莫大康：要警惕美在半導體業(yè)中部分脫鉤

拜登上臺，對于中國半導體發(fā)展，它會執(zhí)行什么樣的策略。通過近期它的各種表演，可以肯定的一點，不可能放松，會更痛，或者說是更精準的打擊。

4月2日，美日韓三方國家安全保障部門負責人在馬里蘭州安納波利斯美國海軍軍官學校舉行會議，這是美國總統(tǒng)拜登上任以來首度舉行的國安高層會談。

路透社報道稱，美國正在推動脫離中國半導體供應鏈。

問題的焦點是美國真的會脫離中國半導體供應鏈嗎？

據(jù)分析美國利用它的兩個“殺手锏”武器，如EDA工具及半導體設備與材料等來打壓中國半導體業(yè)，它的目的可能是持續(xù)拉大差距為主，而不太可能是推動完全脫鉤。因為它不符合美國的利益最大化。

  兩種脫鉤方式的思考  

美中貿易戰(zhàn)再回到過去那種“合作共贏”的“伙伴”時代已經(jīng)幾乎不可能，因此現(xiàn)階段討論的焦點是脫鉤的兩種可能方式：1)，全面脫鉤；2)，部分脫鉤。

分析全面脫鉤方式，對于美國尚存有以下三個方面的疑慮：

1)，完全脫鉤，可能會遭受中方的強力反擊，可能要相應損失近1,000億美元2)，正聯(lián)合它的伙伴，如日本，歐洲，韓國等，在先進技術與設備等出口方面一致對付中國，但也很難是“鐵板一塊”。3)，加速國產(chǎn)化的高潮，此點是美方最為關切的事

  部分脫鉤  

部分脫鉤，它的內含是美方把部分骨干企業(yè)隨意的列入“實體清單”之中，以及它們的半導體設備，包括零部件，都需要申請出口許可證，包括它們的工藝技術支持，及設備的軟件升級等都可能受限，來達到掌控中國半導體業(yè)發(fā)展的節(jié)奏。

他們清楚知道中國是個不一樣的國家，真的點燃國產(chǎn)化之火，可能集強大的國家力量攻堅克難，許多事都有可能成功。

可以認為目前產(chǎn)業(yè)面臨的不確定性，它是對于中國半導體業(yè)發(fā)展的最具殺傷力武器之一。如對于中芯國際等被列入實體清單的企業(yè)，它們的產(chǎn)能擴充，尤其是12英寸設備，存在較大的風險。因為美方有可能故意的卡住一種，或者幾種關鍵設備的供貨，讓整條芯片生產(chǎn)線不能配套運行。更有可能中止設備的技術支持服務，包括設備的軟件升級，以及終止零部件供應等。

眾所周知，出口許可證程序是由美方政府主導，它可以隨意的，不需任何理由解釋的釆取拒絕，或者延期交貨6周，甚至12周以上。所以未來芯片生產(chǎn)線配套，以及產(chǎn)能擴充計劃等都有非常大的不確定性。

美方用列入實體清單及控制出口許可證等方法，讓中國半導體業(yè)發(fā)展始終充滿著可能進口設備的“幻想”，但是同時又導致半導體設備國產(chǎn)化的決心始終硬不起來，這才是最危險的事。

  丟掉一切幻想走自已的路  

在弄清美國的陰謀與目的之后，擺在中國半導體業(yè)面前要正確處理好全球化及國產(chǎn)化之間的關系。雖然原則上是兩手都要硬，但是現(xiàn)階段全球化幾乎很難走得通，美方控制了全球化的源頭，一個是先進技術與設備的出口受阻，另一個是嚴格控制中國企業(yè)的國際兼并，這樣對于中國半導體業(yè)發(fā)展剩下唯一的路，只有通過加強研發(fā)，迅速提高自己。但是加強研發(fā)是一條艱難及漫長的路。所以在當前的歷史時期我們的方針必須相應要隨之改變。

現(xiàn)階段對于全球化不該抱太多的希望，而要以國產(chǎn)化為主導，它的目的有兩個方面：1)，國產(chǎn)替代，解燃眉之急；2)，更高層次，利用國產(chǎn)化來撕開西方禁運的“缺口”。盡管國產(chǎn)化不可操之過急，但是務必要有選擇性的達成若干項設備及材料的國產(chǎn)化，并能起到“示范效應”作用，如28納米及以下光刻機等，反映中國半導體業(yè)發(fā)展的決心與實力地位。

要踏實地走好國產(chǎn)化道路，必須丟掉一切幻想，增強危機感，激發(fā)斗志，與芯片制造廠協(xié)同，走自已的路。要相信中國半導體業(yè)是壓不垮的，現(xiàn)階段擁有全球最大的市場，以及國家資金的支持等，這樣的有利條件在全球除了中國之外，其它任何地方是不可能想象的，因此要珍惜與愛護，把它充分地利用好。

如果不能丟掉一切幻想，還想繼續(xù)走依賴進口的老路，那是十分危險的。所以只有狠下一條心，去真正走國產(chǎn)化道路，相信總有若干項選擇的國產(chǎn)化設備及材料一定能夠成功。但是要永遠銘記于心，如若中國半導體設備與材料業(yè)的部分國產(chǎn)化不能實現(xiàn)，那產(chǎn)業(yè)發(fā)展將持續(xù)被動受到打壓。

全球半導體業(yè)不可能永遠讓美國稱霸，總會發(fā)生改變，是歷史的規(guī)律，所以一切的關鍵在于要痛下決心，企業(yè)要提高全球市場的競爭實力。全球化一定不會是西方的“施恩”，需要經(jīng)過拼搏與爭取才會到來。相信未來中國半導體業(yè)的進步一定是全球化與國產(chǎn)化“雙輪”驅動，共同推進。