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利用Bluetooth?低功耗技術(shù)進(jìn)行定位跟蹤

手機與無線通信安森美 Bluetooth 定位跟蹤 |2025-02-26
利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達(dá)角（AoA）增強室內(nèi)定位服務(wù)

手機與無線通信 202410 Bluetooth v5.1 到達(dá)角 AoA 室內(nèi)定位 |2024-10-19
高通QCC3083 LE Audio Broadcast 音響方案實現(xiàn)

消費電子高通 QCC3083 LE Audio Broadcast 音響 |2024-09-24
利用Bluetooth 低功耗技術(shù)進(jìn)行定位跟蹤方案解析

手機與無線通信 Bluetooth |2024-08-20
基于Airoha AB1571的LE AUDIO耳機方案

消費電子 Airoha AB1571 LE AUDIO 耳機 |2024-07-22
基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍(lán)牙LE audio解決方案

手機與無線通信 ST 意法半導(dǎo)體 STM32WBA55G-DK1 無線藍(lán)牙 LE audio |2024-06-24
芯原低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認(rèn)證

EDA/PCB 芯原低功耗藍(lán)牙 LE Audio |2024-03-28
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案

消費電子大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm LE Audio 智能音箱 |2023-12-14
Nordic助力雙模模塊簡化Bluetooth Classic Audio和LE Audio產(chǎn)品開發(fā)

手機與無線通信 Nordic Bluetooth Classic Audio LE Audio |2023-11-22
CEVA Bluetooth 5.4 IP獲得藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認(rèn)證包含新功能以滿足快速增長的電子貨架標(biāo)簽(ESL)市場需求

EDA/PCB CEVA Bluetooth 5.4 |2023-09-18
新生代藍(lán)牙——電競級音頻發(fā)射器

消費電子高通藍(lán)牙 Qualcomm LE Audio 藍(lán)牙發(fā)射器 QCC 游戲藍(lán)牙 usb2.0 |2023-08-02
大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案

消費電子大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm LE Audio |2023-07-13
高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 QCC3056 LE Audio 藍(lán)牙 Qualcomm |2023-05-29
高性價比無線MCU如何幫您將低功耗藍(lán)牙應(yīng)用到更多產(chǎn)品中

嵌入式系統(tǒng) 無線MCU Bluetooth |2023-05-17
意法半導(dǎo)體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認(rèn)證模塊

嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體 STM32WB Bluetooth LE |2023-03-29
LE Audio是什么？帶你了解AirPods上的藍(lán)牙技術(shù)

模擬技術(shù) LE Audio AirPods 藍(lán)牙 |2023-03-29
藍(lán)牙5.2新特性及低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）解讀

模擬技術(shù) LE Audio 藍(lán)牙5.2 |2023-03-29
意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設(shè)計變得更輕松、快捷

嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻 |2023-02-13
Microchip推出新型PIC單片機系列產(chǎn)品，以更簡便方式添加Bluetooth低功耗連接功能

嵌入式系統(tǒng) Microchip PIC單片機 Bluetooth PIC32CX-BZ2 |2022-10-26
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布低功耗音頻規(guī)范完成制定

手機與無線通信藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟低功耗音頻規(guī)范 LE Audio |2022-07-13
新一代藍(lán)牙音頻LE Audio，助力瑞昱半導(dǎo)體帶來音頻新體驗

消費電子 LE Audio 藍(lán)牙音頻 |2022-07-08
Silicon Labs宣布推出具有先進(jìn)硬件和軟件的全新 Bluetooth?定位服務(wù)

手機與無線通信 Silicon Labs Bluetooth 定位服務(wù) |2022-06-22
TI推出全新低功耗 Bluetooth?無線 MCU，以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)賦能高性價比藍(lán)牙市場

嵌入式系統(tǒng) TI 低功耗 Bluetooth MCU |2022-06-21
Nordic Semiconductor發(fā)布nRF5340 Audio DK加速下一代無線音頻項目開發(fā)

手機與無線通信藍(lán)牙 LE Audio |2022-05-26
藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量穩(wěn)步增長，LE Audio將進(jìn)一步打開市場空間

消費電子藍(lán)牙音頻 LE Audio |2022-04-19
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案

消費電子 WPG Qualcomm 低功耗藍(lán)牙 LE Audio |2022-03-10
哪些新興應(yīng)用驅(qū)動藍(lán)牙市場的增長

手機與無線通信 202105 藍(lán)牙 LE Audio |2021-05-13
e絡(luò)盟發(fā)售全新Panasonic 藍(lán)牙5.0低能耗模塊

手機與無線通信 LE |2020-07-17
LE Audio驅(qū)動藍(lán)牙/TWS耳機、助聽器的新一波創(chuàng)新

消費電子 202005 LE Audio TWS耳機 |2020-04-29
藍(lán)牙設(shè)備2024年將出貨62億，低功耗音頻、尋向定位等新規(guī)范將推波助瀾

手機與無線通信 202005 藍(lán)牙 LE Audio 尋向位置服務(wù) mesh |2020-04-29
藍(lán)牙LE Audio開啟音頻新紀(jì)元，帶來高質(zhì)低耗、音頻分享等功能

202004 LE Audio 低功耗音頻藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 |2020-03-30
我們?yōu)槭裁匆P(guān)注藍(lán)牙LE Audio標(biāo)準(zhǔn)？

消費電子藍(lán)牙 LE |2020-03-25
瑞薩電子推出32位RX23W微控制器,為IoT終端設(shè)備提供Bluetooth 5.0

嵌入式系統(tǒng) 微控制器 Bluetooth 藍(lán)牙 |2019-12-04
低功耗Bluetooth技術(shù)助力實現(xiàn)汽車門禁系統(tǒng)變革

汽車電子汽車 Bluetooth |2019-09-03
u-blox收購Rigado的藍(lán)牙模塊業(yè)務(wù)，擴大藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品組合

手機與無線通信 Bluetooth u-blox Rigado |2019-08-01
翹首期待Bluetooth Asia 2019藍(lán)牙亞洲大會

手機與無線通信藍(lán)牙亞洲大會 Bluetooth Asia 2019 |2019-04-28
益萊儲攜手是德科技參展EDICON 2019，從應(yīng)用方案到測試資產(chǎn)管理優(yōu)化

Bluetooth? Gartner Electro Rent |2019-04-03
藍(lán)牙5.1全新測向（Direction Finding）功能為IoT提供商提高3倍定位精確度

手機與無線通信 Silicon Labs Bluetooth |2019-01-29
Silicon Labs Wireless Xpress模塊免編程實現(xiàn)藍(lán)牙和Wi-Fi連接

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u-blox 發(fā)表尺寸最精巧的工業(yè)用Bluetooth 5 模塊

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 u-blox Bluetooth 物聯(lián)網(wǎng) |2018-03-13

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