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Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)

嵌入式系統(tǒng) ARM CPU 數(shù)據(jù)中心 |2025-04-03
高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng)，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

高通 Arm 壟斷反競(jìng)爭(zhēng) 芯片架構(gòu)授權(quán) 軟銀 |2025-03-26
Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對(duì)汽車級(jí)芯片控制

汽車電子 Arm Cortex-R 汽車級(jí) |2025-03-24
微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)

嵌入式系統(tǒng) 微控制器 AI 邊緣計(jì)算 Arm |2025-03-22
Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

嵌入式系統(tǒng) Embedded World 2025 邊緣AI 存儲(chǔ) 嵌入式 MCU |2025-03-18
英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案

嵌入式系統(tǒng) 英飛凌 Embedded World MCU |2025-03-13
米爾閃耀德國(guó)紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無限可能

米爾德國(guó)紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式 |2025-03-13
僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

嵌入式系統(tǒng) 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104 |2025-03-13
IAR發(fā)布云端平臺(tái)，助力現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)

嵌入式系統(tǒng) IAR 云端平臺(tái) 嵌入式軟件 embedded world |2025-03-12
英飛凌成為全球MCU市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者

嵌入式系統(tǒng) 英飛凌 MCU市場(chǎng) MCU Embedded World |2025-03-11
Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界，加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

嵌入式系統(tǒng) Altera FPGA 定制化AI 國(guó)際嵌入式展 Embedded World |2025-03-11
Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

EDA/PCB Imagination GPU 瑞薩 R-Car Gen 5 Embedded World |2025-03-11
3月11日，米爾邀您相約2025德國(guó)紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

embedded world 嵌入式展米爾電子核心板 CPU模組 |2025-03-10
Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無線基礎(chǔ)設(shè)施

手機(jī)與無線通信 Ceva Arm SynaXG 5G NR處理 LEO衛(wèi)星 5G增強(qiáng)版本無線基礎(chǔ)設(shè)施 |2025-03-07
Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)重塑物聯(lián)網(wǎng)未來格局

智能計(jì)算 Arm 邊緣AI Armv9 邊緣AI計(jì)算平臺(tái) 物聯(lián)網(wǎng) |2025-03-05
Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問模型集成

智能計(jì)算 Arm 阿里巴巴 KleidiAI 通義千問多模態(tài) |2025-03-04
Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

智能計(jì)算 Arm Armv9 邊緣AI |2025-03-04
Arm推出GitHub Copilot新擴(kuò)展程序，助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) Arm GitHub Copilot Arm架構(gòu)服務(wù)器服務(wù)器 |2025-02-22
Embedded World 2025：德承發(fā)表Edge AI運(yùn)算解決方案

嵌入式系統(tǒng) Embedded World 德承 |2025-02-21
Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式AI

智能計(jì)算 Arm Ethos-U85 NPU 小語言模型生成式AI |2025-02-21
Arm首款自研芯片今夏推出？

智能計(jì)算 Arm 自研芯片 |2025-02-14
Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

EDA/PCB arm 芯片 Meta |2025-02-14
Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)

EDA/PCB Arm 芯粒系統(tǒng)架構(gòu) CSA |2025-01-24
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

英偉達(dá) Windows PC ARM SoC |2025-01-23
Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

EDA/PCB Arm 三星 Exynos 芯片 |2025-01-23
美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%

EDA/PCB 美股芯片費(fèi)城半導(dǎo)體 ARM 美光科技臺(tái)積電英偉達(dá) 高通 |2025-01-22
Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完

智能計(jì)算 Arm PC芯片高通 |2025-01-21
利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理

嵌入式系統(tǒng) CPU SVE2 視訊譯碼圖像處理 Arm |2025-01-20
為什么選擇Windows on Arm？

智能計(jì)算 Windows on Arm |2025-01-20
Arm計(jì)劃漲價(jià)300%：考慮提供完整芯片設(shè)計(jì)

EDA/PCB arm 授權(quán)費(fèi) |2025-01-16
Arm技術(shù)預(yù)測(cè)：2025年及未來的技術(shù)趨勢(shì)

智能計(jì)算 Arm |2025-01-14
阿斯頓·馬丁沙特阿美一級(jí)方程式賽車車隊(duì)與Arm攜手在全球最高技術(shù)含量的運(yùn)動(dòng)中促進(jìn)公平性和AI創(chuàng)新

汽車電子一級(jí)方程式賽車 Arm 公平性 |2025-01-10
Arm攜手阿斯頓·馬丁沙特阿美一級(jí)方程式賽車車隊(duì)推動(dòng)STEM和賽車運(yùn)動(dòng)領(lǐng)域的公平性和包容性

Arm 賽車車隊(duì) 賽車運(yùn)動(dòng) |2025-01-10
2025年，RISC-V 筆記本電腦真正到來

消費(fèi)電子 RISC-V 筆記本電腦 DeepComputing Arm x86 |2025-01-09
AI PC成主流，但Arm PC難挑大梁

嵌入式系統(tǒng) Arm PC |2025-01-07
高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場(chǎng)格局?

高通 ARM PC 協(xié)議架構(gòu) |2024-12-26
Arm驅(qū)動(dòng)汽車未來，全面考量功能安全關(guān)鍵性

汽車電子 Arm 功能安全 |2024-12-25
高通和Arm對(duì)簿公堂：芯片許可糾紛升級(jí)

EDA/PCB ARM 高通 |2024-12-17
Arm Neoverse賦能AWS Graviton4處理器，加速云計(jì)算創(chuàng)新

智能計(jì)算 Arm Neoverse AWS Graviton4 云計(jì)算 |2024-12-13
Teledyne e2v發(fā)布基于Arm的LX2160的工程樣片，支持宇航項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證

安防與國(guó)防 Teledyne e2v Arm 宇航設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 |2024-12-12

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