xr2 plus gen 2 文章進(jìn)入xr2 plus gen 2技術(shù)社區(qū)

Crucial英睿達(dá)P3 Plus SSD:高性價(jià)比存儲(chǔ)擴(kuò)容方案

一部4K電影就將筆記本的存儲(chǔ)空間占去了30%以上;《極限競(jìng)速:地平線5》的游戲文件直接將近150G空間標(biāo)紅;視頻素材、工程文件持續(xù)導(dǎo)入,電腦里都快裝不下了,剪輯時(shí)中甚至提示“空間不夠”…面對(duì)超高清視頻、大型游戲、影像及3D內(nèi)容創(chuàng)作等更高負(fù)載需求,處理器、顯卡、內(nèi)存都能做到從容不迫,卻沒想到存儲(chǔ)也有成為瓶頸的一天。特別是輕薄本、游戲本用戶,在使用過(guò)程中更容易遇到空間不足的情況,或者頻繁進(jìn)行數(shù)據(jù)本地云端備份、遷移。若是遇到突發(fā)情況,需要導(dǎo)入大量數(shù)據(jù)時(shí),更是捉襟見肘。所以對(duì)于有內(nèi)容創(chuàng)作、游戲需求的用戶,在購(gòu)買筆
關(guān)鍵字： Crucial 英睿達(dá) P3 Plus SSD

GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來(lái)越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競(jìng)爭(zhēng)的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過(guò)，高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
關(guān)鍵字：驍龍 8 gen 3 智能手機(jī)

高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過(guò)衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競(jìng)爭(zhēng)的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)將內(nèi)置對(duì)使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
關(guān)鍵字：高通，驍龍 8 Gen 2

iPhone 14 Plus銷量慘淡，蘋果明年將重新劃分其功能和價(jià)格

IT之家 12 月 20 日消息，援引國(guó)外科技媒體 DigiTimes 報(bào)道，蘋果主要代工廠和碩今年 11 月度的營(yíng)收慘淡。除了消費(fèi)電子行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季之外，另一個(gè)重要原因就是消費(fèi)者對(duì) iPhone 14 Plus 機(jī)型缺乏興趣，導(dǎo)致銷量明顯下降。在這篇付費(fèi)文章中，DigiTimes 認(rèn)為蘋果在明年推出的 iPhone 15 機(jī)型中可能會(huì)重新考慮機(jī)型組合，重新分配標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和 Pro 機(jī)型之間的性能差異，重新劃分它們之間的價(jià)格，不排除對(duì) iPhone 15 Plus 進(jìn)行重大調(diào)整的可能。IT之家了解到，在文
關(guān)鍵字： iPhone 14 Plus 蘋果

三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
關(guān)鍵字：三星代工高通驍龍8 Gen 2 Galaxy S23

英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗(yàn)：PCIe 4.0 M.2 SSD性價(jià)之選

隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺(tái)上的引入，消費(fèi)級(jí) M.2 固態(tài)存儲(chǔ)市場(chǎng)也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。此前，我們已經(jīng)體驗(yàn)過(guò)高端的英睿達(dá) P5 / P5 Plus 型號(hào)，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對(duì)于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來(lái)說(shuō)，品質(zhì)與性價(jià)比仍是其更為關(guān)注的兩大因素?！? 開箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開售的英睿達(dá)（Crucial）P3
關(guān)鍵字：英睿達(dá) P3 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD

iPhone 14/14 Plus發(fā)布799美元起，影像升級(jí)支持衛(wèi)星通信

網(wǎng)易手機(jī)訊，2022年9月8日消息，蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)如期而至，在快速介紹完Apple Watch系列新品以及新的AirPods Pro耳機(jī)之后，最受關(guān)注的iPhone 14系列新機(jī)終于來(lái)了。首先介紹的就是兩款標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 14新機(jī)--6.1英寸iPhone 14以及6.7英寸的iPhone 14 Plus，海外售價(jià)799美元起。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)上來(lái)看，iPhone 14以及iPhone 14 Plus這兩款新機(jī)除了屏幕大小尺寸的區(qū)別，在其他體驗(yàn)方面保持一致，整體造型設(shè)計(jì)上跟上代13區(qū)別并不大。
關(guān)鍵字： iPhone 14/14 Plus 799美元影像升級(jí) 衛(wèi)星通信

時(shí)隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus

9月6日消息，在蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)即將召開之際，有傳言稱蘋果將把較大的iPhone 14機(jī)型命名為“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。這意味著，時(shí)隔五年后，Plus機(jī)型回歸，蘋果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護(hù)殼上架的照片。他同時(shí)聲稱，iPhone 14 Max大概率不存在，而是會(huì)被稱為iPhone 14 Plus，他對(duì)此有99%的把握。不過(guò)，今年體型最
關(guān)鍵字： Plus機(jī)型 Phone 14 Max iPhone 14 Plus

佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)解決方案平臺(tái)“Lithography Plus”

佳能將于2022年9月5日起發(fā)售解決方案平臺(tái)“Lithography Plus１”服務(wù)（以下簡(jiǎn)稱“Lithography Plus”），該系統(tǒng)匯聚佳能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域超過(guò)50年的技術(shù)積淀，以包括曝光工藝在內(nèi)的海量半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)為支持，在提升設(shè)備維護(hù)運(yùn)轉(zhuǎn)率的同時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝的優(yōu)化。?佳能陸續(xù)推出了具有高處理性能的KrF光刻機(jī)和支持多種設(shè)備的i線光刻機(jī)等一系列產(chǎn)品，多年來(lái)一直積極地為購(gòu)置佳能光刻機(jī)的客戶提供技術(shù)支持?！癓ithography Plus”通過(guò)綜合運(yùn)用技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)積累，在實(shí)
關(guān)鍵字：佳能半導(dǎo)體光刻機(jī) Lithography Plus

金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點(diǎn)是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計(jì)，能夠在收納時(shí)更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計(jì)之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
關(guān)鍵字：金士頓閃存 USB 3.2 Gen 2

基于NXP i.MX8M PLUS結(jié)合FaceMe?的AI人臉辨識(shí)解決方案

現(xiàn)在全球最流行的話題，一個(gè)是5G，另一個(gè)則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最廣泛的運(yùn)用，則是”人臉識(shí)別”。做到AI人臉識(shí)別，已經(jīng)不是很特別的技術(shù)了?，F(xiàn)在大家比的AI人臉識(shí)別的功能：1. 人臉識(shí)別的準(zhǔn)確性2. 人臉識(shí)別的實(shí)際運(yùn)用3. 人臉識(shí)別的速度首先，人臉識(shí)別的準(zhǔn)確性部分；Cyberlink 提供了AI人臉辨識(shí)技術(shù)” FaceMe?”，其準(zhǔn)確性為AI人臉辨識(shí)生態(tài)系的領(lǐng)導(dǎo)者。在美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)暨技術(shù)研究院（NIST）的報(bào)告中，Cyberlink的FaceMe?
關(guān)鍵字： NX Pi.mx8m plus FaceMe NPU ISP

高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺(tái)

高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級(jí)和高階Android智能型手機(jī)打造的最新行動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺(tái)Snapdragon 8+是一款強(qiáng)大的頂級(jí)平臺(tái)，帶來(lái)增強(qiáng)的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗(yàn)。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗(yàn)。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
關(guān)鍵字：高通 S8+ Gen 1

高通推出搭載驍龍XR2平臺(tái)的全新無(wú)線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)

高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺(tái)的無(wú)線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)，標(biāo)志著推動(dòng)XR成為下一代計(jì)算平臺(tái)進(jìn)程中的又一里程碑。該無(wú)線參考設(shè)計(jì)將幫助OEM和ODM廠商打造更具無(wú)縫體驗(yàn)和成本效益的原型機(jī)，進(jìn)而推出輕量化的頂級(jí)AR眼鏡，賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗(yàn)。要點(diǎn)：●? ?該無(wú)線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機(jī)、Windows PC或處理單元之間的連接線，并通過(guò)全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)幾乎無(wú)
關(guān)鍵字：高通驍龍 XR2 無(wú)線AR 智能眼鏡

高通推出全新驍龍移動(dòng)平臺(tái),擴(kuò)大在旗艦和高端Android市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

高通技術(shù)公司宣布推出全新移動(dòng)平臺(tái)——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中，全新旗艦平臺(tái)驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來(lái)全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù)，為全球更多用戶帶來(lái)卓越移動(dòng)體驗(yàn)。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場(chǎng)報(bào)告顯示，高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額中保持領(lǐng)先。要點(diǎn)：●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級(jí)平臺(tái)
關(guān)鍵字：高通驍龍 XR2 無(wú)線AR 智能眼鏡

康佳特透過(guò)i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署

德國(guó)康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn)：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過(guò)Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
關(guān)鍵字：康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm