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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

貿(mào)澤電子開售用于Wi-Fi 6設(shè)計的Qorvo QPF4532集成前端模塊

  • 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo?的QPF4532 Wi-Fi 6集成前端模塊 (FEM)。該模塊專為全新的Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統(tǒng)而設(shè)計，適用于住宅網(wǎng)關(guān)、無線路由器、接入點和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等應(yīng)用。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Qorvo QPF4532 FEM在單個器件內(nèi)集成了5.0 GHz功率放大器 (PA)、單刀雙擲 (SP2T) 開關(guān)和可旁路低噪聲放大器 (LNA)。QPF4532的緊
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卡脖子也沒用 國內(nèi)廠商芯片新技術(shù)繞過EUV光刻機

  • 毫無疑問，如今國內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑，但并非唯一解。    對于國內(nèi)廠商來說，當(dāng)前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術(shù)追趕的機會。而在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開發(fā)的全新架構(gòu)3D 4F2 DRA
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下一代入門級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕，支持5G和USB-C

  • 據(jù)國外媒體報道，蘋果正在研發(fā)下一代的入門級iPad，內(nèi)部代號J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當(dāng)前的版本會略大，預(yù)計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出，當(dāng)年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載，并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋果當(dāng)前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當(dāng)時蘋果推出的最新款A(yù)系列處理器。下一代iPad采用U
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大聯(lián)大品佳集團推出基于MediaTek產(chǎn)品的Wi-Fi 6智能照明控制方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科（MediaTek）Filogic 130A的Wi-Fi 6智能照明控制方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的Wi-Fi 6智能照明控制方案的展示板圖 全球疫情的持續(xù)爆發(fā)正迫使一切慶?；顒訌姆被?、從室外轉(zhuǎn)向室內(nèi)。在這種情況下，使用傳統(tǒng)藝術(shù)與先進科技融合的智能照明系統(tǒng)可以為節(jié)慶活動增添一絲氛圍，從而緩解人們枯燥、壓抑的情緒。由大聯(lián)大品佳基于MediaTek Filogic 130A推出
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如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

  • 在人工智能和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用數(shù)據(jù)處理的強勁需求下，大規(guī)模并行計算迅速興起，導(dǎo)致芯片復(fù)雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復(fù)雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設(shè)計中，該設(shè)計是一種平鋪多核、多晶片設(shè)計，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個，擁有近百萬個計算內(nèi)核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續(xù)增長，競爭也日趨激烈。半導(dǎo)體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導(dǎo)致了新型多核架構(gòu)的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構(gòu)師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復(fù)雜性轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。 在所有復(fù)雜性來源
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長安汽車搭載中國“芯”，國產(chǎn)自研LTE Cat.1車規(guī)級芯片模組實現(xiàn)商用

  • 2022年6月10日，長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”，新車從外觀到內(nèi)飾都充滿了“卡哇伊”的調(diào)調(diào)，以可愛而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點，在滿足消費者需求的同時，更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關(guān)重要的位置。根據(jù)中國乘用車聯(lián)席會數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達33
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英飛凌為NVIDIA Jetson邊緣AI平臺提供AIROC? Wi-Fi/藍牙?解決方案

  • 邊緣AI將給許多垂直行業(yè)帶來巨大影響，包括機器人、智慧城市、醫(yī)療、工業(yè)、零售、能源和農(nóng)業(yè)等等。面向這些應(yīng)用的AI同時涉及云端和邊緣的處理。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，為NVIDIA Jetson邊緣AI平臺提供AIROC? Wi-Fi和藍牙?連接解決方案。NVIDIA AINVIDIA Jetson是領(lǐng)先的邊緣AI計算平臺，擁有超過100萬名開發(fā)人員。得益于AI預(yù)訓(xùn)練模型、開發(fā)者SDK以及涵蓋全系列Jetson產(chǎn)品的云原生技術(shù)的支持，智能機器制造商和A
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(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機 高通考慮讓其代工芯片

  • 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業(yè)
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MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 AI 智能門鎖方案

  • 智能家居快速發(fā)展的背景下，智能鎖行業(yè)發(fā)展迅速.隨著智能門鎖普及率逐年提升，聯(lián)網(wǎng)、可視、對講等需求也日益顯現(xiàn)，未來智能門鎖應(yīng)用日趨復(fù)雜，完整、可靠、系統(tǒng)級的解決方案將會成為企業(yè)首選。本可視對講門鎖方案，集成低功耗Wi-Fi 6長連接，2.4G/5GHz雙頻段，1080P超清可視對講，3D人臉識別，雙麥降噪，AEC回聲消除，語音識別，語音留言等功能，主打中高端門鎖市場，為企業(yè)及用戶提供系統(tǒng)級智能門鎖解決方案。聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片F(xiàn)ilogic 130A（MT7933），整合了微控制器
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三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團隊 目標(biāo)超越蘋果芯片

  • 在目前的Android手機市場中，三星的地位幾乎難以撼動，這不單是因為三星的市場份額已經(jīng)在相當(dāng)長的一段時間內(nèi)穩(wěn)居第一，也是因為三星在電子產(chǎn)品方面有著深厚的積累：制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過，目前不可否認的是，Exynos芯片在表現(xiàn)上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是，最近有相關(guān)消息傳出，三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務(wù)，從而提升自己的產(chǎn)品體驗。三星現(xiàn)有由集團半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門）所生產(chǎn)的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
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英特爾CEO：新晶圓廠設(shè)備交付時間已大幅延長

  • 　　據(jù)國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費電子等領(lǐng)域，也已經(jīng)開始影響芯片等行業(yè)的自動化制造設(shè)備的生產(chǎn)?！　《酒揞^英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當(dāng)?shù)貢r間周一的達沃斯世界經(jīng)濟論壇上，也表示芯片制造設(shè)備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當(dāng)前所面臨的挑戰(zhàn)。　　帕特·基辛格表示，在過去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進入晶圓廠或制造廠的必要設(shè)備的短缺，新晶圓廠所需設(shè)備的交付時間，也已經(jīng)大幅延長?！　≡跁?/li>
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MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 SmartHome之屏控方案

MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 多媒體互動情境燈光圣誕樹解決方案

  • MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 應(yīng)用處理器與獨立音訊數(shù)位訊號處理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本機語音命令或云端語音處理套用氣氛模式設(shè)定排程與時間、播放音樂及燈光同步。
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Wi-Fi 6給物聯(lián)網(wǎng)帶來的優(yōu)勢

  • 在本文中，我們將詳細介紹Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E給全新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計所帶來的具體優(yōu)勢。從物聯(lián)網(wǎng)的角度來看，Wi-Fi開發(fā)人員已經(jīng)認識到，速度更快并不一定是所有Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的最佳選擇。在Wi-Fi 6之前的幾代技術(shù)中，增加原始吞吐量是主要目標(biāo)。而現(xiàn)在，某些關(guān)鍵性能指標(biāo) (KPI) 之間的權(quán)衡，使得系統(tǒng)設(shè)計人員能夠靈活地將重點放在設(shè)計的重要方面上。下圖顯示了Wi-Fi 6規(guī)范中的主要功能。雖然“節(jié)能”列只有一項，但也可以通過修改其他列所示的功能，來實現(xiàn)節(jié)能。圖1 Wi-Fi 6的主要功能（包括
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wi-fi 芯片介紹

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