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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

聯(lián)芯通VC735X被Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為第一個(gè)FAN 1.1認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器(CTBU)

  • 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，宣布其?VC735X SoC?已成功被?Wi-SUN?聯(lián)盟認(rèn)證為首批?FAN 1.1?認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器（CTBU），并且通過PHY Layer for FAN 1.1 Profile?認(rèn)證。VC735X?是聯(lián)芯通的新一代無線?SoC，一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?
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蘋果M3芯片最快年底登場：采用臺積電3nm工藝

  • 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會(huì)應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì)使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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淺析中美芯片博弈——美國加碼對華為禁令，ASML DUV光刻機(jī)對華出口或有變

  • 2019年，無論從那個(gè)角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機(jī)消費(fèi)市場中，手機(jī)品牌競爭激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強(qiáng)的產(chǎn)品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機(jī)市場巔峰，也是華為最強(qiáng)盛的時(shí)期，這一年，華為全年智能手機(jī)出貨量高達(dá)2.4億臺，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營收高達(dá)8588億人民幣，其中智能手機(jī)為主的消費(fèi)者業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了4673億人民幣，占到了一半以上的營收比例，是華為最大的營收來源，賺錢能力強(qiáng)。可也就是這一年，美國開始了對華貿(mào)易戰(zhàn)，開始了對于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
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瀾起科技：計(jì)劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實(shí)現(xiàn)出貨

  • IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，瀾起科技近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（簡稱 CKD 芯片）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺式機(jī)和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹，在 DDR5 初期，桌面端臺式機(jī)和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD，暫不需要 CKD 芯片。當(dāng) DDR5 數(shù)據(jù)速率達(dá)到 6400MT / s 及以上時(shí)，PC 端內(nèi)存如
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Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002協(xié)同IC和nRF7002開發(fā)套件 幫助開發(fā)人員輕松構(gòu)建開創(chuàng)性低功耗Wi-Fi 6物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

  • 新型nRF7002完美補(bǔ)充Nordic蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和多協(xié)議無線解決方案，幫助物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)人員有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和無處不在的家居和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施。Nordic的統(tǒng)一軟件開發(fā)套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持，使得設(shè)計(jì)工作事半功倍，幫助用戶更便捷、更快速地推出新產(chǎn)品。?挪威奧斯陸 – 2023年2月2日 –– Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002? Wi-Fi 6協(xié)同IC以及相關(guān)的nRF7002開發(fā)套件（DK）。這款低功耗Wi
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或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)，三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片

  • IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)韓媒 Joongang 報(bào)道，三星目前雖然暫停了在旗艦機(jī)型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關(guān)的研究。報(bào)道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會(huì)采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù)，而官方計(jì)劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報(bào)道，發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會(huì)利用其第一個(gè) 3nm GAA 迭代來
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30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮：能跟蘋果M處理器抗衡

  • 上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel確認(rèn)2023年會(huì)推出14代酷睿，代號Meteor Lake，只不過發(fā)布時(shí)間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷睿可以說是Intel處理器的一次飛躍，因?yàn)樗粌H會(huì)首發(fā)Intel 4及EUV工藝，同時(shí)架構(gòu)也會(huì)大改，并首次在桌面級x86中引入小芯片設(shè)計(jì)，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產(chǎn)的，Graphic
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AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水：PC芯片市場將長期放緩

  • 芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績報(bào)告中，營收和利潤雙雙超出了華爾街的預(yù)期，這主要?dú)w功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長。然而由于PC市場的長期放緩趨勢，該公司對今年一季度的預(yù)期并不樂觀。財(cái)聯(lián)社2月1日訊（編輯 周子意）芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績報(bào)告，營收和利潤都超出了華爾街的預(yù)期。該股在周二盤后交易中上漲超過2%。在截至去年12月的四季度中，AMD實(shí)現(xiàn)營收56億美元，高于分析師預(yù)期的55億美元；調(diào)整后每股收益0.69美元，預(yù)期為0.67美元。2022年全年，AMD銷售額同比增長了44%。不過該
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摩爾斯微電子和群光電子合作推出全球首款Wi-Fi Certified HaLow物聯(lián)網(wǎng)安防攝像頭

  • 澳大利亞悉尼——專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接、快速發(fā)展的無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子與領(lǐng)先的電子制造商群光電子（Chicony Electronics）近日宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將Wi-Fi Certified HaLow IP攝像頭推向市場。作為物聯(lián)網(wǎng)安全性的一項(xiàng)重大突破，本次合作將通過尖端無線連接技術(shù)，顯著提高攝像頭設(shè)備的連接范圍和可靠性。通過將Wi-Fi HaLow納入設(shè)計(jì)，這款一流無線攝像頭的連接范圍比在2.4GHz和5GHz下運(yùn)行的傳統(tǒng)Wi-Fi 6攝像頭遠(yuǎn)十倍?；谛翴EEE 802.11
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Wi-Fi加速改朝換代 測試挑戰(zhàn)逐步浮現(xiàn)

  • Wi-Fi 6，也稱為802.11ax。802.11ax是無線局域網(wǎng)絡(luò)的下一代標(biāo)準(zhǔn)，是專為現(xiàn)在人人上網(wǎng)、萬物連網(wǎng)世界設(shè)計(jì)的新標(biāo)準(zhǔn)。前幾代的Wi-Fi著眼于速度，在邁入802.11ax之后，則是效率與速度并重，同時(shí)要讓眾多使用者同時(shí)享有更好的連網(wǎng)速度。由于Wi-Fi頻譜相當(dāng)擁擠，而舊有標(biāo)準(zhǔn)在設(shè)計(jì)之初，未并將機(jī)場、體育場、公寓大樓等用戶密度較高的情境納入考慮。802.11ax結(jié)合Wi-Fi與LTE兩者之特色，可提供2倍以上的流量，數(shù)據(jù)容量也可達(dá)到10倍以上。更好的網(wǎng)絡(luò)效率Wi-Fi 6可提供更好的網(wǎng)絡(luò)效率，特
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本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)！

  • 據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元（約合人民幣454.56億元
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基于Wi-Fi私有協(xié)議的音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 先對目前電視音箱的使用需求和市面上常見的音頻傳輸方式做了簡單的分析，基于分析提出了基于Wi-Fi私有協(xié)議的音頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，重點(diǎn)闡述了如何優(yōu)化音頻傳輸方案以保證系統(tǒng)中的音畫同步滿足用戶需求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
  • 關(guān)鍵字： 無線音箱  音頻傳輸  音畫同步  Wi-Fi協(xié)議  202301  

羅德與施瓦茨與博通公司合作開發(fā)下一代無線設(shè)備的Wi-Fi 7測試解決方案

  • 羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S"公司）和博通公司(Broadcom Inc.)成功驗(yàn)證用于測試Broadcom Wi-Fi 7芯片組的R&S CMP180無線通信綜測儀。無線設(shè)備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產(chǎn)品推向市場。R&S聯(lián)合博通公司宣布推出面對Broadcom Wi-Fi 7芯片組的自動(dòng)化測試解決方案，這是目前業(yè)界首款針對手機(jī)優(yōu)化的Wi-Fi 7芯片組，同時(shí)支持IEEE 802.11be的雙頻2x2 操作。R&S是無線通信領(lǐng)先進(jìn)的
  • 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨  博通  Wi-Fi 7測試  

蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發(fā)搭載

  • 1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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戴爾計(jì)劃全面停用中國芯片，大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為趨勢？

  • 據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，全球出貨量第三大計(jì)算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用所有中國制造的芯片（包括非中國芯片制造商在中國工廠生產(chǎn)的芯片），并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中“中國制造”組件的數(shù)量。知情人士表示，如果供應(yīng)商沒有措施來應(yīng)對戴爾的要求，最終可能會(huì)失去大筆訂單。除芯片外，戴爾還要求電子模塊和印刷電路板（PCB）等其他組件的供應(yīng)商以及產(chǎn)品組裝商幫助準(zhǔn)備在中國以外國家（如越南）的產(chǎn)能，計(jì)劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術(shù)戰(zhàn)爭如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟(jì)體移出的最
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