wi-fi soc 文章進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

Wi-Fi無(wú)線產(chǎn)品的研發(fā)與測(cè)試解決方案

　　無(wú)線技術(shù)正滲透到生活的方方面面——從手機(jī)到筆記本電腦、PDA、游戲控制器、數(shù)碼相機(jī)和手持GPS設(shè)備。大部分用戶可能并不了解其使用的無(wú)線設(shè)備的復(fù)雜性和精密性。但是，設(shè)計(jì)人員和制造商卻非常清楚他們所設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的各種無(wú)線產(chǎn)品必須滿足嚴(yán)格的產(chǎn)品規(guī)范、越來(lái)越短的上市周期和低成本的要求。　　在Wi-Fi技術(shù)出現(xiàn)的早期，在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)Wi-Fi產(chǎn)品一般采用通用的實(shí)驗(yàn)儀器進(jìn)行研發(fā)和制造測(cè)試。但是隨著產(chǎn)量的增加和價(jià)格的下降，這種方法已經(jīng)行不通了。這一行業(yè)需要一種系統(tǒng)級(jí)解決方案，不但能夠像通用儀
關(guān)鍵字： Wi-Fi 無(wú)線 ZigBee 射頻 VSA VSG

西數(shù)購(gòu)買意法半導(dǎo)體硬盤控制器單元

　　據(jù)國(guó)外媒體透露，讓幾乎每個(gè)人都大吃一驚，湖森林為基礎(chǔ)的硬盤驅(qū)動(dòng)器制造商西部數(shù)據(jù)顯示，今年6月，它設(shè)法取得意法半導(dǎo)體硬盤驅(qū)動(dòng)器控制器單元。　　“今年6月，在進(jìn)一步的戰(zhàn)略步驟，以加速我們的技術(shù)開發(fā)和部署，我們從ST Microelectronics取得了硬盤驅(qū)動(dòng)器控制器的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，設(shè)計(jì)工具，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì) ”西部數(shù)據(jù)的CEO約翰說 ?！斑@in-house HDC的能力將提高我們的發(fā)展過程與我們現(xiàn)有的SoC的供應(yīng)伙的高效率”??。&nb
關(guān)鍵字：硬盤驅(qū)動(dòng)器西部數(shù)據(jù) SoC

英特爾規(guī)劃新型智能專用SoC設(shè)計(jì)和產(chǎn)品宏偉藍(lán)圖

　　鑒于互聯(lián)網(wǎng)訪問特性正被持續(xù)引入各種計(jì)算機(jī)和設(shè)備中，英特爾高管規(guī)劃宏偉藍(lán)圖，計(jì)劃利用其芯片設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)、工廠產(chǎn)能、領(lǐng)先制造技術(shù)以及摩爾定律的經(jīng)濟(jì)學(xué)，催生一類集成度更高且Web接入能力更強(qiáng)的全新專用系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計(jì)和產(chǎn)品。英特爾還透露，前八款此類產(chǎn)品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族，主要面向安全、存儲(chǔ)、通信設(shè)備以及工業(yè)用機(jī)器人等應(yīng)用設(shè)計(jì)。　　英特爾首次在SoC芯片設(shè)計(jì)上采用了與其現(xiàn)有處理器相同的英特爾架構(gòu)（簡(jiǎn)稱IA架構(gòu)），基于這一架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)連接設(shè)備。這些
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牛津半導(dǎo)體推出最新存儲(chǔ)平臺(tái)晶片解決方案

　　牛津半導(dǎo)體，今天推出最新存儲(chǔ)平臺(tái)，提供數(shù)位生活方式可靠、穩(wěn)健的存儲(chǔ)系統(tǒng)連接。　　著眼於新興的個(gè)人共享網(wǎng)絡(luò)附加儲(chǔ)存（NAS ）市場(chǎng)，牛津半導(dǎo)體推出了高度集成的OXE810x NAS平臺(tái)，旨在橋接以太網(wǎng)(Ethernet)和多達(dá)兩個(gè)SATA 硬碟。該公司還推出了OXUFS936x的RAID平臺(tái),為直接附加儲(chǔ)存裝置(DAS)提供至SATA數(shù)據(jù)機(jī)儲(chǔ)存與整合硬體RAID控制器還原裝置的通用介面(即USB2.0/FireWire/eSATA) 　　“推出這兩個(gè)平臺(tái)對(duì)市場(chǎng)及對(duì)公司都是很重要的&rd
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) 牛津半導(dǎo)體 NAS SOC

GainSpan與Globe Tracker建立戰(zhàn)略合作關(guān)系

　　GainSpan公司與Globe Tracker公司正式建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。在Globe Tracker的全球跟蹤與監(jiān)視解決方案中，基于GainSpan超低功率Wi-Fi單片系統(tǒng)開發(fā)的智能跟蹤與監(jiān)視產(chǎn)品以及Globe Tracker的全球跟蹤與監(jiān)視數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)將占重要地位。GainSpan的超低功率Wi-Fi單片系統(tǒng)和Globe Tracker的全球跟蹤與監(jiān)視數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)將結(jié)合起來(lái)，這將導(dǎo)致產(chǎn)生多種多樣最先進(jìn)的電池供電無(wú)線智能跟蹤與監(jiān)視產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可以在世界上任何地方使用，而且很多年都不需要更換電池。
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MIPS32? 74K?內(nèi)核為博通單芯片WLAN解決方案添彩

　　MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.）今天宣布，其超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu) MIPS32™ 74K™ 處理器內(nèi)核成為了博通公司（Broadcom Corporation）新的 Intensi-fi® XLR 802.11n 無(wú)線 LAN（WLAN）芯片組的一部分。該新的 Broadcom® 解決方案提供了一個(gè)建立單或雙頻 802.11n 路由器的單一平臺(tái)，具有明顯的功能組合和價(jià)格優(yōu)勢(shì)。嵌入式 74K 內(nèi)核可幫助保持每個(gè)帶中頻率高達(dá) 300 Mb
關(guān)鍵字： MIPS 內(nèi)核博通 WLAN Wi-Fi

Cadence推出C-to-Silicon Compiler

　　加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級(jí)（RTL）模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種
關(guān)鍵字： Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半導(dǎo)體

英特爾：嵌入式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)是下一個(gè)金礦

　　隨著嵌入式技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展，二者之間已呈現(xiàn)出更多的融合趨勢(shì)：一方面嵌入式設(shè)備被更多地連接到互聯(lián)網(wǎng)上，成為互聯(lián)網(wǎng)接入終端；另一方面這些設(shè)備之間也越來(lái)越多地實(shí)現(xiàn)了互聯(lián)互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領(lǐng)域的凌動(dòng)處理器以來(lái)，英特爾的嵌入式市場(chǎng)戰(zhàn)略逐漸清晰，而其與終端設(shè)備芯片廠商ARM之間的競(jìng)爭(zhēng)也成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。　　7月14日，英特爾在北京舉行嵌入式戰(zhàn)略溝通會(huì)，英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式及通信事業(yè)部總經(jīng)理DougDavis參加了會(huì)議，其在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，下一個(gè)價(jià)值數(shù)十億
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Intel進(jìn)軍嵌入式的三個(gè)障礙(2)

　　功耗關(guān) 　　其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價(jià)的IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）授權(quán)走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個(gè)針對(duì)嵌入式市場(chǎng)的芯片：SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實(shí)現(xiàn)了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設(shè)計(jì)，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個(gè)晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設(shè)計(jì)功耗1
關(guān)鍵字： Intel 嵌入式功耗 SoC ARM

Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級(jí)（RTL）模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對(duì)于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級(jí)IP，用于消費(fèi)電子、無(wú)
關(guān)鍵字： Cadence RTL SoC IP

用SOC技術(shù)實(shí)現(xiàn)嵌入式廣播監(jiān)測(cè)設(shè)備

　　一、引言　　“西新工程”以來(lái)，我國(guó)無(wú)線廣播監(jiān)測(cè)網(wǎng)有了長(zhǎng)足的發(fā)展，為適應(yīng)新形勢(shì)下廣播電視安全播出的需要，建立健全廣播電視信息安全保障體系做出了巨大貢獻(xiàn)，為執(zhí)行貫徹江總書記“9.16”指示發(fā)揮了巨大的作用。　　目前我國(guó)的無(wú)線廣播監(jiān)測(cè)網(wǎng)的遙控監(jiān)測(cè)站、數(shù)據(jù)采集點(diǎn)系統(tǒng)絕大部分由通用工控機(jī)、通用Windows操作系統(tǒng)、通用I/O板卡、專業(yè)測(cè)量板卡四部分構(gòu)成。與目前的流行的嵌入式技術(shù)相比，這種結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)已經(jīng)顯示出系統(tǒng)冗余、功耗太大、板卡繁多、安裝復(fù)雜、
關(guān)鍵字： SOC 嵌入式廣播監(jiān)測(cè) 操作系統(tǒng)

利用AMSVF進(jìn)行混合信號(hào)SoC的全芯片驗(yàn)證

　　引言　　近年來(lái)，消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對(duì)于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要，讓越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。　　在這些SoC電路中，由于包含了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、功率管理及其它模擬電路，混合信號(hào)設(shè)計(jì)不可避免并且越來(lái)越多。在混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)中，為了避免芯片重制，確保一次性流片成功，全芯片混合信號(hào)驗(yàn)證成為關(guān)鍵一環(huán)。傳統(tǒng)上，在復(fù)雜的混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)中，不同團(tuán)隊(duì)分別獨(dú)立驗(yàn)證數(shù)字和模擬組件，并不進(jìn)行全芯片綜合驗(yàn)證，其主要原因是沒有足夠強(qiáng)大的ED
關(guān)鍵字： SoC AMSVF 混合信號(hào) 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 UPS

惠瑞捷推出適用于V93000平臺(tái)的Inovys 硅片調(diào)試解決方案

　　惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案，以滿足更高效調(diào)試的需求，加速新的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)?；萑鸾萑碌慕鉀Q方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴(kuò)充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測(cè)試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片上的物理缺陷對(duì)應(yīng)起來(lái)，可以大大縮短錯(cuò)誤檢測(cè)和診斷所需的時(shí)間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時(shí)間。　　由于復(fù)雜的系統(tǒng)
關(guān)鍵字：芯片 SoC 惠瑞捷 Inovys 硅片

片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)流程及其集成開發(fā)環(huán)境

　　片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP——Intellectual Property)核復(fù)用(Reuse)技術(shù)為支撐。SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢(shì)，也是21世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場(chǎng)和難得的發(fā)展機(jī)遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品
關(guān)鍵字： SOC 片上系統(tǒng) ARM RISC 嵌入式系統(tǒng)