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聚焦Edge Computing&Edge AI，共繪技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)藍圖

  • 全球嵌入式計算解決方案提供商研華科技，備受矚目的嵌入式設計論壇（Advantech Embedded Design-in Forum，簡稱ADF）即將迎來第十五年慶典。作為年度科技盛宴，ADF自2010年創(chuàng)辦以來，已在全球范圍內(nèi)，包括臺北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市，成功舉辦了多屆盛會，匯聚了來自全球多地的嵌入式專家、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)界權(quán)威代表及產(chǎn)業(yè)分析師等跨領(lǐng)域精英，共同推動嵌入式技術(shù)的革新與發(fā)展。2025年ADF正式啟航2025年，研華ADF將以“Edge Computing & Ed
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DeepSeek的一次小更新 堪比發(fā)布新模型

  • 一個好消息，時隔倆月， DeepSeek 終于更新了。就在昨天晚上， DeepSeek 一聲不吭往 Hugging Face 上扔了個 DeepSeek -V3-0324 模型。模型參數(shù) 6850 億，跟上一個版本的 V3 （ 6710 億 ）相差不大，采用 MoE 架構(gòu)，還支持了更開放的 MIT 開源協(xié)議。根據(jù)官方更新的版本說明， DeepSeek -V3-0324 主要是針對推理能力和前端開發(fā)能力進行了加強，寫作風格實現(xiàn)了跟 R1 對齊，另外還有一些其他方面的小優(yōu)化。現(xiàn)在打開 DeepSeek 官網(wǎng)，
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又是一年慕尼黑展，看看研華攢了哪些“武器”？

  • 研華在即將到來的“2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展”上帶來了以Edge Computing與Edge AI為核心的產(chǎn)品及方案查看研華展示亮點！ 三維加工 | 3D CAM聯(lián)動五軸工藝，0幀起手實現(xiàn)精密控制具身智能 | 全生態(tài)+高效推理，控制界的“萬金油”視覺檢測 | 多元軟硬方案，靈活滿足多樣需求AMR智能 | 高算力多接口，始終在線不宕機設備運維智能體 | 從人工經(jīng)驗到 AI 決策，用Agent重塑運維新模式 當然，現(xiàn)場方案遠不止這些~現(xiàn)場更多內(nèi)容等您探索！3月26-28日，上海新國際博覽中心
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新版DeepSeek V3悄然發(fā)布 外媒：很強但少了"人味"

  • 3月25日消息，中國人工智能初創(chuàng)公司DeepSeek悄然發(fā)布了一款新的大語言模型，在人工智能行業(yè)引發(fā)震動。這不僅因為其強大的能力，還因為其獨特的發(fā)布方式。這個大小為641GB的模型名為DeepSeek-V3-0324，于周一悄然出現(xiàn)在人工智能資源庫Hugging Face上，幾乎沒有任何官方公告，延續(xù)了該公司低調(diào)卻影響深遠的發(fā)布風格。此次發(fā)布尤其值得關(guān)注的是，該模型采用MIT許可（允許免費商用），并且有報道稱它可以直接在消費者級“硬件”上運行，尤其是配備M3 Ultra芯片的蘋果Mac Studio。人工
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羅德與施瓦茨攜手英偉達，AI/ML賦能神經(jīng)接收器測試技術(shù)再攀高峰

  • 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與英偉達（NVIDIA）攜手合作，在AI驅(qū)動的無線通信研究領(lǐng)域取得技術(shù)突破。雙方在MWC 2025大會上展示一項創(chuàng)新性概念驗證，該技術(shù)融合數(shù)字孿生和高保真光線追蹤技術(shù)，為5G-A和6G神經(jīng)接收器提供更貼近真實場景的測試方案，助力下一代通信技術(shù)的快速發(fā)展。R&S在AI驅(qū)動的無線通信領(lǐng)域再創(chuàng)佳績，其最新成果聚焦神經(jīng)接收器的設計與測試。在MWC 2025大會上，R&S與英偉達聯(lián)合展示一項突破性技術(shù)驗證。該方案通過整合數(shù)字孿生和高保真光線追蹤技術(shù)，構(gòu)建了一
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Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驅(qū)動的工程設計和科學應用

  • 內(nèi)容提要●? ?Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系統(tǒng)，將求解器的速度提升高達 80 倍●? ?基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，攜手開發(fā)面向工程設計和科學應用的全棧代理式 AI 解決方案●? ? 率先采用面向 AI 工廠數(shù)字孿生的NVIDIA Omniverse Blueprint，旨在實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)中心設計和運營楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布擴大與 NVIDIA 的多年合作，重點推動
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高通 CEO 安蒙談 DeepSeek：AI 發(fā)展處于令人興奮的轉(zhuǎn)折點

  • 3 月 24 日消息，由國務院發(fā)展研究中心主辦、中國發(fā)展研究基金會承辦的中國發(fā)展高層論壇 2025 年年會于昨日在北京開幕，高通公司總裁、首席執(zhí)行官安蒙（Cristiano Amon）出席本屆論壇。據(jù)央視財經(jīng)報道，論壇期間，安蒙在談及 AI 發(fā)展時表示：“我們對此非常興奮。人工智能現(xiàn)在正在發(fā)生的一件事，我想你們都在 DeepSeek 和其他模型中看到了，人工智能模型正在變得更小、更有能力。我們的合作伙伴也從移動設備擴展到汽車、個人電腦、工業(yè)、空間計算領(lǐng)域，我們在中國的合作伙伴關(guān)系也在不斷擴展?！卑裁烧J為，
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不止聽音樂：蘋果 AirPods健康監(jiān)測專利獲批，AI監(jiān)測步態(tài)、心肺等

  • 3 月 24 日消息，科技媒體 patentlyapple 昨日（3 月 23 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果公司于 3 月 20 日獲批一項專利，涉及利用 AI 技術(shù)，通過 AirPods 監(jiān)測用戶的步態(tài)分析、心肺功能等特征，有望幫助用戶及時發(fā)現(xiàn)潛在健康問題。蘋果的專利文件指出，人體的運動模式具有高度獨特性，例如骨盆旋轉(zhuǎn)、膝蓋和髖部屈曲等，這些模式的變化可能預示著受傷或疾病等健康問題。由于漸進性疾病或衰老的變化通常緩慢發(fā)生，難以通過定期體檢發(fā)現(xiàn)。因此，長期監(jiān)測這些生物力學變化至關(guān)重要。在蘋果公司專利描述中，通
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國內(nèi)廠商，去搞AI ISP芯片了

  • 最近，有消息稱字節(jié)在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案（但這不代表是最終方案）。對于 AI 眼鏡來說，SoC 的選擇往往決定了產(chǎn)品的體驗上限，比如 Meta-Rayban 采用的是高通 AR1 的芯片方案。但實際上，為了滿足 AI 智能眼鏡拍攝的功能需求，則還需要外掛一塊 ISP 芯片。其實，越來越多的廠商在開卷 ISP 芯片，并且在 AI 的需求下，很多芯片企業(yè)開始推出 AI ISP 芯片。ISP
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英偉達計劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品

  • 3月24日消息，近日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示，英偉達計劃在未來四年內(nèi)斥資數(shù)千億美元采購美國制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達設計的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達驅(qū)動服務器，現(xiàn)在可于臺積電和鴻海在美國運營的工廠生產(chǎn)。黃仁勛稱，“總體而言，在未來四年里，我們將采購總額可能達到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認為我們可以很容易地看到，我們在美國制造了數(shù)千億個這樣的產(chǎn)品?！秉S仁勛還表示，英偉達正與臺積電、富士康等公司合作，將制造業(yè)務轉(zhuǎn)移到美國本土。黃仁勛稱，此舉將增強供應鏈韌性。對于市場傳聞的“英偉達可能投資英特爾”
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甲骨文從AMD采購3萬塊MI355X

  • 3月24日消息，據(jù)報道，甲骨文已與AMD簽署了一項價值數(shù)十億美元的協(xié)議，計劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長兼CTO拉里·埃里森在2025財年第三財季電話會議上透露了這一采購計劃，埃里森還解釋了該公司優(yōu)勢所在：“我們能打造比對手更快、更經(jīng)濟的巨型 AI 集群。按小時計費模式下，速度優(yōu)勢直接轉(zhuǎn)化為成本優(yōu)勢，這正是我們斬獲大單的秘訣?！奔坠俏挠媱澆捎谩靶〔娇炫堋钡哪Ｊ浇ㄔO數(shù)據(jù)中心，先建小型數(shù)據(jù)中心，再根據(jù)需求逐步擴容。AMD MI355X對標英偉達B100/B200，預計2025年年中上市，
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哥倫比亞大學工程師發(fā)明了一種強大的3D光子電子芯片

  • 哥倫比亞大學的工程師們發(fā)明了一種強大的 3D 光子電子芯片，它可以克服人工智能最大的硬件挑戰(zhàn)之一：耗能的數(shù)據(jù)傳輸。他們的設計將基于光的數(shù)據(jù)移動與 CMOS 電子設備相結(jié)合，以實現(xiàn)極高的效率和帶寬。這一突破可能會重塑 AI 硬件，使系統(tǒng)更智能，能夠以更快的速度傳輸數(shù)據(jù)，同時消耗更少的能源——這對于自動駕駛汽車、大規(guī)模 AI 模型等未來技術(shù)至關(guān)重要。3D光子芯片模塊。圖片來源：Keren Bergman人工智能 (AI) 具有推動重大技術(shù)突破的潛力，但其進展因能源效率低下和數(shù)據(jù)傳輸瓶頸而放
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微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現(xiàn)

  • AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場由AI驅(qū)動的技術(shù)變革。 傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應用的需求，還需具備處理AI任務的能力。滿足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計算任務從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設備上進行。 這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實時性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務。為了滿足邊
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中國移動國際召開“AI+時代全球發(fā)展論壇”

  • 3月19日，中國移動國際有限公司（"中移國際"）在香港舉辦"AI+時代全球發(fā)展論壇"。中國移動副總經(jīng)理李慧鏑、中聯(lián)辦信息中心副主任穆晨紅、香港特別行政區(qū)數(shù)字政策專員黃志光、香港Web3.0協(xié)會創(chuàng)會會長、前香港金融管理局總裁陳德霖、柬埔寨郵電部國務秘書H.E. Chun Vat等出席。論壇以"AI領(lǐng)航 智助揚帆"為主題，匯聚逾800位政府機構(gòu)、行業(yè)領(lǐng)袖、學術(shù)專家及生態(tài)伙伴代表，共同探討人工智能技術(shù)賦能出海發(fā)展的合作新機遇。李慧鏑在致辭中表示，人工智
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新思科技推出AI Agent新技術(shù)，用于芯片設計

  • 據(jù)報道，3月19日，新思科技發(fā)布革命性技術(shù)AgentEngineer，標志著芯片設計正式邁入人工智能協(xié)同新時代。這項創(chuàng)新技術(shù)將工程師從繁復的晶體管排列工作中解放，轉(zhuǎn)而由AI系統(tǒng)接管從單個芯片到超大規(guī)模服務器系統(tǒng)的全流程設計。據(jù)介紹，在短期內(nèi)，該公司將專注于人工智能Agents，讓人類工程師可以對其下達指令。AgentEngineer技術(shù)采用分級賦能策略。初期階段，AI代理將作為人類工程師的智能助手，執(zhí)行電路設計驗證等專項任務。長遠規(guī)劃則更具顛覆性——AI將統(tǒng)籌管理包含數(shù)千個異構(gòu)芯片和組件的復雜系統(tǒng)，自動協(xié)
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