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帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執(zhí)行器的開發(fā)
- TDK株式會(huì)社開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”，并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動(dòng)板構(gòu)成的單晶結(jié)構(gòu)的振動(dòng)裝置，實(shí)行低電壓驅(qū)動(dòng)的同時(shí)，支持各種振動(dòng)模式。與以往用于振動(dòng)的偏心旋轉(zhuǎn)電機(jī)執(zhí)行器、線性執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)相比，本產(chǎn)品具有世界最薄級(jí)別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時(shí)反應(yīng)的特點(diǎn)。 本產(chǎn)品的壓電元件為積層型，可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此，與一般情況下壓電式觸覺反饋技術(shù)需具備高電壓環(huán)境不同，PiezoHapt執(zhí)行器即使在
- 關(guān)鍵字： TDK 執(zhí)行器
Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動(dòng)
- 近日，高通和TDK公開宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門為用于移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計(jì)算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分。 Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動(dòng)通信正在拓展至多個(gè)行業(yè)，而多
- 關(guān)鍵字： Qualcomm TDK
13億美元收購(gòu)Inven Sense TDK買到了什么？
- 2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購(gòu)Inven Sense。這次收購(gòu)的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)來(lái)看，TDK對(duì)其進(jìn)行收購(gòu)還是比較明智的動(dòng)作。 預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬(wàn)億美元的市場(chǎng)，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術(shù)幫助其完成從移動(dòng)市場(chǎng)到物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型。 下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術(shù)。 全球首款七軸運(yùn)動(dòng)傳感器 Inven Se
- 關(guān)鍵字： Inven Sense TDK
加強(qiáng)傳感器技術(shù)實(shí)力 TDK正式收購(gòu)InvenSense
- 2016年馬上就要過(guò)去了，但半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達(dá)成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價(jià)格收購(gòu)這家美國(guó)芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價(jià)格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤價(jià)溢價(jià)19.9%。 與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
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13億美元！日本TDK收購(gòu)美國(guó)芯片制造商InvenSense
- 據(jù)路透社報(bào)道，日本電子零件制造商TDK證實(shí)，已經(jīng)同意斥資13億美元收購(gòu)美國(guó)芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運(yùn)動(dòng)傳感器。 在周三發(fā)表的聲明中，TDK宣稱將以每股13美元的價(jià)格收購(gòu)InvenSense的所有股票。這意味著，TDK的收購(gòu)價(jià)比周二收盤時(shí)InvenSense股價(jià)溢價(jià)19.9%。早在12月初時(shí)，路透社就曾報(bào)道，TDK正與InvenSense就收購(gòu)事宜進(jìn)行磋商。 收購(gòu)InvenSense后，身為智能手機(jī)零部件主要供應(yīng)商的TDK，在傳感器技術(shù)方面將實(shí)
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半導(dǎo)體整并不停歇 傳TDK洽購(gòu)InvenSense
- 半導(dǎo)體行業(yè)整并不停歇，繼7月軟銀以320億美元收購(gòu)ARM、10月高通以470億美元收購(gòu)恩智浦、11月西門子以45億美元收購(gòu)Mentor后，近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國(guó)傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購(gòu)事宜。據(jù)悉，TDK開出的收購(gòu)價(jià)是12美金每股，收購(gòu)總價(jià)約為11.3億美金。 InvenSense為蘋果、三星等智能手機(jī)廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測(cè)量單元(IMU)、9軸組合傳感器等，其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是博世和意法半導(dǎo)體。 TDK 本身已是一家智能機(jī)零部件
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即將揮別的2016 半導(dǎo)體行業(yè)十大并購(gòu)案盤點(diǎn)
- 近年來(lái)，全球IC市場(chǎng)頻繁出現(xiàn)大手筆并購(gòu)案。2015年5月，Avago 370億美元拿下博通;同年6月，Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月，日本軟銀240億英鎊購(gòu)得ARM。 2015年，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了空前的并購(gòu)狂潮，去年全球并購(gòu)額超過(guò)了1300億美元。而今年，這一熱潮不但沒有減退，反而呈現(xiàn)出愈演愈烈之勢(shì)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年前三個(gè)季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)額就超過(guò)了1200億美元，全年總額超過(guò)2015毫無(wú)懸念。 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟，許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)根據(jù)新的
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