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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi soc

2018年成熟市場半數(shù)消費者會使用智能機或穿戴裝置進(jìn)行支付

  • 隨著移動裝置、移動服務(wù)與應(yīng)用程式不斷創(chuàng)新，各業(yè)者原本的商業(yè)模式也逐漸開始轉(zhuǎn)變，移動支付逐漸占據(jù)主流。
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雙向飛碟射擊與設(shè)計調(diào)試

  • 　　縱觀歷史，電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標(biāo)系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開發(fā)的芯片，從而利用實時數(shù)據(jù)支持運用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測設(shè)計(DUT)?！　∪欢?，這種公認(rèn)的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴(yán)重的問題便是它的隨機性。也就是說，當(dāng)調(diào)試DUT時，它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比?！　∽屛覀儊砜纯措p向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
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高精度北斗芯片自主研發(fā)取得重大突破

  • 　　近日，武漢夢芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢芯片獲得成功，漢產(chǎn)40納米啟夢TM MXT2702芯片在國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn)，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國際頂尖產(chǎn)品。該芯片系我國首顆40納米高精度消費類北斗導(dǎo)航定位芯片，可廣泛用于北斗導(dǎo)航和消費類導(dǎo)航，并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對于“十三五”期間打破GPS等國外技術(shù)壟斷，改變我國戰(zhàn)略資源與核心技術(shù)長期受制于人的局面有重要意義。 　　北斗芯片是導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈的核心。此次武漢夢芯科技有限公司發(fā)布的啟夢TM MXT2702芯片，
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半導(dǎo)體代工廠該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎？

  • 　　近幾個月來，一些主要的半導(dǎo)體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路。　　然而，Objective Analysis半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Tom Starnes表示，從發(fā)展時程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發(fā)布的消息大部份都與標(biāo)準(zhǔn)的微處理器架構(gòu)有關(guān)，而與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的要求關(guān)系不大?！薄　　斑@些主要都是數(shù)位系統(tǒng)，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求才能輕松地實現(xiàn)?！薄　』贛C
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瑞薩發(fā)表第三代車用SoC　預(yù)計2018年量產(chǎn)

  • 　　日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計于2018年3月正式量產(chǎn)。?? 　　瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統(tǒng)列為未來主要事業(yè)，便開始積極整合旗下車用電子芯片產(chǎn)品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車資訊系統(tǒng)，在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車內(nèi)車外各項資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動自動駕駛技術(shù)實現(xiàn)。?? 　　瑞薩常務(wù)執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長吉田正康表示，新產(chǎn)品不僅可提高行車安全，且
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未來汽車芯片趨勢　將從MCU轉(zhuǎn)至SoC

  • 　　福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器，而當(dāng)初的Escort僅搭載1個微處理器?！　?jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導(dǎo)，汽車內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設(shè)計，這些規(guī)范都隨時間不斷演進(jìn)。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統(tǒng)歷史悠久，并隨著時間全面電子化且整合，像是窗戶
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下一代FPGA有望實現(xiàn)突破性優(yōu)勢

  • 　　本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進(jìn)了FPGA功能的增強，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?！　∫浴　∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計人員實現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標(biāo)的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達(dá)到成本和功耗目標(biāo)。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
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Li-Fi的速度有多快？ 將是WiFi的100倍

  • Li-Fi可能在短期內(nèi)還無法徹底取代WiFi技術(shù)，這兩項技術(shù)可能會同時存在，從而創(chuàng)建一種更有效的網(wǎng)絡(luò)，Li-Fi網(wǎng)絡(luò)將在未來3-5年時間推向大眾消費市場，讓普通消費者能夠利用其家用燈泡來接入互聯(lián)網(wǎng)。
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瑞薩電子宣布推出世界首款用于符合Wi-SUN家庭網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　瑞薩針對支持Wi-SUN的設(shè)備推出亞千兆赫波段無線通信解決方案2015年11月17日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社今日宣布發(fā)布兩款新型亞千兆赫波段無線通信解決方案，用于支持Wi-SUN的設(shè)備，它們是全球首個包含自動雙地址過濾功能的解決方案，將縮短開發(fā)家庭能源管理系統(tǒng)(HEMS)、智能電表和其它設(shè)備所需的時間?！　∵@些解決方案的核心是RAA604S00無線通信片上系統(tǒng)(SoC)，采用單芯片設(shè)計，既支持與HEMS設(shè)備中必不可少的智能電表進(jìn)行通信，又能與其它家庭設(shè)備通信。第一
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瑞薩電子中國與東軟集團(tuán)合作建立聯(lián)合技術(shù)支持中心

  • 　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩”)今日宣布與中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商東軟集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“東軟”)合作，共同建立聯(lián)合技術(shù)支持中心。 　　建立聯(lián)合技術(shù)支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車半導(dǎo)體解決方案與東軟的優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)設(shè)計與支持能力，從而為中國汽車行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。兩家公司將在新技術(shù)支持中心首度開展合作，專門針對中國信息娛樂市場開發(fā)R-car平臺解決方案，這一市場有望在未來數(shù)年取得快速發(fā)展。
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SoC追求高效低耗 連接與封裝技術(shù)是關(guān)鍵

  • 系統(tǒng)單芯片把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術(shù)不足、主要制程不相容，這些問題就催生出分區(qū)管理這個新架構(gòu)。
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全球首個商用16納米FF+工藝的Soc芯片:麒麟950

  • 麒麟950是海思第一次開發(fā)領(lǐng)先工藝，16nmFF，這使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTK X20應(yīng)該沒問題，但是什么時候國內(nèi)廠商能用上海思的芯片呢？
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安森美半導(dǎo)體的先進(jìn)音頻處理SoC提供更優(yōu)越的移動設(shè)備體驗

  • 　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設(shè)備節(jié)省更多空間和延長電池使用時間。 　　為LC823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導(dǎo)體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費和免授權(quán)費
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國產(chǎn)再一次雄起!中興自主SoC芯片/中興OS

  • 　　近日，中興透漏了兩個宏偉的目標(biāo)，分別是中興OS以及迅龍SoC芯片。業(yè)內(nèi)人士表示，中興OS是中興與谷歌基于Linux研發(fā)的系統(tǒng)(怎么感覺就像是Android的基礎(chǔ)上修改而來的...)，而迅龍芯方面，現(xiàn)在還沒有具體消息。 　　   　　此外，還有消息稱中興OS是一個移動政務(wù)系統(tǒng)，針對政務(wù)開發(fā)的，但實際是怎樣現(xiàn)在還沒有具體的消息。而對于SoC芯片，手機廠商用自主的SoC芯片確實好處多多，例如軟硬件的適配更加自如，供貨也相對穩(wěn)定，而且芯片的優(yōu)點和缺點都知根知底，不會出現(xiàn)驍龍810這樣(ke
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Soft Machines 推出VISC處理器

  • 　　Soft Machines Inc.是一家位于美國硅谷的公司，為互聯(lián)網(wǎng)、手機、網(wǎng)絡(luò)和云端市場提供許可和研發(fā)微處理器和片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品。今天，該公司在Linley Processor Conference研討會上，推出VISC™ 處理器和片上系統(tǒng)路線圖。世界第一個VISC™ 處理器Shasta將具有史無前例的優(yōu)越性能。Soft Machines還曝光了擴展性能極佳的Mojave VISC SoC 平臺，該平臺將定制用于智能手機的服務(wù)器應(yīng)用。Shasta及Mojave均將于2
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