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TDK技術(shù)和產(chǎn)品新聞發(fā)布會(huì)期2013
- 近年來(lái),汽車的電子化進(jìn)程正不斷發(fā)展,隨著越來(lái)越多的電子控制單元(ECU)搭載于發(fā)動(dòng)機(jī)室周圍,這種極端溫度環(huán)境下所使用的電容器要求有很高的耐熱性、可靠性及緊湊性。TDK已擴(kuò)大其MEGACAP類型中的CKG系列積層陶瓷電容器,目前包括了小型尺寸1608~3216(EIA?0603~1206)。而此前積層陶瓷電容器只有3225~5750尺寸(EIA1210~2220)。新的1608組件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3,是世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器。將于2014年4月開始量產(chǎn)?! ?/li>
- 關(guān)鍵字: TDK MEGACAP 電容器
超小型藍(lán)牙模塊
- ·?最適合可穿戴設(shè)備的世界最小*尺寸4.6?x?5.6?x?1.0mm(TYP) ·?可輕松地與Bluetooth??Smart?Ready兼容產(chǎn)品進(jìn)行通信 ·?以天線分離式擴(kuò)大了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的自由度 2014年2月12日 TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜 健宏)開發(fā)出最適合于今后將會(huì)迅速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth?模塊(產(chǎn)品名:SESUB-PAN-T2541),并將從2014年2月起開始量產(chǎn)?! ?/li>
- 關(guān)鍵字: Bluetooth TYP TDK
EMC對(duì)策元件
- TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏)開發(fā)出實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平※阻抗值的信號(hào)傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V(?L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列,并從2013年9月起開始量產(chǎn)。 在以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備中,由于搭載了WiFi、LTE等,通信頻率正日益走向高頻化。隨之,包括模塊在內(nèi)的被動(dòng)元件,都需要可以應(yīng)對(duì)2GHz以上頻率的噪聲對(duì)策?! ≡摦a(chǎn)品通過(guò)采用新型磁性材料,將阻抗峰值頻率擴(kuò)大到2.5GHz頻段,實(shí)現(xiàn)了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000(Ω)typ.,與以往產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: EMC 元件 TDK
電容器
- 2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點(diǎn) TDK公司為變頻器提供一款采用了愛普科斯(EPCOS)?CeraLink?技術(shù)的全新直流鏈路電容器。CeraLink?技術(shù)是以PLZT陶瓷材料為基礎(chǔ)(鉛鑭鋯鈦酸),使用的容值范圍為1?微法?至100?微法,額定直流電壓為400?伏。另一款電容器的額定直流電壓為800伏,容值為5?微法?! eraLink?新技術(shù)在功率變換器的直流鏈路的穩(wěn)定性和濾波方面具有很多優(yōu)勢(shì)-特別與傳統(tǒng)電容器技術(shù)相比:由于該款新電容
- 關(guān)鍵字: TDK 電容器 CeraLink SiC
聲學(xué)元件
- 2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點(diǎn) TDK公司最近新推出了C928型麥克風(fēng),進(jìn)一步擴(kuò)大了愛普科斯?(EPCOS)?MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品類型。該款麥克風(fēng)擁有高達(dá)66dB(A)的信噪比?(SNR),頻率范圍為20Hz到20KHz,非常適用于智能手機(jī)中高要求的音頻應(yīng)用。當(dāng)音源較遠(yuǎn)時(shí),例如免提通話或錄制視頻時(shí),它的高信噪比能夠顯著提高音質(zhì)。 對(duì)于傳統(tǒng)麥克風(fēng),在高聲壓情況下,較高的信噪比通常會(huì)大幅增加非線性失真度。而對(duì)于采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)的C928?MEMS麥克風(fēng)而言,即便
- 關(guān)鍵字: TDK MEMS MEMS
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