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格芯與MIT合作，將采用22FDX制程平臺(tái)發(fā)展AI關(guān)鍵芯片技術(shù)
EDA/PCB
格芯
MIT
22FDX
制程平臺(tái)
AI關(guān)鍵芯片
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2025-03-03
IBM、格芯達(dá)成和解
EDA/PCB
IBM
格芯
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2025-01-03
發(fā)力氮化鎵，格芯獲巨額補(bǔ)貼
EDA/PCB
氮化鎵
格芯
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2024-12-06
向?qū)嶓w名單企業(yè)供應(yīng)1700萬美元晶圓：格芯被美國罰款50萬美元
EDA/PCB
格芯
晶圓制造
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2024-11-04
純晶圓代工廠格芯收獲一家GaN研發(fā)商
EDA/PCB
晶圓代工
格芯
GaN
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2024-07-03
中芯國際收入首次超越聯(lián)電、格芯：成全球第三大晶圓代工廠
EDA/PCB
中芯國際
臺(tái)積電
格芯
晶圓廠
|
2024-05-11
格芯（GlobalFoundries）一季度營收 15.49 億美元，環(huán)比、同比均下滑 16%
EDA/PCB
格芯
半導(dǎo)體代工
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2024-05-08
半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專題
嵌入式系統(tǒng)
晶圓制造
臺(tái)積電
格芯
三星
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2024-02-23
格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體
EDA/PCB
格芯
半導(dǎo)體
補(bǔ)貼
晶圓代工
|
2024-02-22
美“芯片法案”第三筆補(bǔ)貼揭曉：格芯將獲得 15 億美元資金
EDA/PCB
芯片法案
格芯
|
2024-02-20
英飛凌與格芯延長汽車微控制器長期供應(yīng)協(xié)議
汽車電子
英飛凌
格芯
汽車微控制器
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2024-01-29
意法半導(dǎo)體將斥資50億歐元在意大利新建SiC晶圓廠
EDA/PCB
意法半導(dǎo)體
ST
格芯
晶圓廠
碳化硅
電動(dòng)車
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2023-12-04
專欄
拜登補(bǔ)貼的首家晶圓廠揭曉：15億美元給了格芯
瀏覽：315
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旺材芯片
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2024-02-21
格芯大股東：半導(dǎo)體市場(chǎng)將呈指數(shù)級(jí)增長
瀏覽：1757
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旺材芯片
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2021-12-14
格芯正式赴美IPO！凈虧損連年收窄，高通AMD為最大客戶
瀏覽：9341
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芯東西
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2021-10-06
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龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相：64核心128線程、國產(chǎn)率100％
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CPU
PC
2025-04-01
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新能源電池技術(shù)
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單片機(jī)中各種周期的關(guān)系與定時(shí)器原理資料
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基于單片機(jī)中斷學(xué)習(xí)筆記資料
wenliang37
2025-03-31
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