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新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。●? ?新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核。●? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺(tái)積公司COUPE技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展合作，能夠進(jìn)一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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新思Fusion Compiler協(xié)助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)超過(guò)500次投片

  • 新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來(lái)，已協(xié)助用戶(hù)累積超過(guò)500次投片，此項(xiàng)成就擴(kuò)展了新思科技在數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)作領(lǐng)域的地位。使用 Fusion Compiler進(jìn)行設(shè)計(jì)投片的客戶(hù)涵蓋領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體公司40至3奈米制程節(jié)點(diǎn)，橫跨高效能運(yùn)算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動(dòng)通訊等高成長(zhǎng)的垂直市場(chǎng)。新思科技Fusion Compiler具備統(tǒng)一架構(gòu)和優(yōu)化引擎，可促進(jìn)達(dá)成簽核準(zhǔn)確度(signo
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現(xiàn)數(shù)百億門(mén)級(jí)AI處理器的硅晶設(shè)計(jì)

  • 要點(diǎn)： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實(shí)現(xiàn)了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對(duì)AI硬件設(shè)計(jì)的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類(lèi)最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標(biāo)集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預(yù)測(cè)且收斂的融合設(shè)計(jì)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案成
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新思科技推出業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一平臺(tái)3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成

  • 重點(diǎn)：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級(jí)引擎和數(shù)據(jù)模型，在單一用戶(hù)環(huán)境下提供一個(gè)綜合性的端到端解決方案，具有針對(duì)先進(jìn)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全套功能提供強(qiáng)大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境，顯著減少設(shè)計(jì)到分析的迭代次數(shù)，并最大限度地縮短整體集成時(shí)間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成，以進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)信號(hào)、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Co
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

  • 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)，采用了IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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Design Compiler 2010將綜合和布局及布線(xiàn)的生產(chǎn)效率提高2倍

  • 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：該公司在其Galaxytrade;設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010，它將綜合和物理層實(shí)
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Custom Compiler開(kāi)拓視覺(jué)輔助自動(dòng)化新紀(jì)元

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前發(fā)布全新定制設(shè)計(jì)解決方案Custom Compiler?。Custom Compiler?將定制設(shè)計(jì)任務(wù)時(shí)間由數(shù)天縮短至數(shù)小時(shí)，消弭了FinFET的生產(chǎn)力差距。為了將FinFET版圖生產(chǎn)力提升到新的高度，Synopsys采用了新穎的定制設(shè)計(jì)方法，即開(kāi)發(fā)視覺(jué)輔助自動(dòng)化技術(shù)，從而提高普通設(shè)計(jì)任務(wù)的速度，降低迭代次數(shù)并支持復(fù)用。通過(guò)與行業(yè)領(lǐng)先的客戶(hù)的密切合作，Custom Compiler已經(jīng)在最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行生產(chǎn)工作，并
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Design Compiler 2010將綜合和布局及布線(xiàn)的生產(chǎn)效

  • 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：該公司在其Galaxytrade;設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010，它將綜合和物理層實(shí)
  • 關(guān)鍵字： Compiler  Design  2010  布局    

Cadence推出C-to-Silicon Compiler

  • 　　加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過(guò)程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫(xiě)成的，而寄存器傳輸級(jí)（RTL）模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品

  • 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過(guò)程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫(xiě)成的，而寄存器傳輸級(jí)（RTL）模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對(duì)于開(kāi)發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級(jí)IP，用于消費(fèi)電子、無(wú)
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Synopsys推出IC COMPILER 2007.03版

  • 　　Synopsys 今天發(fā)布了下一代布局布線(xiàn)解決方案——IC Complier 2007.03 版。該版本運(yùn)行時(shí)間更快、容量更大、多角/多模優(yōu)化（MCMM）更加智能、而且具有改進(jìn)的可預(yù)測(cè)性，可顯著提高設(shè)計(jì)人員的生產(chǎn)效率。 　　同時(shí)，新版本還推出了支持正在興起的45納米技術(shù)的物理設(shè)計(jì)。目前，有近百個(gè)采用IC Compiler的客戶(hù)設(shè)計(jì)正在進(jìn)行中，訂單金額超過(guò)一億美元。IC Compiler正成為越來(lái)越多市場(chǎng)領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司在各種應(yīng)用和廣泛硅技術(shù)中的理想選擇。2007.03 版的重大技術(shù)創(chuàng)新將為加速其廣
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威捷采用Synopsys IC Compiler進(jìn)行90納米設(shè)計(jì)

  • 易于移植、強(qiáng)有力的技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖等優(yōu)勢(shì)使其在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出 全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具（EDA）領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國(guó)威捷半導(dǎo)體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線(xiàn)解決方案，設(shè)計(jì)其高性能視頻處理器。長(zhǎng)期以來(lái)，威捷半導(dǎo)體一直是Synopsys布局布線(xiàn)技術(shù)的用戶(hù)。為了轉(zhuǎn)向90納米工藝，威捷半導(dǎo)體評(píng)估了市場(chǎng)上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
  • 關(guān)鍵字： 90納米設(shè)計(jì)  Compiler  IC  Synopsys  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  威捷半導(dǎo)體  
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