Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護(hù)航

作為一家設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，來(lái)自于法國(guó)的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來(lái)助力整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，通過(guò)不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進(jìn)，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機(jī)用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說(shuō)Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機(jī)快速普及的幕后英雄之一。

當(dāng)然，“幕后英雄”也因?yàn)槠湎冗M(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZUK介紹，得益于公司在人才、創(chuàng)新、供應(yīng)鏈管理、運(yùn)營(yíng)水平等方面的卓越表現(xiàn)，2020財(cái)年Soitec銷售額達(dá)到6億歐元，年增長(zhǎng)為28%，相比于三年前的銷售額增長(zhǎng)了2.5倍；公司的EBITDA利潤(rùn)率為31%，在過(guò)去的三年間增長(zhǎng)了4.5倍。 特別的，他還強(qiáng)調(diào)即使中國(guó)和法國(guó)先后經(jīng)歷了新冠疫情，但Soitec在法國(guó)和中國(guó)上海的生產(chǎn)一直沒(méi)有停步。

RF-SOI，FD-SOI，特殊SOI和濾波器的業(yè)務(wù)單元是過(guò)去12個(gè)月推動(dòng)Soitec不斷發(fā)展的主要產(chǎn)品。Soitec全球業(yè)務(wù)部高級(jí)執(zhí)行副總裁Bernard ASPAR介紹，RF-SOI是百分之百的智能手機(jī)射頻前端模塊的標(biāo)準(zhǔn)。雖然到目前因疫情原因，在2020年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量下降了10%，但是對(duì)Soitec來(lái)說(shuō)沒(méi)有影響，因?yàn)?G智能手機(jī)里面RF-SOI的內(nèi)容比例增加了，正好彌補(bǔ)了手機(jī)市場(chǎng)下降的10%。舉一個(gè)例子，比如說(shuō)在Sub-6 GHz上，跟4G相比，5G的RF-SOI含量增加了60%。在毫米波這一市場(chǎng)，天線系統(tǒng)強(qiáng)力推動(dòng)需求，120mm2的SOI內(nèi)容含量增加。FD-SOI方面，隨著第一波FD-SOI的使用，它現(xiàn)在已經(jīng)成為一個(gè)真正的產(chǎn)品，在過(guò)去的一年，Soitec看到FD-SOI持續(xù)被應(yīng)用在超低功耗的應(yīng)用中，并在射頻方面具備優(yōu)良的連接性和性能，可以在邊緣進(jìn)行安全、可靠的計(jì)算功能。預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點(diǎn)。此外，Power-SOI主要服務(wù)于汽車的管理控制系統(tǒng)，Imager-SOI主要用于面部識(shí)別和3D的傳感，未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展很大程度上取決于人臉I(yè)D識(shí)別的智能手機(jī)這塊市場(chǎng)的推動(dòng)。Photonics-SOI是數(shù)據(jù)中心光學(xué)收發(fā)器的標(biāo)準(zhǔn)，這塊的產(chǎn)品需求在不斷的上升，主要由于當(dāng)前數(shù)據(jù)中心流量的快速增加。Bernard ASPAR提到收購(gòu)的EpiGaN和擁有Soitec擁有60%股權(quán)的海豚設(shè)計(jì)（Dolphin Design）也持續(xù)擴(kuò)展了公司業(yè)務(wù)。

5G、人工智能和能效是推動(dòng)Soitec飛速成長(zhǎng)的關(guān)鍵領(lǐng)域，未來(lái)Soitec同樣瞄準(zhǔn)了近幾年非常熱門(mén)的汽車電子特別是自動(dòng)駕駛應(yīng)用方面的市場(chǎng)，希望在碳化硅等領(lǐng)域獲得新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。雖然汽車的年產(chǎn)量沒(méi)有多大的增長(zhǎng)，但汽車電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)非常明顯，特別是新技術(shù)在汽車上的應(yīng)用帶動(dòng)了汽車電子市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)。Soitec中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬(wàn)鵬介紹，汽車行業(yè)目前的大趨勢(shì)是CASE——互聯(lián)、自動(dòng)化、共享和電動(dòng)化。2030年，我們5G汽車的銷量會(huì)達(dá)到1600萬(wàn)，自動(dòng)化駕駛L3及以上車型銷量會(huì)達(dá)到700萬(wàn)輛，而電動(dòng)汽車會(huì)達(dá)到2300萬(wàn)輛。這部分市場(chǎng)中，自動(dòng)駕駛從L1到L5，在L1的時(shí)候自動(dòng)駕駛部分的半導(dǎo)體內(nèi)容大約成本只有150美金，到L3會(huì)到600美金，如果上升到L4、L5他的整車半導(dǎo)體的部分占的成本會(huì)達(dá)到1200美金，因?yàn)檫@里面牽扯到汽車的一個(gè)視覺(jué)系統(tǒng)，雷達(dá)等使汽車能夠感知周邊環(huán)境的部件。對(duì)于電動(dòng)汽車來(lái)說(shuō)，這也會(huì)對(duì)汽車的成本或者整個(gè)動(dòng)力系統(tǒng)有很大的改變，增加的功率半導(dǎo)體的成本可以從200美金一直到450美金，其中80%的成本在于其中的功率MOSFET，比如碳化硅，這就涉及到Soitec的核心技術(shù)Smart CutTM。

Smart CutTM最大的優(yōu)點(diǎn)在于其可以提高材料均勻性，降低材料的缺陷密度，以及使高質(zhì)量的晶圓循環(huán)再利用。Smart CutTM的第一步要進(jìn)行熱氧化；第二步注入氫，便于后期的硅圓片進(jìn)行剝離；第三步做一些清晰和建核；第四步做切割，再退火，再循環(huán)，再進(jìn)行下一步的切割。這個(gè)技術(shù)從1992年公司成立一直使用到現(xiàn)在，在硅、碳化硅、藍(lán)寶石襯底等各種半導(dǎo)體材料中都得到了實(shí)踐應(yīng)用，已經(jīng)非常成熟?；赟mart CutTM碳化硅襯底，實(shí)際上跟傳統(tǒng)的硅IGBT器件具有非常大的性能上面的提升。碳化硅主要應(yīng)用在逆變器。純電動(dòng)動(dòng)力總成的逆變器是一個(gè)核心器件，基于碳化硅的逆變器，其尺寸會(huì)減小50%，隨著尺寸減小，帶來(lái)的好處就是其重量會(huì)減輕。另外，其性能也會(huì)得到提升，而且碳化硅耐高溫、耐高壓，所以性能非常穩(wěn)定，使用壽命也更長(zhǎng)。Smart CutTM碳化硅技術(shù)具有很多的優(yōu)勢(shì)。第一，可以使用和回收高品質(zhì)碳化硅襯底，碳化硅的供應(yīng)量是比較小的，可以在循環(huán)使用的過(guò)程中保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。另外， Smart CutTM碳化硅的技術(shù)使缺陷密度顯著降低，并且可以簡(jiǎn)化設(shè)備制造的流程。

張萬(wàn)鵬特別強(qiáng)調(diào)，在汽車的信息娛樂(lè)系統(tǒng)中，涉及到了5G、處理器、MCU、GPS等單元，Soitec的RF-SOI、FD-SOI和用于濾波器的POI都會(huì)得到廣泛使用。Soitec本身已經(jīng)服務(wù)汽車市場(chǎng)20年，我們未來(lái)也繼續(xù)希望擴(kuò)大在這個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，希望能夠?yàn)檫@個(gè)行業(yè)建立眾多的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。利用我們的優(yōu)化襯底，幫助整個(gè)汽車行業(yè)向智能化發(fā)展。我們也希望為中國(guó)以及全球的汽車合作伙伴提供支持。