首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> bond-pad

CAM350不可不知的兩大應(yīng)用技巧

  • CAM350不可不知的兩大應(yīng)用技巧-有些資料的文字層有很多文字框，且文字框到線路PAD 間距不滿足制程能力時(shí)；當(dāng)資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD與銅皮的距離不在制作要求之內(nèi)，且外型尺寸又較大時(shí)...可借鑒本文的處理方法
  • 關(guān)鍵字： Flash  CAM350  PAD  

元器件封裝制作規(guī)范圖文詳解

  • 一。封裝制作步驟： 1.視圖；2.添加pin；3. pin的分布；4. PAD的尺寸；5.檢查pad的相對(duì)位置；6. COMPONENT BODY OUTLINE；7. PLACEMENT OUTLINE；8. PLAN EQUIPEMENT；9. SILKSCREEN；10. TOLERANCE_POSE_CMS
  • 關(guān)鍵字： 元器件封裝  視圖  PIN  PAD  

全面講解 pad和VIA用法的區(qū)別

  • 前言： 對(duì)于一些客戶，設(shè)計(jì)嚴(yán)重不標(biāo)準(zhǔn) ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有時(shí)候?qū)щ娍子胮ad那處理，有時(shí)候插鍵孔又用via來處理，設(shè)計(jì)混亂，導(dǎo)致錯(cuò)誤加大，據(jù)嘉立創(chuàng)不完全統(tǒng)計(jì)，對(duì)于設(shè)計(jì)不規(guī)范而導(dǎo)致的問題
  • 關(guān)鍵字： pad  VIA    

平板電腦時(shí)代提前到來 微軟陣營為緩慢付代價(jià)

  • 　　種種跡象表明，平板電腦比預(yù)期中來得更早一些。而微軟及其合作伙伴在為他們的躊躇慢行付出代價(jià)。即使平板電腦最初是由微軟創(chuàng)始人提出的。 　　蓋茨的確是天才。他治下的微軟在2000年6月的“.NET戰(zhàn)略”發(fā)布會(huì)上首度展示了還處在開發(fā)階段的平板電腦。蓋茨本人在當(dāng)年的Comdex Fall 2000大展上將平板電腦定義為“基于Windows系統(tǒng)，集成紙筆體驗(yàn)的全能PC”。 　　盡管微軟先行一步，平板電腦市場并未被撬動(dòng)起來?；赑C的Windows和Office兩
  • 關(guān)鍵字： 微軟  平板電腦  Pad  

在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝的方法

  • 今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！ 我們在拿到IC資料的時(shí)候，有
  • 關(guān)鍵字： POWERPCB  BOND  封裝  方法    

“小馬哥”詳細(xì)圖文教你將筆記本變PAD[圖文]

  • 花費(fèi)約190元，舊筆記本電腦在北京郵電大學(xué)大一學(xué)生馬鈞軼手里變身當(dāng)下流行的“PAD”。近日，一則題為“將筆記本改裝成觸摸屏”的帖子在人人網(wǎng)上點(diǎn)擊量超兩萬，發(fā)帖人“小馬哥”馬鈞軼
  • 關(guān)鍵字： PAD  筆記本    

在PAD中添加表面型測試點(diǎn)

  • 在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要對(duì)某些信號(hào)線增加一些測試點(diǎn)，以便在產(chǎn)品調(diào)試中對(duì)其信號(hào)進(jìn)行測試。在PADSLayout（PowerPCB）中添加測試點(diǎn)時(shí)，默認(rèn)的是以標(biāo)準(zhǔn)過孔STANDARDVIA作為測試點(diǎn)，但這是通孔方式的測試點(diǎn)，為了節(jié)省
  • 關(guān)鍵字： PAD  表面  測試點(diǎn)    

華碩Transformer Pad Infinity8月31日進(jìn)入英國市場 售價(jià)599.99英鎊

  • 　　華碩Transformer Pad Infinity平板在英國地區(qū)的銷售日期終于敲定，英國亞馬遜將會(huì)于8月31日公開出售該款平板，售價(jià) 599.99英鎊。該平板擁有一個(gè)10.1英寸的1920 x1200 IPS顯示屏、一個(gè)主頻為1.6GHz的四核心Tegra3芯片、1GB DDR3 RAM，當(dāng)然還包括鍵盤底座配件，可讓其變身為基于Android的筆記本電腦。 　　目前Transformer Pad Infinity將會(huì)搭載Android 4.0，不過華碩已經(jīng)證實(shí)，該平板將會(huì)在未來幾個(gè)月內(nèi)更新至Jel
  • 關(guān)鍵字： 華碩  Transformer Pad  

輕松3G無線分享 pad超級(jí)伴侶配置全解析

  • 現(xiàn)在3G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展迅猛，越來越多的用戶在選擇移動(dòng)上網(wǎng)的時(shí)候，通常會(huì)選擇3G上網(wǎng)卡，但普通的傳統(tǒng)上網(wǎng)卡只能針對(duì)一臺(tái)電腦設(shè)備進(jìn)行3G連網(wǎng)。其局限性顯而易見，就是無法實(shí)現(xiàn)多人的網(wǎng)絡(luò)共享。但自從市面上出現(xiàn)了可分享3G網(wǎng)
  • 關(guān)鍵字： 伴侶  配置  解析  超級(jí)  pad  3G  無線  分享  輕松  

超極本挑戰(zhàn)平板電腦勝算幾何(上)

  • 隨著臺(tái)式PC趨于式微，平板電視走向成熟，當(dāng)今世界電子工業(yè)將邁往何方?
  • 關(guān)鍵字： 平板電腦  PC  Pad  201205  

最新2G/3G/4G移動(dòng)設(shè)備發(fā)射模塊+PAD方案

  • 針對(duì)2G/3G/4G移動(dòng)設(shè)備，TriQuint日前推出了號(hào)稱業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊QUANTUMTx，同時(shí)推出了新的TRITIUM Duo雙頻帶功率放大器-雙工器模塊（PAD）產(chǎn)品系列。TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示，通信市場正在加大對(duì)應(yīng)用的開發(fā)
  • 關(guān)鍵字： 模塊  PAD  方案  發(fā)射  設(shè)備  2G/3G/4G  移動(dòng)  最新  

ANADIGICS推出新型功率放大器雙工器(PAD)系列

  • ANADIGICS, Inc. (納斯達(dá)克股票代碼：ANAD)是全球首屈一指的射頻 (RF) 解決方案供應(yīng)商。該公司日前推出采用其創(chuàng)新型第三代低功耗高效率 (HELP3E(TM))技術(shù)的新型雙頻功率放大器-雙工器系列新品 (PAD)。通過將世界一流的HELP3E(TM)功率放大器與高性能雙工器完美結(jié)合，ANADIGICS新型PAD前端模塊系列可帶來最佳的射頻性能和更長的電池使用時(shí)間，同時(shí)還能降低設(shè)計(jì)和裝配復(fù)雜度。這些模塊采用緊湊型4.5 mm × 6 mm封裝，內(nèi)置2個(gè)獨(dú)立的射頻路徑，是業(yè)界最小的3G /
  • 關(guān)鍵字： ANAD  功率放大器  PAD  

在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝

  • 今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！ 我們在拿到IC資料的時(shí)候，有
  • 關(guān)鍵字： POWERPCB  BOND  如何制作  封裝    

華碩Eee Pad四核平板實(shí)機(jī)拆箱(組圖)

  • 華碩Eee Pad Transformer Prime平板于上月已經(jīng)正式發(fā)布，12月19日在美國各大在線零售網(wǎng)開賣，數(shù)周后便可進(jìn)入實(shí)體零售賣場。目前只提供WiFi版本，還沒有3G版本的消息。今天看到的是國外媒體放出的拆箱圖集。
  • 關(guān)鍵字： 華碩  Eee  Pad  四核  平板  

村田開發(fā)出世界最小的高性能發(fā)射模塊（PAD）

  • 株式會(huì)社村田制作所開發(fā)出適用于3G設(shè)備的集功率放大器*1、耦合器*2和雙工器*3為一體的世界最小發(fā)射模塊（PAD）。
  • 關(guān)鍵字： 村田制作所  PAD  發(fā)射模塊  
共21條 1/2 1 2 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473