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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

英特爾大連芯片廠投資達60億美元 擬建封裝線

  • 　　大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。” 　　戴玉林指出，“當時和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁，像一本書一樣。內(nèi)容涉及方方面面，其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問題。” 　　對于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后，芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝，是否會搶了大連風頭的問題，戴玉林說，“這個問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個問題，運到成都太遠了
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

美法院裁定意法半導體應獲瑞信償付4.31億

  • 　　意法半導體日前宣布，針對瑞信證券公司(CreditSuisseSecurities，“瑞信”)未經(jīng)公司授權即投資“標售利率證券”，根據(jù)美國金融業(yè)監(jiān)管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁決瑞信應償付意法半導體包括利息在內(nèi)共4.31億美元;公司為取得該償付采取的法律行動昨日得到法院裁定，確認上述仲裁裁決。 　　紐約聯(lián)邦地區(qū)法院的這項裁定否決了瑞信提出的上述仲裁裁決無效的請求，而肯定意法半導體的請求訴愿，確認了上述仲裁裁決，并要求瑞信根據(jù)上述仲裁裁決向
  • 關鍵字： ST  芯片  

英特爾大連芯片廠投資達60億美元 擬建封裝線

  • 　　大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。” 　　戴玉林指出，“當時和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁，像一本書一樣。內(nèi)容涉及方方面面，其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問題。” 　　對于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后，芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝，是否會搶了大連風頭的問題，戴玉林說，“這個問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個問題，運到成都太遠了
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  封裝測試  

Vlper12A開關電源芯片在家用洗碗機控制器的應用

  • 由于開關型穩(wěn)壓電路中的調(diào)整管工作在開關狀態(tài)，因而功耗小，電路效率高。開關電源的種類很多，按調(diào)整管與負載的連接方式可分為串聯(lián)型和并聯(lián)型，串連開關穩(wěn)壓電路為降壓型電路，并聯(lián)開關型穩(wěn)壓電路則是升壓型電路。其調(diào)制方式可分為脈沖寬度調(diào)制(PWM)、脈沖頻率調(diào)制(PFM)和混合調(diào)制。這其中尤以PWM最為盛行，本文主要介紹PWM開關電源。
  • 關鍵字： 控制器  應用  洗碗機  家用  開關電源  芯片  Vlper12A  交換  

行動芯片掀價格戰(zhàn)　英特爾仍居優(yōu)勢

  • 　　富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出，盡管智能型手機(Smartphone)芯片市場未來可能掀起價格戰(zhàn)，但英特爾(Intel)擁有的廣泛資源和技術將帶領該公司脫穎而出。 　　過去幾10年間，英特爾在芯片市場的地位無人可比，盡管超微(AMD)想挑戰(zhàn)英特爾的地位，但目前仍未見顯著成效。 　　然隨時間流逝，市場也出現(xiàn)劇烈變化。自從蘋果(Apple)于2007年夏天推出智能型手機iPhone后，許多創(chuàng)新的想法如雪崩般降臨在行動運算世界，使得手機愈來愈聰明，同時也威脅著英特爾的主導地位
  • 關鍵字： Intel  芯片  

多業(yè)務光接入接口芯片GW7980的應用設計

  • 摘要：GW7980是北京格林威公司為實現(xiàn)多業(yè)務光接入平臺而設計的ASIC芯片。文中介紹了GW7980的硬件結構和各模塊的基本原理，給出了以GW7980為核心，并通過單根光纜進行多種業(yè)務的混合傳榆的實現(xiàn)方法。
    關鍵字：多業(yè)
  • 關鍵字： 應用  設計  GW7980  芯片  接入  接口  業(yè)務  

基于CS5460A芯片的電網(wǎng)電流表設計

  • 摘要：介紹了一種基于CS5460A的新型民用電網(wǎng)電流表的設計方法。概述了該儀表的基本工作原理，具體介紹了儀表電路中開關電源、檢測電路、控制電路和顯示電路等部分，重點介紹了檢測電路的原理和設計方法。并給出了程序
  • 關鍵字： 電流表  設計  電網(wǎng)  芯片  CS5460A  基于  

誰是全球最大芯片供貨商與買主？

  • 　　誰是市場上的芯片采購最大戶?根據(jù)市場研究機構iSuppli的預估，2010年惠普(HP)將會是全球半導體采購金額第一名的OEM廠。此外該機構也公布了2009年全球IC供貨商排行榜。 　　iSuppli表示，HP將繼續(xù)以領先第三名廠商諾基亞(Nokia)好一段距離的趨勢，保持全球芯片采購金額第一名的地位，估計該公司今年在芯片采購上的支出可達126億美元規(guī)模;HP在2009年的芯片采購支出為109.9億美元。 　　支出規(guī)模排名第二的三星電子(Samsung Electronics)估計2010年芯片采
  • 關鍵字： Nokia  芯片  

大連開發(fā)區(qū)打造世界級“集成電路產(chǎn)業(yè)集散地”

  • 　　記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。為做好英特爾配套企業(yè)的服務工作，開發(fā)區(qū)于2008年12月啟動大連半導體研發(fā)中心――SEMI大廈，以期為英特爾配套企業(yè)落戶創(chuàng)造良好辦公條件。 　　記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。目前，英特爾大連芯片廠廠房和基礎配套建設基本完成，綜合辦公樓落成啟用，員工規(guī)模達到1000人左右，生產(chǎn)設備已經(jīng)進入安裝調(diào)試階段。2007年英特爾落戶開發(fā)區(qū)以來，給開發(fā)區(qū)大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)注入新的能量，極大推進了大連地區(qū)尤其是開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)結構的調(diào)整，將開發(fā)
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  電子信息  

分析稱2010年OEM廠商芯片支出將增長13%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，市場分析機構iSuppli稱，2010年OEM(原始設備制造商)和EMS(電子設備制造服務)提供商芯片支出將以兩位數(shù)增長，扭轉去年經(jīng)濟低迷期間支出縮減局面。 　　2010年電子設備OEM廠商芯片支出將由2009年的1570億美元增長至1779億美元，同比增長13%.iSuppli預計2010年EMC提供商總支出將由2009年的328億美元增長至377億美元，同比增長15.1%. 　　OEM芯片支出中包含終端產(chǎn)品消耗的所有芯片，其中包括OEM直接購買及通過EMC和分銷商購買的芯片。
  • 關鍵字： 三星電子  芯片  3D電視  

半導體產(chǎn)業(yè)利潤率創(chuàng)十年來新高

  • 　　據(jù)iSuppli公司，全球半導體產(chǎn)業(yè)盈利情況處于過去10年來的最佳水平，這是該產(chǎn)業(yè)對成本、產(chǎn)能和競爭定位日益加強管理的結果。 　　2009年第四季度，半導體供應商的整體營業(yè)利潤率升至21.4%，為2000年第四季度達到24.7%以來的最高水平。由于全球經(jīng)濟衰退，半導體產(chǎn)業(yè)利潤率在2009年第一季度降到負5.3%，但隨后持續(xù)大幅反彈。下圖所示為2000至2009年半導體產(chǎn)業(yè)各季度利潤率情況。 　　雖然2009年利潤率水平回升在一定程度上要歸功于經(jīng)濟與產(chǎn)業(yè)復蘇，但利潤率升至10年高點，半導體產(chǎn)業(yè)所采取
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

2009年全球芯片廠商排名出爐 幾家歡喜幾家愁

  • 　　2009年的全球芯片廠商排名中有哪些贏家和輸家呢? 　　排名上升的有：AMD、Elpida、Hynix、IBM、MediaTek、Micron和Qualcomm。 　　排名下降的有：Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp和Sony。 　　對于所有的廠商來說，2009年是艱難的一年。在市場研究公司iSuppli所統(tǒng)計的300家半導體供應商中，有三分之二公司的收入下滑。 　　2009年，在排名前25位的公司中只
  • 關鍵字： Freescale  芯片  

芯片行業(yè)盈利能力創(chuàng)十年來最高水平

  • 　　據(jù)市場調(diào)研機構iSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年第四季度，半導體供應商的整體營業(yè)利益率上升至21.4%,2000年第四季度的營業(yè)利益率為24.7%,自2000年第四季度以來，營業(yè)利益率創(chuàng)十年來最高水平。2009年，行業(yè)盈利能力飆升，由于受到全球經(jīng)濟衰退的影響，在2009年第一季度出現(xiàn)了5.3%的負增長之后，2009年全年芯片行業(yè)盈利能力呈現(xiàn)上升態(tài)勢。 　　iSuppli表示，盈利能力的反彈表明，全球半導體行業(yè)競爭結構的基本轉變。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

蕪湖“雙輪驅動”壯產(chǎn)業(yè)

  • 　　三安光電股份有限公司披露定向增發(fā)預案，通過定向增發(fā)募集資金29.8億元，用于實施蕪湖光電產(chǎn)業(yè)化一期工程項目，蕪湖培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)吹響了嘹亮的號角。 　　作為皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉移示范區(qū)“雙核”之一，蕪湖市在去年成功應對國際金融危機挑戰(zhàn)的同時，即著眼于“十二五”及未來發(fā)展戰(zhàn)略的謀劃，將城市的戰(zhàn)略定位、重大基礎設施項目、重要產(chǎn)業(yè)布局以及更加優(yōu)惠的發(fā)展政策納入規(guī)劃，接連出臺了推進工業(yè)強市、三產(chǎn)興市、城鄉(xiāng)統(tǒng)籌等一系列重大發(fā)展政策，編制了裝備制造、節(jié)能環(huán)保等8
  • 關鍵字： LED外延片  芯片  封裝  光伏  

采用DSP芯片的MELP聲碼器的算法設計方案

  • 采用DSP芯片的MELP聲碼器的算法設計方案,摘要：論文對MELP編解碼算法的原理進行了簡要分析，討論了如何在定點DSP芯片MS320VC5416上實現(xiàn)該算法，并研究了其關鍵技術，最后對測試結果進行了分析。 1 引言 1996年3月，美國政府數(shù)字語音處理協(xié)會(DDVPC)選擇
  • 關鍵字： 設計  方案  算法  MELP  DSP  芯片  采用  
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