z-trak 3d apps studio 文章最新資訊

半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來(lái)

早上 6:42，鬧鐘響了。您看上去氣色不錯(cuò)，這多虧了床頭柜上的睡眠周期監(jiān)測(cè)器，這款監(jiān)測(cè)器采用內(nèi)置邊緣人工智能 (AI) 和雷達(dá)技術(shù)，通過(guò)監(jiān)測(cè)您的心率和呼吸，可幫助您優(yōu)化計(jì)算出精確的喚醒時(shí)間。在您走向廚房時(shí)，智能冰箱使用攝像頭系統(tǒng)掃描其中儲(chǔ)存的食物，然后根據(jù)您的飲食限制數(shù)據(jù)和偏好提供建議，幫助您決定午餐吃什么。在去上班時(shí)，您無(wú)需觸摸任何事物即可進(jìn)入和啟動(dòng)汽車。室外攝像頭在識(shí)別出您之后自動(dòng)解鎖汽車，汽車會(huì)根據(jù)您的偏好預(yù)設(shè)車內(nèi)溫度、調(diào)整座椅和音樂(lè)音量。這樣的未來(lái)并非遙不可及，相關(guān)賦能技術(shù)已然出現(xiàn)。邊緣 AI、低
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TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

●? ?全新霍爾效應(yīng)傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議?！? ?卓越的角度測(cè)量以及符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供支持。TDK 株式會(huì)社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應(yīng)傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測(cè)的
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3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測(cè)距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉(cāng)儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無(wú)人搬運(yùn)車移動(dòng)順暢，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變?nèi)藗兊南M(fèi)模式與型態(tài)，導(dǎo)致電商與物流倉(cāng)儲(chǔ)業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)；于此同時(shí)，人員移動(dòng)的管制，也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問(wèn)題，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程，進(jìn)而大量導(dǎo)入無(wú)人搬運(yùn)車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
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風(fēng)河提供Wind River Studio支持NTT DOCOMO開(kāi)展5G vRAN基站商業(yè)化部署

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司近日宣布，Wind River Studio被NTT DOCOMO應(yīng)用于5G虛擬化網(wǎng)絡(luò)，于本月在日本啟動(dòng)商業(yè)化部署。為推出NTT DOCOMO的首個(gè)vRAN商用化服務(wù)，Wind River Studio Cloud Platform與富士通虛擬化中央單元（vCU）和虛擬化分布式單元（vDU）相集成，并采用了最新的NVIDIA融合加速器。Wind River Studio提供了一套完全基于云原生、Kubernetes和開(kāi)源軟件容器的體系結(jié)構(gòu)，用于大規(guī)模分布式邊緣網(wǎng)
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延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

堆疊需求旺盛。
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3D NAND還是卷到了300層

近日，三星電子宣布計(jì)劃在明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存，據(jù)爆料，這款閃存將采用雙層堆棧架構(gòu)，并超過(guò) 300 層。同樣在 8 月，SK 海力士表示將進(jìn)一步完善 321 層 NAND 閃存，并計(jì)劃于 2025 年上半期開(kāi)始量產(chǎn)。早在 5 月份，據(jù)歐洲電子新聞網(wǎng)報(bào)道，西部數(shù)據(jù)和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及超過(guò) 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭(zhēng)霸賽」眾所周知，固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快，但售價(jià)和容量還
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3D DRAM時(shí)代即將到來(lái)，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備，如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)了DRAM的微縮，隨著技術(shù)在節(jié)點(diǎn)間迭代，芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐，向三維發(fā)展，以提高單位面積的存儲(chǔ)單元數(shù)量。（NAND指“NOT AND”，意為進(jìn)行與非邏輯運(yùn)算的電路單元。）l 這一趨勢(shì)有利于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，因?yàn)樗芡苿?dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)的突破，而且每平方微米存儲(chǔ)單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l DRAM技
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瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code

2023 年 8 月 1 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其客戶現(xiàn)可以使用Microsoft? Visual Studio Code（VS Code）開(kāi)發(fā)瑞薩全系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開(kāi)發(fā)了工具擴(kuò)展，并將其發(fā)布在Microsoft VS Code網(wǎng)站上，使習(xí)慣于使用這款流行的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）和代碼編輯器的大量設(shè)計(jì)師能夠在他們熟悉的開(kāi)發(fā)環(huán)境中工作。VS Code IDE簡(jiǎn)化并加速了跨多種平臺(tái)和操作系統(tǒng)的代碼編
關(guān)鍵字：瑞薩 MCU MPU Microsoft Visual Studio Code

被壟斷的NAND閃存技術(shù)

各家 3D NAND 技術(shù)大比拼。
關(guān)鍵字： NAND 3D NAND

3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

迷人的技術(shù)革命。
關(guān)鍵字：晶體管 3D 晶體管 FinFET

基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達(dá)到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個(gè) Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機(jī)，支持 5 軸電機(jī)控制，支
關(guān)鍵字： 3D 打印機(jī) NXP LPC5528

Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

中國(guó)上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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DRAM迎來(lái)3D時(shí)代？

3D DRAM 領(lǐng)域的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)升溫。
關(guān)鍵字： 3D DRAM 存儲(chǔ)芯片 NEO 3D X-DRAM

全新測(cè)量、控制、試驗(yàn)管理平臺(tái)軟件- imc STUDIO 2023

2023年4月底——Axiometrix Solutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement，發(fā)布了最新版imc STUDIO 2023，適用于整個(gè)測(cè)量流程。對(duì)于使用imc數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和數(shù)據(jù)記錄儀的測(cè)試工程師來(lái)說(shuō)，全新的imc STUDIO 2023版本將提高新老用戶的人機(jī)界面易用性，令工作流程更高效。在設(shè)置和管理數(shù)據(jù)采集設(shè)備、操作測(cè)量，甚至或是復(fù)雜的測(cè)試程序時(shí)，imc STUDIO 2023都能提供直觀而簡(jiǎn)單的方法，以實(shí)現(xiàn)軟件的全面功能提升，效果立竿見(jiàn)影?？焖偃?/li>
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3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術(shù)

5 月 5 日消息，鎧俠和西數(shù)展示最新的技術(shù)儲(chǔ)備，雙方正在努力實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及具有超過(guò) 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術(shù)論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過(guò) 210 個(gè)有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開(kāi)發(fā)具有超過(guò) 300 個(gè)有源字層的 3D NAND 器件，這是一個(gè)具有實(shí)驗(yàn)性的 3D NAND IC，通過(guò)金屬誘導(dǎo)側(cè)向
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