(2021.8.23)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.8.16- 2021.8.20

1. ICinsights：三星再次成為全球最大半導體供應商

IC Insights本月發(fā)布了 2021 年麥克林報告的8 月更新，其中包括對 2Q21 前 25 名半導體銷售領導者的審查。本研究公報涵蓋了第二季度的前 10 名供應商。按照IC Insights的分類，半導體銷售包括 IC 和光電、傳感器和分立器件 (OS-D)。 

IC Insight給出1000億；2000億及5000與6000億美元到達時間，明顯用時大幅減少。

2. 日經(jīng)9大半導體廠商庫存創(chuàng)新高，警惕過剩風險

芯片短缺形勢仍然嚴峻，半導體制造廠正加快擴產(chǎn)的速度，而頭部廠商庫存正在創(chuàng)下歷史新高。包括英飛凌在內(nèi)的公司已發(fā)出警告，需警惕庫存過高風險。

據(jù)日經(jīng)新聞報道，截至6月底，全球9大半導體廠商（不含F(xiàn)abless）庫存合計達647億美元，創(chuàng)歷史新高，其中邏輯芯片、車用芯片庫存增量最為顯著。列入統(tǒng)計的廠商包括臺積電、英特爾、三星電子、美光、SK海力士、西部數(shù)據(jù)、德州儀器、英飛凌和意法半導體。

3. 華潤微12吋產(chǎn)線積極擴充

8月18日，公司發(fā)布2021年半年度報告，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入44.6億元，同比上漲45.4%；歸母凈利潤10.7億元，同比上漲164.9%。

設立潤西微電子(重慶)與潤安科技，積極擴充產(chǎn)能。由潤西微電子投資75.5億元人民幣建設12吋功率半導體晶圓生產(chǎn)線項目，建成后將實現(xiàn)月產(chǎn)3萬片12吋中高端功率半導體晶圓，并配套建設12吋外延及薄片工藝能力；潤安科技投資42億元人民幣建設功率半導體封測基地，建成后預計功率封裝工藝產(chǎn)線年產(chǎn)約37.5億顆，先進封裝工藝產(chǎn)線年產(chǎn)約22.5億顆。

4. Q2 NAND市場規(guī)模創(chuàng)11個季度新高，存儲凜冬論下，原廠如何看待下半年Flash行情？

根據(jù)閃存市場ChinaFlashMarket數(shù)據(jù)，今年二季度，全球NAND Flash合計市場規(guī)模達161.72億美元，環(huán)比增長9.7%，同比增長11.2%，為11個季度以來的最高規(guī)模。其中，三星Q2 NAND Flash銷售收入達54.22億美元，占比33.5%；Kioxia NAND Flash銷售收入達29.84億美元，占比18.5%；西部數(shù)據(jù)NAND Flash收入達24.19億美元，占比14.9%；SK海力士NAND Flash銷售收入達20.24億美元，占比12.5%；美光NAND Flash收入達18.75億美元，占比11.6%；英特爾NAND Flash銷售收入達10.98億美元，占比6.8%。

5. 張忠謀示警半導體危機

全球各國爭相出資天價要投入興建半導體廠與發(fā)展自有半導體技術，一改過去全球半導體供應鏈外包分工的模式，連臺積電創(chuàng)辦人張忠謀都提出警告：「不僅成本將提升，技術進步可能放緩，花費數(shù)千億美元及許多時間后，結(jié)果仍將會是不自給自足。

全球主義跟自由貿(mào)易的概念，已經(jīng)被修正。在美中競爭的框架下，拜登政府常說的是，經(jīng)濟安全就是國家安全，因此，雖然美國支持自由貿(mào)易和全球主義，但還是要廣積糧，把重要的科技元素放在可以掌握的地方，最好是自己國內(nèi)，至少是理念相同的盟國。

全球共識：半導體已經(jīng)是戰(zhàn)略物資！事關生死存亡！半導體成本增加，是戰(zhàn)略上的必要。全球?qū)?zhàn)略物資的定義變了，以前是大米、戰(zhàn)車，以后就是半導體。以后要看這場賽局，不能只看美中，而是美中歐日都要一起看，他們的市場規(guī)模和科技實力，會影響半導體產(chǎn)業(yè)局勢。

6. CIS全球出貨量第一格科微登陸科創(chuàng)板股價暴漲185.05%！

8月18日，格科微有限公司（以下簡稱“格科微”）正式登陸科創(chuàng)板。根據(jù)上市公告顯示，格科微電本次最終股****發(fā)行數(shù)量為2.5億股，發(fā)行價格14.38元/股。上市首日，格科微開盤價40.99元/股，漲幅高達185.05%，發(fā)行市盈率為46.92倍，盤中總市值一度突破千億元。截至收盤，格科微報收35.25元/股，漲幅達145.13%，總市值為880.86億元。

目前格科微主要采用Fabless經(jīng)營模式，專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷售環(huán)節(jié)，并參與部分產(chǎn)品的封裝與測試環(huán)節(jié)。未來還將通過自建部分12英寸BSI 晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線的方式，實現(xiàn)向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變。

值得注意的是，2019年9月，格科微就曾宣布投資25.4億元的浙江嘉善建立CMOS傳感器芯片基地正式開建，工期3年，擬購置ADTI工藝專用生產(chǎn)線、封裝一體機、Holder-bond設備、IR貼片機、測試調(diào)焦機等設備，項目實施后形成年產(chǎn)12億顆CMOS圖像傳感器芯片，1億顆VCM馬達，6億件攝像頭模組，20萬片晶圓的生產(chǎn)能力，預計年銷售收入100億元，利稅5.7億元。

7. 晶豐明源上半年利潤大漲

晶豐明源（688368.SH）公告，上半年實現(xiàn)凈利潤3.36億元，同比增長3456.99%。2021年上半年，公司所處行業(yè)下游需求旺盛，公司產(chǎn)品整體銷量較上年同期增長89.37%。上游原材料價格提升，為了平衡產(chǎn)品成本與客戶需求等因素，公司對產(chǎn)品價格進行了調(diào)整，單價提升帶動產(chǎn)品綜合毛利率由上年同期25.03%增加至46.76%。

8. 全球半導體產(chǎn)值可望年增25.1%，達5510億美元規(guī)模

WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織)在當?shù)貢r間周一調(diào)整了2021年全球半導體市場銷售額的預測。該組織預計，今年全球半導體市場將有25.1%的顯著增長，比之前的估值調(diào)升了約4.5%。

9. 主體結(jié)構(gòu)已封頂，南昌中微半導體設備生產(chǎn)基地預計明年4月投產(chǎn)

據(jù)介紹，2020年12月，南昌中微半導體設備有限公司生產(chǎn)基地項目正式開工。

高新投資集團消息顯示，截至目前，其旗下城開公司投資建設的南昌中微半導體設備有限公司生產(chǎn)基地項目主體結(jié)構(gòu)封頂，接下來將進行二次結(jié)構(gòu)、消防管安裝及墻體抹灰等工作，預計2022年4月投產(chǎn)。該項目打造成為全球最重要、規(guī)模最大的高端MOCVD設備制造基地，推進在南昌開展MOCVD相關的基礎科學研究，和第三代半導體應用產(chǎn)品的開發(fā)，逐步將南昌中微打造成為世界級MOCVD研發(fā)制造及創(chuàng)新中心，積極促進中微公司生產(chǎn)基地及上下游供應鏈企業(yè)落戶到南昌來。

10. 聚焦第四代半導體“氧化鎵”材料，銘鎵半導體獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資

集微網(wǎng)消息，近日，北京銘鎵半導體有限公司（以下簡稱“銘鎵半導體”）完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由洪泰基金領投。銘鎵半導體成立于2020年，從事氧化鎵材料及其功率器件產(chǎn)業(yè)化，主要專注于新型超寬禁帶半導體材料氧化鎵的高質(zhì)量單晶與外延襯底、高靈敏度日盲紫外探測器件和高頻大功率器件等產(chǎn)業(yè)化高新技術的研發(fā)，目前已實現(xiàn)2英寸氧化鎵襯底材料量產(chǎn)。

洪泰Family消息顯示，銘鎵半導體是目前唯一可實現(xiàn)國產(chǎn)工業(yè)級氧化鎵半導體晶片小批量供貨的中國廠家。目前，銘鎵半導體已開始布局“氧化鎵”材料產(chǎn)業(yè)全鏈路，擁有國內(nèi)僅有、完備的涵蓋晶體制備——晶體加工——外延制備——性能檢測——器件設計的標準線。據(jù)介紹，第四代半導體材料“氧化鎵”具有極高的性能優(yōu)勢、低廉的成本優(yōu)勢、高質(zhì)量合成易得、極短的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢。值得一提的是，以第四代半導體氧化鎵為特色的化合物半導體襯底企業(yè)進化半導體也于本月宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資。

11. 芯片巨頭的瘋狂五年

AMD：得道者多助

英偉達：拳打AMD，腳踢英特爾

意法半導體：欲重回巔峰

美光科技：踏上存儲紅利

臺積電：半導體一哥

英特爾：廉頗老矣，尚能飯否？

從Mercury Research的數(shù)據(jù)可以看到，經(jīng)過長達六年的重返數(shù)據(jù)中心的爭奪戰(zhàn)，到2021年第一季度，AMD的X86處理器在數(shù)據(jù)中心的銷售份額達到了11.5％，并且制定了可靠的路線圖，以應對不斷壯大且正在復蘇的英特爾的競爭。根據(jù)PassMark的數(shù)據(jù)，今年二季度AMD在所有CPU中的市場份額占比達到44.1%，英特爾則由巔峰時的82.5%下降至55.8%。此外，業(yè)界關心的AMD對賽靈思（Xilinx）的收購，目前已經(jīng)得到英國監(jiān)管機構(gòu)和歐盟的批準。目前正在接受中國的審批，有消息稱預計今年年底將完成收購。

AMD一旦完成了對Xilinx的收購，將會在與英特爾的競爭中擁有更多的籌碼。

英偉達目前的市值比英特爾、AMD、美光三家市值加總還要高。近日，英偉達市值超過了5000億美元（近期圍繞此市值上下波動），成為半導體行業(yè)中第二個超過5000億市值的公司，僅次于臺積電。在不知不覺間，英偉達沖上了一個新的高峰。在ASIC礦機逐漸替代GPU后，英偉達又順利的踏上了AI的東風，是當前服務器領域AI訓練和推理的絕對壟斷者，占據(jù)了四大云平臺（微軟，谷歌，亞馬遜，阿里）95%以上的份額，數(shù)據(jù)中心領域成為英偉達增長的重要動力，為英偉達創(chuàng)造了一條寬廣而深厚的護城河。從英偉達2021財年第二季度財報能看到，游戲業(yè)務雖仍是英偉達營收的主要來源，達到了30.6億美元，但數(shù)據(jù)中心業(yè)務緊隨其后，營收達到了23.7億美元，未來隨著AI和數(shù)據(jù)中心的興起，市場對GPU的需求的暴增，給英偉達帶來巨大機遇和市場空間。在完成了GPU，DPU的布局之后，英偉達又把目光瞄上了CPU。2020年9月，英偉達計劃用400億美元收購ARM。如若這筆交易最終達成，英偉達與ARM將會進一步改變汽車、數(shù)據(jù)中心、人工智能以及移動終端等多個領域的競爭格局。英偉達的股價肯定還要繼續(xù)飆升。

意法半導體（ST）成立于1988年，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，公司名字也由此而來。STM32憑借其豐富的產(chǎn)品線，龐大的資料庫，以及無法令人抗拒的價格優(yōu)勢，讓無數(shù)工程師成為其忠實粉絲，在國內(nèi)占據(jù)近50%的市場份額，并且成為國產(chǎn)替代的熱門標的，中國本土MCU廠商競相研發(fā)對標產(chǎn)品，甚至連產(chǎn)品型號和管腳都一一對應，足以證明其強大的生態(tài)規(guī)模和影響力。

意法半導體是全球第一大高集成度ToF模塊廠商，排名第三的MEMS廠商，2019年意法半導體與Cree簽署了超5億美元的SiC晶圓購買合同，完成對瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel的收購。前不久，意法半導體還宣布制造出了首批8英寸SiC晶圓片。

美光公布的2021財年第三季度財報顯示，部分芯片在期內(nèi)價格大漲，其中，DRAM芯片均價按季度上漲約20%、NAND芯片均價按季上漲接近10%。預計2021年全球半導體市場增長將達12%至5000億美元規(guī)模；其中存儲器增長將達19%至1460億美元規(guī)模。

臺積電技術水準高，7nm及以上先進工藝為臺積電貢獻了將近50%營收，這是臺積電能能在營收方面甩開對手的關鍵。臺積電在2020年第二季度開始量產(chǎn)5nm芯片，計劃在2022年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片，目前也已經(jīng)開始研發(fā)2nm芯片，量產(chǎn)可能會在2026年開始，無論是技術性能還是推出時間，均由于競爭對手。臺積電計劃將其資本支出從2020年的172億美元增加到今年的約300億美元，并在未來三年內(nèi)總共支出約1000億美元，未來產(chǎn)能優(yōu)勢將會更加明顯。DigiTimes給出的數(shù)據(jù)指出，蘋果為臺積電的第一大客戶，2020年為臺積電貢獻了24%的收入，預期今年蘋果將為臺積電貢獻25.4%的收入。除了蘋果之外，還包括AMD、博通、高通、英特爾、英偉達等美國芯片企業(yè)是臺積電的前七大客戶。

英偉達2020財年營收109.18億美元，英特爾2020年營收779億美元，是英偉達的7倍，而市值只有英偉達的一半。可見，華爾街是多么不待見英特爾。英特爾多年來積極推動轉(zhuǎn)型，“以數(shù)據(jù)為中心”方向是核心戰(zhàn)略。人工智能的爆發(fā)把英特爾打了個猝不及防，僅靠CPU已經(jīng)不足以滿足飆升的高性能計算需求，看似鐵板一塊的x86市場被撕開一道口子，以英偉達為首的GPU、AI芯片企業(yè)瘋狂涌入。英特爾在布局新興產(chǎn)業(yè)的同時，不僅CPU的主戰(zhàn)場受到AMD、ARM等廠商的挑戰(zhàn)，在AI、5G方面也受到英偉達、互聯(lián)網(wǎng)巨頭的猛烈競爭，先進工藝制程也是麻煩不斷，進展一再拖延，真可謂四面楚歌。近來，在技術老將Pat Gelsinger作為CEO回歸的熱度之下，英特爾也在通過精簡7nm工藝架構(gòu)、宣布IDM 2.0轉(zhuǎn)型、公布RISE戰(zhàn)略、招攬眾多技術老將回歸等一系列動作重新鞏固行業(yè)地位。

12. 全球顯示驅(qū)動芯片IC廠商一覽，華為海思入局

2020年，全球顯示驅(qū)動芯片需求量達80.7億顆（包含TDDI+DDIC）。2020年受新冠肺炎疫情（COVID-19）影響，顯示驅(qū)動芯片需求量實現(xiàn)同比兩位數(shù)增長達80.7億顆，其中大尺寸顯示驅(qū)動芯片占總需求70%，而液晶電視面板所用驅(qū)動芯片占比大尺寸總需求的40%以上；中小型顯示驅(qū)動芯片占總需求30%，智能手機占比最高，LCD TDDI和OLED DDIC合計占比約20%；2021年，終端應用增長依然強勁，同時由于電視面板的高分辨率趨勢確立，2021年顯示驅(qū)動芯片總需求將增長至84億顆。 

13. 歐洲各國半導體業(yè)