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fusion compiler

新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

EDA/PCB 新思科技臺(tái)積公司 3DIC Compiler 光子集成電路 |2024-05-11
Qorvo媒體沙龍活動(dòng)精華

手機(jī)與無(wú)線通信 Qorvo Wi-Fi BMS Sensor Fusion |2024-04-24
電裝中國(guó)采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數(shù)字化轉(zhuǎn)型

智能計(jì)算電裝中國(guó) Oracle Fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案人力資源 |2022-06-22
打破多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)空白芯華章率先發(fā)布數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)

EDA/PCB 芯華章數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng) 昭曉 Fusion Debug |2022-05-11
新思Fusion Compiler協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)超過(guò)500次投片

EDA/PCB 新思 Fusion Compiler |2021-12-07
新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現(xiàn)數(shù)百億門(mén)級(jí)AI處理器的硅晶設(shè)計(jì)

EDA/PCB 新思科技 IC Compiler II Graphcore |2020-11-19
新思科技推出業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一平臺(tái)3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成

EDA/PCB 新思科技 3DIC Compiler |2020-08-12
三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

EDA/PCB 三星新思科技 IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí) 5納米 SoC |2020-07-10
對(duì)標(biāo)Waymo 速騰聚創(chuàng)推激光雷達(dá)解決方案

汽車電子 Waymo 激光雷達(dá) RS-Fusion-P5 |2019-12-16
CAN總線：用編程來(lái)控制汽車

汽車電子 CAN總線編程 Fusion 汽車汽車電子 |2018-07-26
Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效率提高2倍

測(cè)試測(cè)量 Compiler Design 布局 |2016-10-22
Custom Compiler開(kāi)拓視覺(jué)輔助自動(dòng)化新紀(jì)元

嵌入式系統(tǒng) 新思 Custom Compiler |2016-04-15
第五代Emulex光纖通道HBA已通過(guò)Fusion-io認(rèn)證

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) Emulex 光纖通道 Fusion-io |2013-09-25
蘋(píng)果Fusion Drive混合磁盤(pán)方案深度解析

工控自動(dòng)化 Fusion Drive 蘋(píng)果混合磁盤(pán) |2013-01-23
Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效

測(cè)試測(cè)量 Compiler Design 2010 布局 |2012-05-31
基于Fusion APU 致銘GY-01迷你主機(jī)拆解評(píng)測(cè)

消費(fèi)電子 Fusion APU 致銘 GY-01 迷你主機(jī) |2011-11-14
基于Fusion的無(wú)線擴(kuò)散爐溫度自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)

手機(jī)與無(wú)線通信自動(dòng) 監(jiān)控系統(tǒng) 溫度擴(kuò)散 Fusion 無(wú)線基于 |2011-07-15
AMD欲推動(dòng)Fusion架構(gòu)進(jìn)化

嵌入式系統(tǒng) AMD Fusion |2011-06-16
AMD表示擬將Fusion芯片推向平板電腦市場(chǎng)

嵌入式系統(tǒng) AMD Fusion 處理器芯片 |2011-03-22
美高森美擴(kuò)展溫度范圍的Fusion混合信號(hào)FPGA器件開(kāi)始供貨

嵌入式系統(tǒng) Fusion FPGA |2010-11-25
基于Fusion FPGA芯片的心電儀片上系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

嵌入式系統(tǒng) FPGA Fusion Actel 低功耗 |2010-06-13
AMD展示Fusion處理器拒絕拍照提防英特爾

嵌入式系統(tǒng) AMD Fusion 處理器 |2010-06-07
AMD今年晚些時(shí)候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器

嵌入式系統(tǒng) AMD 處理器 Fusion |2010-05-18
高盛將AMD列入賣出名單稱股價(jià)高估約30%

嵌入式系統(tǒng) AMD CPU GPU Fusion |2010-02-05
AMD首席技術(shù)官：首款A(yù)PU今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)

嵌入式系統(tǒng) AMD CPU GPU Fusion |2010-02-02
多重利好推動(dòng) AMD股價(jià)1年上漲約4倍

嵌入式系統(tǒng) AMD 芯片 LBulldozer Fusion |2009-12-28
AMD計(jì)劃明年推出首款四核筆記本芯片

嵌入式系統(tǒng) AMD 處理器 Fusion |2009-11-16
Ixia 即將收購(gòu)安捷倫 N2X 產(chǎn)品線推出 Fusion 計(jì)劃

測(cè)試測(cè)量 Ixia 測(cè)試測(cè)量 N2X Fusion |2009-10-23
Actel子公司PPS發(fā)布BMR更新版入門(mén)級(jí)工具套件

嵌入式系統(tǒng) Actel BMR Fusion PICMG |2009-07-28
愛(ài)特宣布正式付運(yùn)Fusion 高級(jí)開(kāi)發(fā)工具套件

嵌入式系統(tǒng) Actel 開(kāi)發(fā)工具 Fusion |2009-07-20
Actel推出SoftConsole 2.2版本

嵌入式系統(tǒng) Actel IGLOO Fusion SoftConsole |2009-03-23
AMD宣布Fusion云計(jì)算遠(yuǎn)程渲染技術(shù)

消費(fèi)電子 AMD Fusion 云計(jì)算 |2009-01-19
基于Actel Fusion FPGA的無(wú)位置傳感器無(wú)刷電機(jī)控制

EDA/PCB Fusion Actel FPGA 無(wú)位置傳感器 |2008-12-25
以Actel混合信號(hào)Fusion為基礎(chǔ)的無(wú)線擴(kuò)散爐溫度自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)

測(cè)試測(cè)量 Actel Fusion |2008-11-25
Actel應(yīng)對(duì)醫(yī)療設(shè)備的小型化和便攜趨勢(shì)

醫(yī)療電子 Fusion 低功耗IGLOO FLASH |2008-11-09
基于多個(gè)特征分塊貝葉斯分類器融合策略的人臉識(shí)別方法

工控自動(dòng)化 A Method of Face Recognition Based on the Fusion of Multiple Feature Block Bayesian Classifiers 200810 |2008-10-24
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

嵌入式系統(tǒng) Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半導(dǎo)體 |2008-07-21
Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品

EDA/PCB Cadence C-to-Silicon Compiler |2008-07-21
AMD稱首款Fusion芯片將由“自己造”

嵌入式系統(tǒng) AMD Fusion 芯片 ATI |2008-06-04
Actel聯(lián)手Pigeon Point Systems提供TCA系統(tǒng)管理解決方案

工控自動(dòng)化 TCA Actel Pigeon Point Systems Fusion PSC |2008-04-30

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