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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi soc

國內(nèi)首顆助聽器核心SoC芯片研制成功

  • 　　日前，國內(nèi)首款智能數(shù)字助聽器芯片由中國科學(xué)院微電子研究所研制成功，這是國內(nèi)首顆助聽器核心SoC芯片，是一種真正意義上的單芯片全集成助聽器解決方案。 　　該芯片已經(jīng)通過助聽器行業(yè)測試標(biāo)準(zhǔn)，各項性能、功耗指標(biāo)滿足國際中端助聽器產(chǎn)品需求。該成果對于推動我國助聽器產(chǎn)業(yè)從制造到創(chuàng)新發(fā)展具有重大意義。 　　助聽器SoC芯片采用單芯片全集成解決方案，其中，低噪聲AFE包含自適應(yīng)預(yù)放大電路PGA和低噪聲16-bitADC;低功耗DSP包括專用指令集處理器ASIP和若干協(xié)處理器?；谠揝oC芯片，只需配備麥克風(fēng)、喇
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全球物聯(lián)網(wǎng)大會盛大開場全球物聯(lián)網(wǎng)大會盛大開場

  • 　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布將攜手其生態(tài)系統(tǒng)在全球物聯(lián)網(wǎng)大會 (IoT Solutions World Congress) 上展示網(wǎng)絡(luò)安全和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)安全、智能能源、智能生產(chǎn)和智能醫(yī)療。賽靈思與PFPCybersecurity協(xié)作展示運行在多個生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴系統(tǒng)上的先進安全解決方案。 　　展臺上的演示—&
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Li-Fi通訊模組準(zhǔn)備取代電線與插頭連接器

  • 　　德國弗勞恩霍夫研究所光電微系統(tǒng)研究所(Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems IPMS)的科學(xué)家們正致力于開發(fā)新的Li-Fi通訊模組，使其得以進一步取代有線的現(xiàn)場匯流排系統(tǒng)或是可能發(fā)生磨損的高頻(HF)連接器。 　　科學(xué)家們聲稱，對于移動或可移動的廠房元件應(yīng)用，Li-Fi無線互連技術(shù)提供了更高的可靠度和安全性。 　　Li- Fi光學(xué)技術(shù)利用半雙工和全雙工的模式，可在短距離內(nèi)以高達12.5GHz/s的速度傳送資料。收發(fā)器取代了線纜或插頭連接器，而
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AMD嵌入式G系列SoC為富士通全新瘦客戶端解決方案提供卓越性能

  • 　　AMD今日宣布，富士通最新推出的瘦客戶端FUTRO家族產(chǎn)品選用了此前代號為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術(shù)支持，高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC，更新后的富士通FUTRO瘦客戶端與前代相比可以實現(xiàn)最高20%的頻率提升。 　　AMD G系列SoC為企業(yè)信息技術(shù)運營提供了更高的安全性，能夠確保瘦客戶端與服務(wù)器之間的安全性
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計算機視覺最優(yōu)化：異質(zhì)架構(gòu)運算的運用

  • 　　異質(zhì)架構(gòu)的嵌入式運算正快速成為事實。今天，我們確實已經(jīng)看到許多領(lǐng)先的IP與半導(dǎo)體業(yè)者正在開發(fā)異質(zhì)運算的硬件。在本文中，將說明異質(zhì)運算的一種典型使用案例，以及邁向異質(zhì)的編程模型時會面臨的挑戰(zhàn)。 　　   　　圖一：利用多個異質(zhì)硬件與軟件元件來建置支持美化功能的視訊錄像應(yīng)用程序。 　　CPU還可用來決定臉部哪里些部位的膚色，然后GPU會利用雙線性過濾器來使這些紋理變得更為平滑，并移除斑點和皺紋等假影(artefact)，同時保留臉部輪廓的銳利度。 　　轉(zhuǎn)換過的影像序列會被同時輸出到
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如何挽救走下坡的手機市場？

  • 　　在估計全球約73億人口中，手機使用者已經(jīng)達到68億的市場飽和程度下，手機銷售量呈現(xiàn)下滑的情況，讓各家手機廠商都感受到了恐慌;為此他們做了各種嘗試，包括智慧手表、可穿戴式醫(yī)療保健裝置、多功能腕戴裝置等等，但是到目前為止沒有任何一種產(chǎn)品具備達到手機高銷售量的潛力。 　　以一種相對較低成本的解決方案來應(yīng)對眼前的困境，廠商們可能需要觀摩傳統(tǒng)零售業(yè)者是如何銷售他們的產(chǎn)品──也就是利基行銷，真正的利基行銷?？纯慈魏我患伊闶鄞筚I場的家電展售區(qū)，你會發(fā)現(xiàn)不只有標(biāo)準(zhǔn)通用產(chǎn)品，也有許多特制版的產(chǎn)品;那類產(chǎn)品的客戶群可能
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美國Wi-Fi通話服務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀：蘋果谷歌與運營商一同推動

  • 　　來自Fiercewireless的最新報道稱，Wi-Fi曾一度被無線運營商視為一種威脅，現(xiàn)在卻成了他們網(wǎng)絡(luò)的一部分。早在2008年收購了Wayport公司后，AT&T就增加了數(shù)千個Wi-Fi熱點。Sprint將Wi-Fi視作“第四層”網(wǎng)絡(luò)，作為其無線網(wǎng)絡(luò)的補充部分。谷歌通過其Project Fi項目將Wi-Fi放在了最前面和中心，盡管這是一項“Wi-Fi First”服務(wù)，谷歌對用戶使用Wi-Fi的部分并不收費，并且該服務(wù)嚴(yán)重依賴于Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)
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奔跑吧，SOC（一）軟件是怎么控制硬件的

  • 　　很多人肯定很疑惑，在嵌入式開發(fā)中，為什么寫c代碼，就能夠控制硬件。這一切是怎么發(fā)生的了，下面我就給大家解剖一下，軟件是怎么控制硬件的。 　　我們從控制8個led為例來說明： 　　從最簡單的開始，如果使用硬件，控制8個led，最簡單的方式是什么：直接接上開關(guān)。就是以下的圖。通過開關(guān)控制led管腳輸出不同的電平，就能控制led了。但是這個方法很不靈活，我們要手動的去撥動開關(guān)，才能改變led狀態(tài)。 　　   　　我們將上面電路改一下，把開關(guān)的地方換成寄存器，并加一些額外的電路，這樣就
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全新Netduino 3登陸Mouser新增Wi-Fi連接功能 助力快速建立原型

  • 　　貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 開始分銷Netduino 3電子平臺，能夠使商業(yè)硬件解決方案和個人電子項目快速上市，同時提供了最大的設(shè)計靈活性并降低了風(fēng)險。最新版本的開源Netduino平臺不但具有讓先前版本廣受歡迎的最佳功能，還增加了Wi-Fi連接功能。 　　Mouser分銷的 Netduino 3為針對Microsoft .NET Micro Framework而設(shè)計的開源電子平臺，結(jié)合了高級編碼的便利性與STM32 F4系列微控制器的原始功能集。Netduino 3基板型
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為何惹爭議？詳解Windows 10的Wi-Fi共享功能

  • Windows 10有一個特殊的功能就一直被人爭論不休：Wi-Fi Sense，它會將你家的路由器賬號名和密碼以加密的形式，共享給你的小伙伴，但是這樣安全嗎？
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精確估算SoC設(shè)計動態(tài)功率的新方法

  • 　　通過省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。 　　在最近發(fā)布的一篇文章中，筆者強調(diào)了當(dāng)前動態(tài)功耗估算方法的內(nèi)在局限性。簡單來說，當(dāng)前的方法是一個基于文件的流程，其中包括兩個步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會在一個交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個運行過程中的翻轉(zhuǎn)活動，或在快速信號數(shù)據(jù)庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個信號的翻轉(zhuǎn)活動。第二步，使用一個饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計算設(shè)計時間和
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Altera在Enpirion PowerSoC中集成了高級數(shù)字控制功能，提高了FPGA功效

  • 　　Altera公司今天宣布，與德國模擬和混合信號半導(dǎo)體公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)簽署了許可協(xié)議。Altera將采用ZMDI的世界級數(shù)字電源管理技術(shù)，在Enpirion® PowerSoC器件中集成高級多模式數(shù)字控制(MMDC)電源功能。由數(shù)字電源專家組成的設(shè)計團隊將重點關(guān)注Enpirion PowerSoC的擴展功能、適用性和低功耗特性，進一步提高Altera FPGA和SoC的功效。 　　ZMDI數(shù)字電源技術(shù)完善了Altera現(xiàn)有同
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手機芯片遭遇寒冬 轉(zhuǎn)型成出路？

  • 　　在手機市場出貨量停止快速增長之后，芯片行業(yè)也感受到了寒冷，這從廠商發(fā)布的全新季報中可見一斑。 　　截至目前，高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等以手機為主業(yè)的芯片廠商公布最新的季報。從結(jié)果不難發(fā)現(xiàn)，手機市場出貨量的波動，牽連供應(yīng)鏈上下游廠商同時觸碰到發(fā)展的天花板，這在之前廠商的報告中是從未出現(xiàn)過的。為避免投資者失去信心，被現(xiàn)實擠到墻角的廠商們一方面穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利能力，另一方面拓展全新的產(chǎn)品線。 　　相比之下，英特爾、展訊、中芯國際等不只關(guān)注手機的芯片迎來業(yè)績提升。多元化的定位，讓他們成功避開此次下滑。對此，野
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可穿戴設(shè)備驅(qū)動技術(shù)革新 芯片封裝分食270億美元

  • 　　智能消費電子產(chǎn)品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業(yè)手中，這是一群不可或缺的企業(yè)，在整個供應(yīng)鏈中的價值規(guī)模達270億美元。 　　臺灣的日月光集團(ASE) (2311.TW) 等封裝企業(yè)從制造商手中獲得芯片，然后通過金屬和樹脂封裝芯片，以備設(shè)備組裝商進一步加工。 　　以蘋果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設(shè)備的出現(xiàn)，尤其是此類產(chǎn)品采用了數(shù)十枚芯片，促使芯片封裝企業(yè)設(shè)計出創(chuàng)新性工藝，將越來越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。 　　科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)IDC預(yù)計2015年芯
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