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CAM350不可不知的兩大應(yīng)用技巧
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2017-10-22
元器件封裝制作規(guī)范圖文詳解
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2017-06-13
全面講解 pad和VIA用法的區(qū)別
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VIA
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2012-12-27
平板電腦時(shí)代提前到來 微軟陣營為緩慢付代價(jià)
手機(jī)與無線通信
微軟
平板電腦
Pad
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2012-11-28
在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝的方法
EDA/PCB
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2012-09-14
“小馬哥”詳細(xì)圖文教你將筆記本變PAD[圖文]
工控自動(dòng)化
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2012-08-27
在PAD中添加表面型測(cè)試點(diǎn)
EDA/PCB
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2012-08-06
華碩Transformer Pad Infinity8月31日進(jìn)入英國市場(chǎng) 售價(jià)599.99英鎊
手機(jī)與無線通信
華碩
Transformer Pad
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2012-07-25
輕松3G無線分享 pad超級(jí)伴侶配置全解析
手機(jī)與無線通信
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2012-06-25
超極本挑戰(zhàn)平板電腦勝算幾何(上)
消費(fèi)電子
平板電腦
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201205
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2012-05-17
最新2G/3G/4G移動(dòng)設(shè)備發(fā)射模塊+PAD方案
手機(jī)與無線通信
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方案
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設(shè)備
2G/3G/4G
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最新
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2012-05-14
ANADIGICS推出新型功率放大器雙工器(PAD)系列
模擬技術(shù)
ANAD
功率放大器
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2012-02-28
在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝
EDA/PCB
POWERPCB
BOND
如何制作
封裝
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2012-01-17
華碩Eee Pad四核平板實(shí)機(jī)拆箱(組圖)
手機(jī)與無線通信
華碩
Eee
Pad
四核
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2012-01-04
村田開發(fā)出世界最小的高性能發(fā)射模塊（PAD）
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2011-10-14
蘋果iPad全程詳盡拆解分析
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2011-10-12
PAD在接收機(jī)動(dòng)態(tài)可重構(gòu)結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)
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2011-01-13
2011 CES華碩發(fā)布四款新pad
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華碩
pad
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2011-01-07
在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝
EDA/PCB
POWERPCB
BOND
封裝
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2010-08-18
義隆電子ITO Touch Pad Module 提供"Multi-Finger" Solution
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義隆
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Pad
消費(fèi)電子
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2007-11-07
VICTREX® PEEK® 電纜扎帶耐受高侵蝕性環(huán)境
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2004-10-15
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