首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> xr2 plus gen 2

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

  • IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
  • 關鍵字： 高通  驍龍 8 gen 4  

全面升級！鼎陽科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器

  • 深圳市鼎陽科技股份有限公司推出煥然一新的SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器。采用創(chuàng)新的TrueArb技術，可以兼顧DDS 技術的簡單靈活和逐點輸出技術對信號原始信息的保留。應用Easypulse技術，能夠生成高質量，低抖動的方波。能夠便捷輸出最高40Mbps的PRBS碼型。支持多脈沖輸出，助力功率器件雙脈沖測試。SDG1000X Plus系列具有16-bit高垂直分辨率，最高60MHz輸出頻率，20V輸出幅度，1GSa/s采樣率，8Mpts任意波點數(shù)，這些開創(chuàng)性的飛躍使SDG1000X Plus成為
  • 關鍵字： 鼎陽  SDG1000X Plus  任意波形發(fā)生器  

小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
  • 關鍵字： 小米  Redmi  驍龍 8s Gen 3  直屏  

三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

  • 根據(jù)外媒Techradar報道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產(chǎn)約3萬臺，主要瞄準1000美元的區(qū)間市場。根據(jù)美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標，暗示會應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫道，該商標應用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實頭顯、虛擬現(xiàn)實護目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請商標和
  • 關鍵字： 三星  頭顯  flex magic  高通  驍龍  XR2+  

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價格據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
  • 關鍵字： 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

  • 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
  • 關鍵字： 歌爾  高通  驍龍XR2 Gen 2  驍龍XR2+Gen 2 MR  

高通推出第二代驍龍XR2+平臺，加速MR體驗新浪潮

  • 近日，高通技術公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺。該平臺采用單芯片架構，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算，為工作和娛樂帶來令人驚嘆的清晰視覺體驗?；诮诎l(fā)布的第二代驍龍XR2的強大能力，全新第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%，CPU頻率提升20%1 ，將助力開啟更逼真、具備更豐富細節(jié)的全新水平MR和VR體驗。搭載第二代驍龍XR2+的設備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強大的終端側AI，輕松追蹤用戶的運動軌跡和周圍環(huán)境，從而實現(xiàn)融合物理和數(shù)字空間的便捷導航和無與倫比的出色體驗
  • 關鍵字： 驍龍  XR2+  MR  VR  眼動追蹤  

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統(tǒng)互連，輕松支持高帶寬應用
  • 關鍵字： Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4  

消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據(jù)最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構用于晶體管技術。第二代 3nm 工藝 3GAP
  • 關鍵字： 臺積電  8 gen 4  4nm  

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
  • 關鍵字： Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4   

三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認為驍龍8 Gen 3

  • 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績?nèi)猿鲱A期，并對未來幾個季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預計三星Galaxy S24將于
  • 關鍵字： 三星  驍龍8 Gen 3  

高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
  • 關鍵字： 高通  驍龍 8 Gen 4  

邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動2023下半年中國HCI和SDS市場增長

  • IDC在關于數(shù)字基礎設施的預測中指出，隨著全球企業(yè)更多地實施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負載，以及對現(xiàn)有的應用進行現(xiàn)代化改造，將更大程度地利用云原生架構和微服務，導致數(shù)字基礎設施環(huán)境更加復雜，同時政府的政策指導和業(yè)務發(fā)展的壓力依舊推動垂直行業(yè)繼續(xù)采購SDS&HCI產(chǎn)品，從而推動市場增長。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統(tǒng) (HCI)市場季度跟蹤報告，2023年第二季度》，認為最終用戶市場對SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動中國企業(yè)級存儲市場的增長，但過往疫情的影響讓
  • 關鍵字： 邊緣環(huán)境  Gen AI  HCI  SDS  

最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

  • 今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗
  • 關鍵字： 蘋果  A17  驍龍8 Gen 3  小米14  

研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

  • 研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級寬溫解決方案，可廣泛應用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導，NVMe整體市場規(guī)模預計將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業(yè)，PCIe Gen.4規(guī)格預計將在2023年達到72%。隨著對硬件設備和數(shù)據(jù)流的需求增加，需要高性
  • 關鍵字： 研華  工業(yè)存儲  PCIe Gen.4 SSD  
共97條 2/7 « 1 2 3 4 5 6 7 »
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473