗的成績。值得關(guān)注的是，這四家EDA公司潛心耕耘都超過10年，成立時(shí)間最長的廣立微已經(jīng)成立18年，其次是國微思爾芯成立17年，華大九天成立12年，概倫電子成立11年。

華大九天擬募資25.51億元，用于電路仿真及數(shù)字分析優(yōu)化EDA工具升級(jí)、模擬設(shè)計(jì)及驗(yàn)證EDA工具升級(jí)、面向特定類型芯片設(shè)計(jì)的EDA工具開發(fā)、數(shù)字設(shè)計(jì)綜合及驗(yàn)證EDA工具開發(fā)、補(bǔ)充流動(dòng)資金；概倫電子擬募資12.1億元，用于建模及仿真系統(tǒng)升級(jí)、設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化和儲(chǔ)存EDA流程解決方案、研發(fā)中心建設(shè)、戰(zhàn)略投資與并購整合項(xiàng)目、補(bǔ)充運(yùn)營資金；廣立微擬募資9.56億元，用于集成電路成品率技術(shù)升級(jí)開發(fā)項(xiàng)目、集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金等；國微思爾芯擬募資10億元，用于高性能數(shù)字芯片驗(yàn)證平臺(tái)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

晶圓制造（燕東微電子、紹興中芯、晶合集成、比亞迪半導(dǎo)體）

三家晶圓制造公司中，燕東微電子是120+家公司中成立時(shí)間最長的（1987年成立），紹興中芯則是120+家公司中成立時(shí)間最短的（2018年成立）；燕東微電子、紹興中芯的業(yè)務(wù)都包括有功率器件，晶合集成目前以面板驅(qū)動(dòng)IC為主；晶合集成開始問詢，燕東微電子、紹興中芯都在上市輔導(dǎo)備案階段；燕東微電子是IDM企業(yè)，晶合集成、紹興中芯是代工企業(yè)；燕東微電子在2018年獲得大基金10億元投資，紹興中芯則是中芯國際控股投資的企業(yè)。

比亞迪也屬于IDM型，生產(chǎn)功率器件、CIS、MCU等。

硅片（麥斯克、有研半導(dǎo)體、上海超硅、上海合晶）

麥斯克目前產(chǎn)品主要是以4英寸、5英寸、6英寸半導(dǎo)體硅拋光片為主；8 英寸剛剛開始銷售，營收占比才1%。麥斯克擬使用15.62億元資金投向8英寸及12英寸半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，其中7.5億元為募集資金，項(xiàng)目建設(shè)周期為3年，建成后，公司將新增每月20萬片8英寸和每月5萬片12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。 

有研硅目前主要從事硅及其它半導(dǎo)體材料、設(shè)備的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與經(jīng)營，提供相關(guān)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓和技術(shù)咨詢服務(wù)。現(xiàn)有山東德州和北京順義兩處國內(nèi)一流的半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)基地，主要產(chǎn)品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區(qū)熔硅單晶及硅片等。公司在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，率先實(shí)現(xiàn)12英寸工藝的技術(shù)研發(fā)，有力支持了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。有研半導(dǎo)體2021年1月宣布二期12英寸項(xiàng)目已通過國家窗口指導(dǎo)。 

上海超硅主要從事大尺寸集成電路級(jí)別硅片的研發(fā)、生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括200mm的拋光片、氬氣退火片和外延片、300mm的拋光片等。另外公司的核心設(shè)備晶體生長爐也由公司自主設(shè)計(jì)制造。擁有上海和重慶兩大生產(chǎn)基地，上海超硅百億級(jí)項(xiàng)目包括：AST綜合研究院、300毫米全自動(dòng)智能化生產(chǎn)線、450毫米中試生產(chǎn)線、先進(jìn)裝備研發(fā)中心、人工晶體研發(fā)中心等，預(yù)計(jì)建成后可形成年產(chǎn)360萬片300毫米拋光片和外延片以及12萬片450毫米拋片生產(chǎn)能力，對于構(gòu)建完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具有重要的戰(zhàn)略性意義。重慶基地一期月產(chǎn)15萬片8英寸硅片已經(jīng)達(dá)產(chǎn)。

上海合晶已經(jīng)終止。

射頻前端芯片（好達(dá)電子、唯捷創(chuàng)芯、國博電子、飛驤科技）

射頻前端芯片玩家都在躍躍欲試，除了已經(jīng)上市的艾為電子，還有四家正在沖刺：好達(dá)電子和唯捷創(chuàng)芯科創(chuàng)板IPO已被受理，國博電子完成上市輔導(dǎo)，飛驤科技完成上市輔導(dǎo)備案。

CPU（龍芯中科、海光信息）

龍芯中科是國內(nèi)最早從事國產(chǎn)CPU研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，龍芯是我國最早研制的通用處理器系列之一，于2001年在中科院計(jì)算所開始研發(fā)，得到了中科院、863、973、核高基等項(xiàng)目的大力支持，積累了十年核心技術(shù)。2010年正式成立龍芯中科開始市場化運(yùn)作，對龍芯處理器研發(fā)成果進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化。

海光信息獲AMD授權(quán)使用新一代X86芯片架構(gòu)，承擔(dān)著X86服務(wù)器國產(chǎn)的重任，目標(biāo)是通過2到3代處理器芯片、加速器芯片的設(shè)計(jì)，逐步掌握最先進(jìn)的高端處理器設(shè)計(jì)技術(shù)。

以龍芯中科、海光信息為首的信創(chuàng)核心連續(xù)兌現(xiàn)IPO，是信創(chuàng)核心上市提速的信號(hào)。

音頻SoC芯片

如果說珠海是我國音頻芯片的搖籃，炬芯科技就是我國音頻芯片的蒲公英，目前珠海眾多的芯片設(shè)計(jì)公司都或多或少和炬芯有著千絲萬縷的關(guān)系。

炬芯傳承20年的研發(fā)沉淀和積累，致力于進(jìn)一步打造以聲音為中心感知信息的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。