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fd-soi:
X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案
EDA/PCB
X-FAB
BCD-on-SOI
嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
|
2024-12-05
晶像光電 SOI JX-K302P 四百萬(wàn)畫素物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
晶像光電
SOI
JX-K302P
物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器
|
2024-10-23
晶像光電 SOI JX-F355P 兩百萬(wàn)畫素物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
晶像光電
SOI JX-F355P
物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器
|
2024-06-24
意法半導(dǎo)體為MCU開啟FD-SOI時(shí)代
嵌入式系統(tǒng)
意法半導(dǎo)體
MCU
FD-SOI
STM32
|
2024-03-29
SOI芯片熱潮再起，中國(guó)市場(chǎng)信心大增
EDA/PCB
SOI
|
2023-10-26
意法半導(dǎo)體車規(guī)電源管理IC集成CAN FD和LIN收發(fā)器
汽車電子
意法半導(dǎo)體
電源管理IC
CAN FD
LIN收發(fā)器
|
2023-10-13
電路筆記CN-0401
模擬技術(shù)
隔離信號(hào)
CAN FD
ADI
|
2023-09-07
解決 48V 電網(wǎng)及 FuSa 難題， Power-SOI 推動(dòng)智能功率器件創(chuàng)新
測(cè)試測(cè)量
Power-SOI
Soitec
|
2023-08-30
X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
110納米
BCD-on-SOI
|
2023-06-02
攻克復(fù)雜性障礙：下一代 SOI 天線調(diào)諧
模擬技術(shù)
Qorvo
SOI
|
2023-03-03
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于CVITEK和SOI產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)(IPC)方案
安防與國(guó)防
大聯(lián)大友尚
CVITEK
SOI
網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
|
2023-02-15
意法半導(dǎo)體CAN FD Light多像素驅(qū)動(dòng)器助力下一代汽車照明設(shè)計(jì)
汽車電子
意法半導(dǎo)體
CAN FD Light
多像素驅(qū)動(dòng)器
汽車照明設(shè)計(jì)
|
2022-10-14
ST和GlobalFoundries在法國(guó)Crolles附近的新工廠聯(lián)合推進(jìn)FD-SOI
EDA/PCB
FD-SOI
GAAFET
FinFET
|
2022-08-19
瑞薩電子推出5V高性能RX660 32位MCU，為家電和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的噪聲容限
嵌入式系統(tǒng)
瑞薩電子
32位
MCU
CAN FD
|
2022-08-02
意法半導(dǎo)體和格芯將在法國(guó)新建12英寸晶圓廠，推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)
EDA/PCB
意法半導(dǎo)體
12英寸
晶圓廠
FD-SOI
|
2022-07-14
CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動(dòng)下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
EDA/PCB
CEA
Soitec
格芯
意法半導(dǎo)體
FD-SOI
|
2022-04-26
田字形單質(zhì)量塊三軸電容式微加速度計(jì)的設(shè)計(jì)與仿真
EDA/PCB
微加速度計(jì)
SOI
交叉軸干擾
靈敏度
|
2021-02-26
Nexperia推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳CAN-FD保護(hù)二極管，具有行業(yè)領(lǐng)先的ESD性能
元件/連接器
Nexperia
CAN-FD
保護(hù)二極管
|
2020-12-02
Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護(hù)航
EDA/PCB
Soitec
RF-SOI
FD-SOI
|
2020-07-19
穿過(guò)隔離柵供電：認(rèn)識(shí)隔離式直流/ 直流偏置電源
電源與新能源
CAN
FD
|
2020-05-11
德州儀器推出業(yè)界首款0級(jí)數(shù)字隔離器，可在超過(guò)125°C的HEV/EV系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)可靠通信和保護(hù)
汽車電子
CAN FD
IVN
|
2020-03-03
格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，未來(lái)將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸SOI晶圓
EDA/PCB
硅晶圓
SOI
|
2020-02-28
從CANopen到CANopen FD的技術(shù)升級(jí)
NMT
FD
|
2020-02-27
硬核技術(shù)創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺(tái)為智能時(shí)代添飛翼
EDA/PCB
RF-SOI
BCD
|
2019-12-16
Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告，同比增長(zhǎng)30%，達(dá)成全財(cái)年財(cái)測(cè)預(yù)期
EDA/PCB
SOI
材料
晶圓
|
2019-12-09
格芯為互聯(lián)系統(tǒng)的22FDX平臺(tái)帶來(lái)新級(jí)別的安全性和保護(hù)
EDA/PCB
FD-SOI
安全
|
2019-10-14
設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)5G汽車物聯(lián)網(wǎng)，工藝何不就選FD-SOI
EDA/PCB
FD-SOI
芯原微電子
格芯
三星
|
2019-09-22
SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上海論壇期間頒獎(jiǎng)，村田、中芯領(lǐng)導(dǎo)人獲獎(jiǎng)
EDA/PCB
SOI
RF
|
2019-09-18
看好CAN FD車載網(wǎng)絡(luò)前景，TI發(fā)布系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
汽車電子
CAN
FD
|
2019-06-21
格芯宣布與Soitec達(dá)成多個(gè)SOI晶圓供貨協(xié)議
格芯
Soitec
SOI
|
2019-06-13
格芯和Dolphin Integration 推出適用于5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車級(jí)應(yīng)用的差異化FD-SOI自適應(yīng)體偏置解決方案
EDA/PCB
格芯
FD-SOI
|
2019-02-22
意法半導(dǎo)體開始提供汽車微控制器嵌入式PCM樣片
嵌入式系統(tǒng)
意法半導(dǎo)體
FD-SOI
|
2018-12-12
Soitec參加SOI高峰論壇，探討SOI技術(shù)在中國(guó)發(fā)展
EDA/PCB
Soitec
FD-SOI
|
2018-09-18
中科院院士王曦帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)制備國(guó)際一流的SOI晶圓片
SOI
|
2018-03-27
格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)
EDA/PCB
格芯
RF-SOI
|
2017-09-29
格芯CEO：FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)
EDA/PCB
格芯
FD-SOI
|
2017-09-29
格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺(tái)的毫米波和射頻/模擬解決方案
EDA/PCB
格芯
FD-SOI
|
2017-09-26
格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器
EDA/PCB
格芯
FD-SOI
|
2017-09-25
汽車安全性唾手可得
汽車安全
總線標(biāo)準(zhǔn)
CAN 2.0
CAN FD
201705
|
2017-04-27
大容量的全新市場(chǎng)正在推動(dòng)半導(dǎo)體商機(jī)的涌現(xiàn)
半導(dǎo)體市場(chǎng)
FD-SOI
22FDX
12FDX
代工
20170203
|
2017-02-28
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