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z-trak 3d apps studio 文章 進入z-trak 3d apps studio技術社區(qū)

意法半導體通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應用開發(fā)者的創(chuàng)造力

  • 意法半導體的MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發(fā)工具，與STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關系密切，支持Windows、MacOS和?Linux操作系統(tǒng)。從評估到配置和編程，通過整合統(tǒng)一傳感器開發(fā)流程，MEMS Studio?可以加快傳感器應用軟件開發(fā)，簡化在開發(fā)項目中增加豐富的情境感知功能。增強的功能有助于應用輕松獲取傳感器數(shù)據(jù)，并清晰地顯示可視化的傳感器數(shù)據(jù)，方便開發(fā)者探索傳感器工作模式，優(yōu)化傳感器性能和測量準確度。軟件包中還有預構建庫測試工具，以及方便的鼠
  • 關鍵字： 意法半導體  MEMS Studio  MEMS  

千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

  • 從目前公開的DRAM（內(nèi)存）技術來看，業(yè)界認為，3D DRAM是DRAM技術困局的破解方法之一，是未來內(nèi)存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術痛點？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內(nèi)存）單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成，其中，晶體管負責傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應用于現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機等需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
  • 關鍵字： 3D DRAM  存儲  

為什么仍然沒有商用3D-IC？

  • 摩爾不僅有了一個良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
  • 關鍵字： 3D-IC  HBM  封裝  

現(xiàn)代摩比斯選用風河Wind River Studio加速軟件定義汽車開發(fā)

  • 全球領先的關鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司今日宣布，世界汽車技術創(chuàng)新者及最大供應商之一現(xiàn)代摩比斯（Hyundai Mobis）已經(jīng)選擇風河公司的Wind River Studio用來加速其軟件定義汽車的開發(fā)。 現(xiàn)代摩比斯和風河長期合作，面向未來交通運輸行業(yè)建構一流的軟件開發(fā)基礎設施。兩家公司一直在密切配合，推進汽車系統(tǒng)的開發(fā)和交付?，F(xiàn)代摩比斯采用了風河邊緣計算產(chǎn)品，包括風河Linux、VxWorks?實時操作系統(tǒng)以及同時適用于模擬環(huán)境和真實硬件環(huán)境的系統(tǒng)模擬仿真平臺，既可用于進行開發(fā)和快速原型
  • 關鍵字： 現(xiàn)代摩比斯  風河  Wind River Studio  軟件定義汽車  

全面升級駕駛艙交互體驗，升級后的CGI Studio引領汽車HMI設計新潮流

  • 如今，汽車已經(jīng)不再是一個簡單的交通工具，而是一種智能化的移動終端。通過集成各種先進的傳感器、控制器和執(zhí)行器，汽車可以實現(xiàn)對環(huán)境的感知、分析和決策，實現(xiàn)自動駕駛、智能導航、車輛間通信、互聯(lián)網(wǎng)連接等功能。這些功能不僅提高了駕駛的便捷性和安全性，也使得汽車成為了一種全新的出行體驗和生活方式。交互界面（HMI）是現(xiàn)代智能汽車的重要組成部分，它不僅關乎駕駛者的駕駛體驗、安全性，同時也關乎乘客的舒適度和便利性。作為車內(nèi)信息交流的橋梁，HMI承載著人類與車輛互動的重要任務。一款友好的HMI可以幫助用戶簡單、直觀、迅速地
  • 關鍵字： 駕駛艙交互體驗  CGI Studio  汽車HMI設計  

300層之后，3D NAND的技術路線圖

  • 開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
  • 關鍵字： 3D NAND  

TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器

  • ●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應位置傳感器，具備穩(wěn)健的雜散場補償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級，可以集成到汽車安全相關系統(tǒng)中，最高可達 ASIL D 級●? ?目標汽車應用場景包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業(yè)應用場景的新型
  • 關鍵字： TDK  ASIL C  3D HAL傳感器  

半導體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來

  • 早上 6:42，鬧鐘響了。您看上去氣色不錯，這多虧了床頭柜上的睡眠周期監(jiān)測器，這款監(jiān)測器采用內(nèi)置邊緣人工智能 (AI) 和雷達技術，通過監(jiān)測您的心率和呼吸，可幫助您優(yōu)化計算出精確的喚醒時間。在您走向廚房時，智能冰箱使用攝像頭系統(tǒng)掃描其中儲存的食物，然后根據(jù)您的飲食限制數(shù)據(jù)和偏好提供建議，幫助您決定午餐吃什么。在去上班時，您無需觸摸任何事物即可進入和啟動汽車。室外攝像頭在識別出您之后自動解鎖汽車，汽車會根據(jù)您的偏好預設車內(nèi)溫度、調(diào)整座椅和音樂音量。這樣的未來并非遙不可及，相關賦能技術已然出現(xiàn)。邊緣 AI、低
  • 關鍵字： 邊緣AI  德州儀器   Edge AI Studio   

TDK推出采用3D HAL技術并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

  • ●? ?全新霍爾效應傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議。●? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標準的開發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
  • 關鍵字： TDK  3D HAL  位置傳感器  

3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優(yōu)勢

  • 3D ToF智能相機能藉助飛時測距（Time of Flight；ToF）技術，在物流倉儲現(xiàn)場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業(yè)自動化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變?nèi)藗兊南M模式與型態(tài)，導致電商與物流倉儲業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長；于此同時，人員移動的管制，也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問題，加速物流倉儲行業(yè)自動化的進程，進而大量導入無人搬運車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
  • 關鍵字： 3D ToF  相機  物流倉儲  自動化  臺達  

風河提供Wind River Studio支持NTT DOCOMO開展5G vRAN基站商業(yè)化部署

  • 全球領先的關鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司近日宣布，Wind River Studio被NTT DOCOMO應用于5G虛擬化網(wǎng)絡，于本月在日本啟動商業(yè)化部署。為推出NTT DOCOMO的首個vRAN商用化服務，Wind River Studio Cloud Platform與富士通虛擬化中央單元（vCU）和虛擬化分布式單元（vDU）相集成，并采用了最新的NVIDIA融合加速器。Wind River Studio提供了一套完全基于云原生、Kubernetes和開源軟件容器的體系結構，用于大規(guī)模分布式邊緣網(wǎng)
  • 關鍵字： 風河  Wind River Studio  NTT DOCOMO  5G vRAN基站  

3D NAND還是卷到了300層

  • 近日，三星電子宣布計劃在明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存，據(jù)爆料，這款閃存將采用雙層堆棧架構，并超過 300 層。同樣在 8 月，SK 海力士表示將進一步完善 321 層 NAND 閃存，并計劃于 2025 年上半期開始量產(chǎn)。早在 5 月份，據(jù)歐洲電子新聞網(wǎng)報道，西部數(shù)據(jù)和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭霸賽」眾所周知，固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快，但售價和容量還
  • 關鍵字： V-NAND  閃存  3D NAND  

3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構

  • 動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應用于需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設備，如現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅動了DRAM的微縮，隨著技術在節(jié)點間迭代，芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐，向三維發(fā)展，以提高單位面積的存儲單元數(shù)量。（NAND指“NOT AND”，意為進行與非邏輯運算的電路單元。）l  這一趨勢有利于整個行業(yè)的發(fā)展，因為它能推動存儲器技術的突破，而且每平方微米存儲單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l  DRAM技
  • 關鍵字： 3D DRAM  泛林  

瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code

  • 2023 年 8 月 1 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其客戶現(xiàn)可以使用Microsoft? Visual Studio Code（VS Code）開發(fā)瑞薩全系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開發(fā)了工具擴展，并將其發(fā)布在Microsoft VS Code網(wǎng)站上，使習慣于使用這款流行的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和代碼編輯器的大量設計師能夠在他們熟悉的開發(fā)環(huán)境中工作。VS Code IDE簡化并加速了跨多種平臺和操作系統(tǒng)的代碼編
  • 關鍵字： 瑞薩  MCU  MPU  Microsoft Visual Studio Code  
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