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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

WSTS：今年全球芯片市場將增長28.6%至2910億美元

  • 　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織已經(jīng)上調對今年全球芯片市場增速預期。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預計今年全球芯片市場規(guī)模將達到2910億美元，比去年增長28.6%。 　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織還表示，2011年、2012年全球芯片市場增速將分別只有 5.6%和4.2%。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織之前預期今、明兩年全球芯片市場將分別增長12.2%和9.3%。 　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織現(xiàn)在預計2012年全球芯片市場將達到3202億美元，2009年至2012年期間全球芯片市場年均復合增長率為12.3%。 　
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

今年全球芯片市場將增長28.6%至2910億美元

  • 　　6月10日消息，據(jù)國外媒體報道稱，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織已經(jīng)上調對今年全球芯片市場增速預期。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織預計今年全球芯片市場規(guī)模將達到2910億美元，比去年增長28.6%。 　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織還表示，2011年、2012年全球芯片市場增速將分別只有5.6%和4.2%。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織之前預期今、明兩年全球芯片市場將分別增長12.2%和9.3%。 　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織現(xiàn)在預計2012年全球芯片市場將達到3202億美元，2009年至2012年期間全球芯片市場年均復合增長率
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

PCM存儲器優(yōu)化智能電表成本和性能

  • 　　新一代智能電表對成本和性能提出了更高的要求。而PCM(相變存儲器)作為新一代存儲器，對智能電表存儲架構進行統(tǒng)一整合，優(yōu)化了電表成本和性能。2010年5月7日，美光(Micron)宣布并購恒憶。合并后，兩大存儲器芯片廠商將為客戶提供業(yè)內最完整、最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品組合，其中包括PCM產(chǎn)品。 　　PCM綜合性能高 　　PCM是利用特殊材料在加熱和冷卻過程中，通過晶態(tài)和非晶態(tài)之間相互轉化所表現(xiàn)出來的導電性差異來存儲數(shù)據(jù)。 　　據(jù)美光亞洲區(qū)嵌入式業(yè)務總經(jīng)理徐宏來先生介紹，PCM的概念其實早在上世紀60年代就
  • 關鍵字： PCM  存儲器  智能電表  芯片  

Microchip發(fā)布通過認證的嵌入式Wi-Fi 收發(fā)器模塊

  • 　　Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)在芝加哥舉行的嵌入式系統(tǒng)大會上宣布，推出新一代通過機構認證的MRF24WB0MA/MB嵌入式Wi-Fi 收發(fā)器模塊。該IEEE 802.11模塊固件采用了一個易于使用的API驅動接口，從而更為方便地連接Microchip免費的TCP/IP協(xié)議棧和8位、16位或32位PIC® 單片機。 　　目前，嵌入式設計人員越來越多地利用無處不在的Wi-Fi基礎設施，以實現(xiàn)范圍廣泛的進行遠程監(jiān)測和控制的機器對機器(M2M)應用的無線通信，
  • 關鍵字： Microchip  收發(fā)器  Wi-Fi   

眾核處理器改變芯片市場游戲規(guī)則？

  • 　　多年以前，由AMD帶起的多核潮流徹底顛覆了整個芯片市場，并從那時起，芯片技術正式邁入了多核時代。 　　在電腦和服務器平臺中，性能是評估一個芯片好壞的基礎標準，同時，隨著芯片廠商們已經(jīng)到達多核的里程碑，即突破了四核處理器技術后，那么意味著新一輪的顛覆即將到來。其中四核處理器除去具有全新的低能耗以及更加強大的性能管理技術外，同時還加入了像虛擬化這樣意義重大的功能。 　　所以，我們看到AMD和英特爾已經(jīng)把未來芯片設計計劃在另一個方向上，那就是眾核芯片。AMD正在主推CPU結合GPU的Fusion產(chǎn)品，以
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領域將出現(xiàn)大并購

  • 　　據(jù)國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有著多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強勁的競爭對手，有別于后者芯片設計、生產(chǎn)、銷售一體化的思路，以提供芯片架構的商業(yè)模式贏得了市場的認可。 　　據(jù)了解，英飛凌和意法半導體均為蘋果產(chǎn)品的芯片提供商，同時蘋果還在產(chǎn)品中使用ARM的芯片設計。一系列的收購傳聞雖然尚未成為事實，但英特爾對嵌入式芯片市場
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  

IBM三星德州儀器力挺ARM 成立合資公司提供支持

  • 　　IBM、德州儀器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合資公司，專門研發(fā)基于ARM處理器的產(chǎn)品，如平板電腦等。ARM芯片光廣泛應用于手機、智能手機，以及即將大批涌現(xiàn)的平板電腦，其設計和制造廠商包括德州儀器、高通、Nvidia、飛思卡爾、ST-愛立信和三星等一大批企業(yè)?！　”本r間6月3日消息，IBM、德州儀器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合資公司，專門研發(fā)基于ARM處理器的產(chǎn)品，如平板電腦等。 　　新成立的合資公司名稱為Linaro，在資金上將獲得上述巨頭的鼎力支持。 　　通常情況下，想要研發(fā)
  • 關鍵字： ARM  處理器  芯片  

高性能的線性鋰電池充電管理芯片CN3052A/CN3052B/CN3056的應用


  • CN3052A/CN3052B/CN3056是高性能的線性鋰電池充電管理芯片。這些器件內部集成有功率管，不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管，只需要極少的外圍元器件，并且符合USB總線技術規(guī)范，可以通過USB端口為鋰電池充電，
  • 關鍵字： 芯片  CN3052A/CN3052B/CN3056  應用  管理  充電  線性  鋰電池  

英特爾發(fā)布新32核服務器芯片 速度達1.2GHz

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾發(fā)布了一款基于新的高性能服務器架構新的32核服務器芯片。這種新的架構把通用的x86內核與用于更快處理高度并行的科學和商業(yè)應用程序的特殊的內核結合在了一起。 　　英特爾副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Kirk Skaugen星期一在德國漢堡舉行的國際超級計算機會議上發(fā)表講話，這種代號為“Knights Ferry”的芯片是英特爾迄今為止發(fā)布的速度最快的處理器，提供每秒5000億次浮點運算的性能。 　　這種芯片的內核速度是1.2GHz。這是代號為Knights
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

臺灣擬推動電子發(fā)票 消費信息存芯片卡內

  • 　　據(jù)臺灣《聯(lián)合報》報道，臺“財政部長”李述德31日在“立法院財委會”表示，當局積極推動電子發(fā)票，研擬以后民眾消費只要用內含芯片的支付工具，如悠游卡或i-cash刷一下，不需收集紙本發(fā)票，當局會自動幫消費者對獎。 　　報道稱，財稅官員指出，以電子發(fā)票取代紙本發(fā)票的構想，目前還在研議階段，正與連鎖超市商家7-eleven洽談合作，最快會在7、8月間試辦，看試辦結果再決定未來推動方向。 　　不過統(tǒng)一超商31日表示，要在店面開電子發(fā)票，需要的資訊系統(tǒng)很復雜，短
  • 關鍵字： 芯片  RFID  

高通推出首款雙核芯片組 挑戰(zhàn)英特爾凌動

  • 　　據(jù)國外媒體報道，在2010年臺北國際電腦展上，高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品，與英特爾的凌動微處理器展開競爭。 　　第三代Snapdragon芯片組擁有兩個處理器內核，主頻均達到1.2GHZ，名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設計。智能本是智能手機與上網(wǎng)本的結合，屏幕為7英寸到15英寸不等。 　　高通雙核Snapdragon芯片內置顯示內核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時，這些芯片能耗較低，因此可
  • 關鍵字： 高通  Snapdragon  芯片  

今年Wi-Fi出貨達7.7億部 802.11n開始崛起

  • 　　由于無線設備需求旺盛，以及企業(yè)級應用需求的提升， 今年全球Wi-Fi芯片出貨量將達7.7億部。 　　調研公司ABI Research預計，2010年全球Wi-Fi芯片出貨量將達7.7億部，同比增長33%。屆時，802.11n芯片出貨量將超過802.11g，占 60%市場份額。ABI Research分析師賽利亞·波(Celia Bo)表示：“802.11n標準從去年開始崛起，并成為今年Wi-Fi出貨量增長的主要推動力。” 　　在未來五年內，手機將是最大的Wi-
  • 關鍵字： Wi-Fi  無線設備  802.11g  

今年Wi-Fi出貨達7.7億部 802.11n開始崛起

  • 　　由于無線設備需求旺盛，以及企業(yè)級應用需求的提升， 今年全球Wi-Fi芯片出貨量將達7.7億部。 　　調研公司ABI Research預計，2010年全球Wi-Fi芯片出貨量將達7.7億部，同比增長33%。屆時，802.11n芯片出貨量將超過802.11g，占 60%市場份額。 　　ABI Research分析師賽利亞•波(Celia Bo)表示：“802.11n標準從去年開始崛起，并成為今年Wi-Fi出貨量增長的主要推動力。” 　　在未來五年內，手機將是最大的W
  • 關鍵字： Wi-Fi  802.11n  

CB3LP芯片在溫度控制系統(tǒng)中的應用

  • CB3LP芯片是北京泛析智能控制技術有限公司依據(jù)自主知識產(chǎn)權的科研成果“直覺智能控制技術”(Sensorial Intelligence Control，簡稱“SIC”)，而研制成功的一種芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用提高難控被控對象閉環(huán)自動控制性能的平臺技術，使工程師能夠簡便迅捷地設計各種全智能模糊控制器。
  • 關鍵字： 應用  控制系統(tǒng)  溫度  芯片  CB3LP  數(shù)字信號  

5億現(xiàn)金能撬動多少個LED項目

  • 　　在購入廣東健隆達的LED資產(chǎn)“壯膽”后，2009年德豪潤達開始在國內以LED的名義四處跑馬圈地，先后宣稱在安徽蕪湖、江蘇揚州、遼寧大連等地準備上馬LED項目。 　　蕪湖項目等資金 　　今年3月，德豪潤達董事長王冬雷通過某媒體公開表示，總投資達60億元的蕪湖德豪潤達LED產(chǎn)業(yè)化項目將要上馬，德豪潤達將在未來18個月內建立起一個覆蓋LED照明產(chǎn)業(yè)鏈包括LED芯片、封裝、照明三大項目的制造及銷售大型LED光電產(chǎn)業(yè)基地，建成達產(chǎn)后年均銷售收入將達到32億元。 　　然而，現(xiàn)實情況并
  • 關鍵字： LED  芯片  封裝  
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wi-fi 芯片介紹

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