市場 | SiC市場迎來爆發(fā)期,全球最大碳化硅晶圓廠2022年初投產(chǎn)
近日,第三代半導(dǎo)體龍頭廠商科銳(Cree)公布了其最新財報,截至6月27日的2021財年第四季度財報,科銳營收略高于預(yù)期,達(dá)1.458億美元,同比增長35%,環(huán)比增長6%。展望下一季度,科銳目標(biāo)收入在1.44億美元到1.54億美元之間。
同時,Cree首席執(zhí)行官Gregg Lowe也再次確認(rèn),其位于紐約州馬西鎮(zhèn)的碳化硅(SiC)晶圓廠有望在2022年初投產(chǎn),該廠于2019年開始建設(shè),為“世界上最大”的碳化硅晶圓廠,將聚焦車規(guī)級產(chǎn)品,是科銳10億美元擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)能計劃的一部分,也是該公司有史以來最大手筆的投資。
同日,科銳宣布與意法半導(dǎo)體(ST)擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)新的供應(yīng)協(xié)議,科銳在未來幾年將向意法半導(dǎo)體提供150毫米碳化硅裸片和外延片。
在工業(yè)市場,碳化硅解決方案可實現(xiàn)更小、更輕和更具成本效益的設(shè)計,更有效地轉(zhuǎn)換能源以開啟新的清潔能源應(yīng)用。Gregg Lowe表示,我們與設(shè)備制造商的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議現(xiàn)在總額超過13億美元,有助于支持我們推動行業(yè)從硅向碳化硅轉(zhuǎn)型。
市場迎來爆發(fā)期,廠商加速擴(kuò)產(chǎn)
碳化硅襯底材料是新的一代半導(dǎo)體材料,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新興和前沿發(fā)展方向之一,主要應(yīng)用于以5G通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領(lǐng)域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領(lǐng)域。
全球市場上,6英寸SiC襯底已實現(xiàn)商業(yè)化,主流大廠也陸續(xù)推出8英寸樣品。根據(jù)公開信息,科銳能夠批量供應(yīng)4英寸至6英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底,且已成功研發(fā)并開始建設(shè)8英寸產(chǎn)品生產(chǎn)線。此外,今年7月27日,意法半導(dǎo)體就宣布,制造出首批8英寸SiC晶圓片。
當(dāng)前,全球碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場快速發(fā)展并已迎來爆發(fā)期,國際大廠紛紛加大投入實施擴(kuò)產(chǎn)計劃,如碳化硅國際標(biāo)桿企業(yè)美國科銳公司于2019年宣布投資10億美元擴(kuò)產(chǎn)30倍之外,而美國貳陸公司、日本羅姆公司等也陸續(xù)公布了相應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)計劃。
此外,國內(nèi)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策落地和行業(yè)的快速發(fā)展吸引了諸多國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入,如露笑科技、三安光電、天通股份等上市公司均已公告進(jìn)入碳化硅領(lǐng)域;斯達(dá)半導(dǎo)3月宣布加碼車規(guī)級SIC模組產(chǎn)線;而比亞迪半導(dǎo)體、聞泰科技、華潤微等也有從事SiC器件,此外,天科合達(dá)、山東天岳等國內(nèi)廠商也都走在擴(kuò)產(chǎn)路上。
來源:全球半導(dǎo)體觀察
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