全球半導體銷量已進入大蕭條時期？

全球半導體銷量已進入大蕭條時期？

根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS) 最新公布報告顯示，半導體銷售額在今年2 月份進一步下滑，所有主要類別的芯片銷售，都呈現(xiàn)連續(xù)下降和年增率下降的趨勢。

在經(jīng)過了三年來的破紀錄成長，芯片銷售額自今年一月開始急遽下降，這是自2016 年來七月首次從年初開始持續(xù)下跌。

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，就過去這三個月平均值相較下，2月半導體銷售的下滑至329億美元，月增率下降7.3%，年增率則下降10.6%；其中2月份的跌幅比1月份更急遽，這三個月的平均值連續(xù)下跌7.2%和去年平均值相比，年增率下跌至5.7%。

從圖表中我們看到，同月美洲地區(qū)的芯片銷售尤其下滑顯著，三個月來的平均值持續(xù)下降至12.9%，與其他地區(qū)相比下降了22.9%。根據(jù)WSTS 的數(shù)據(jù)，中國的銷售額也相對下降7.8%，相較其他地區(qū)下降8.5%

2016年至2018年，芯片連續(xù)三年造下創(chuàng)紀錄的銷售額:去年最高額為4688億美元。市場普遍預計半導體產(chǎn)業(yè)將在2019年呈現(xiàn)溫和增長的銷售額，或有可能下滑。

最新的WSTS 報告預測書顯示，WSTS 希望今年半導體銷售額增加2.6%，雖然大多數(shù)獨立分析師不那么樂觀。

半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會主席兼首席執(zhí)行長John Neuffer，對2 月份的銷售額全面下滑發(fā)表看法：「所有主要區(qū)塊市場銷售也呈現(xiàn)下滑，這是因為全球芯片產(chǎn)業(yè)在過去三年創(chuàng)紀錄的收入之后仍持續(xù)放緩?！?/span>

華為新機 全年拼賣2000萬支

華為手機最新一代旗艦手機P30系列首批供貨高達600萬支，全年上看2,000萬支。P30系列這次主要在富士康的河南鄭州工廠生產(chǎn)，為了因應急單，工廠繼續(xù)招人，預計華為手機生產(chǎn)線員工將超過5萬人。

環(huán)球網(wǎng)報導，華為官方數(shù)據(jù)顯示，上一代旗艦手機P20系列上市僅五個月，全球累積銷量就突破1,000萬支，2019年1月底突破1,700萬支，外界估計，拍照十倍變焦及夜拍等賣點十足的P30有望取得更好銷售成績。

華為P30系列將于11日在大陸上市，產(chǎn)業(yè)鏈消息指出，P30系列的第一批訂單已經(jīng)準備的差不多，預計初期備貨量就會超過600萬支，這是針對全球市場的。而P30系列全年的訂單量，預估2,000萬支。P30系列這次主要在富士康的河南鄭州工廠生產(chǎn)。

富士康鄭州工廠一直是蘋果iPhone的主產(chǎn)地，但是由于iPhone訂單量銳減，華為趁機接收生產(chǎn)線和產(chǎn)能，使得P30系列的訂單推進速度比原計劃快不少，備貨量得以不斷增加。此外富士康鄭州工廠仍在招人，預計華為手機生產(chǎn)線員工將超過5萬人。

新浪科技報導，余承東曾表示，華為手機今年的目標是努力完成2.5億支出貨量，相比2018年的2.06億支增加21%，2020年則會進一步挑戰(zhàn)3億支出貨量。