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創(chuàng)新電子元器件才能走出新活力 面臨新機(jī)遇

  •   電子元器件行業(yè)雖然屬于配套產(chǎn)業(yè),卻是制造業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要組成部分,特別是近年來,憑借著行業(yè)規(guī)模、行業(yè)影響力和產(chǎn)品技術(shù)含量等方面的長足發(fā)展,已在世界電子格局中占有一席之地。當(dāng)然,中國的電子元器件行業(yè)畢竟起步較晚,在快速的發(fā)展中所暴露的問題也不容我們忽視。因此,在行業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段以及全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不景氣的大環(huán)境下,中國的電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。   創(chuàng)新電子元器件才能走出新活力 面臨新機(jī)遇   中國電子元器件行業(yè)規(guī)模大、品牌知名度高、創(chuàng)新能力和新品開發(fā)能力強(qiáng)的企業(yè)紛紛表示,在剛剛過去的2
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可隨時(shí)隨地?zé)o線充電 TDK電磁誘導(dǎo)式充電技術(shù)

  • 對(duì)電子社會(huì)的發(fā)展做出極大貢獻(xiàn)、自發(fā)明以來已經(jīng)走過80個(gè)春秋的鐵氧體仍在不斷煥發(fā)新光彩。以其為原材料的鐵 ...
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TDK推出高信噪比的微機(jī)電麥克風(fēng)

  • TDK公司推出了愛普科斯(EPCOS) C914 MEMS麥克風(fēng)。該款麥克風(fēng)擁有高達(dá)65 dB(A)的高信噪比(SNR),頻率范圍為20 Hz 至20 kHz。因此,它非常適用于智能手機(jī)中高要求的音頻應(yīng)用。當(dāng)信號(hào)源遠(yuǎn)離擴(kuò)音器時(shí),例如視頻錄像或免提通話,它的高SNR能大大提高音頻質(zhì)量。
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TDK展示下一代非接觸式紅外溫度傳感器

  • 在2013年3月的上海慕尼黑電子展期間,TDK展示了正在研發(fā)中的薄膜NTC熱敏電阻測(cè)溫計(jì),特點(diǎn)是可以感測(cè)紅外線,因此不用接觸被測(cè)物,就可以測(cè)出溫度??捎糜隗w溫計(jì)、微波爐、冰箱等白色家電。 據(jù)TDK的日籍講解員介紹,該產(chǎn)品采用了NTC熱敏電阻的溫度特性,其中的傳感器是可以感知包括人體等散發(fā)出來的紅外線,以此來檢測(cè)溫度。產(chǎn)品封裝如下圖左下側(cè)所示。 該產(chǎn)品目前還在研發(fā)當(dāng)中,計(jì)劃在兩三年之內(nèi)將它量產(chǎn)產(chǎn)品化。 TDK的產(chǎn)品與其他公司產(chǎn)品的區(qū)別是,別的公司的產(chǎn)品檢測(cè)元件和參照元件是分開來的,但是TDK把它們
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EMC濾波器: IEC插座濾波器組合不斷擴(kuò)展

  • TDK集團(tuán)拓展了愛普科斯(EPCOS) B84771* IEC插座系列濾波器,增添了兩名獲得認(rèn)證的新成員:配備集成保險(xiǎn)絲的B84773*系列以及配備開關(guān)和保險(xiǎn)絲的B84776*系列。這兩個(gè)系列均提供適用于醫(yī)療應(yīng)用的型號(hào),且其最大漏電流為2 μA,特別適用于有低漏電流要求的應(yīng)用。
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薄膜電容器:小型化MKP系列

  • TDK集團(tuán)推出的愛普科斯(EPCOS) MKP B3267*P*系列的薄膜電容器具有極小的體積,例如電容值為1 μF以及額定電壓為450 V DC的型號(hào),電容密度極高,其引線間距只有10 mm,體積僅為8.0 x 17.5 x 13.0 mm3。 與此前引線間距15 mm的電容型號(hào)相比體積大約減少了40%。
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2012年度高交會(huì)電子展上的日本新型電子元器件

  • 2012年11月,一年一度的深圳高交會(huì)電子展如期舉辦,來自日本的數(shù)家知名電子企業(yè)集體亮相,這也是他們向中國推介最新型電子元器件的重要契機(jī)。接下來,筆者就精選出由TDK、羅姆(ROHM)和村田制作所帶給大家的創(chuàng)新型電子元器件和技術(shù),希望能夠有助于工程們實(shí)現(xiàn)自己的創(chuàng)新型設(shè)計(jì)。
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TDK公司推出新型多通道電源管理系列模塊

  • TDK公司推出了高度集成的新型多通道電源管理系列模塊用于智能手機(jī)和平板電腦。新型模塊采用了TDK公司的SESUB(半導(dǎo)體嵌入式硅基板)技術(shù),是世界第一款適用于智能手機(jī)和平板電腦的IC(集成電路)嵌入式電源管理的模塊。
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帶引線框架的積層陶瓷電容器

  • TDK株式會(huì)社(社長:上釜健宏)針對(duì)車載和基站等的高可靠性用途,開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type,并從2013年7月起開始量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字: TDK  電容器  ECU  

TDK開發(fā)出支持車載且達(dá)到業(yè)內(nèi)最小尺寸電容器CGA1系列

  • TDK株式會(huì)社(社長:上釜健宏)開發(fā)出支持車載且達(dá)到業(yè)內(nèi)最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的電容器CGA1系列,并從2013年1月起開始量產(chǎn)?!?/li>
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TDK為工業(yè)應(yīng)用增大了額定電壓

  • TDK公司通過增大額定電壓,擴(kuò)大了愛普科斯(EPCOS) 鋁電解電容器的電容范圍。新型螺絲端子系列B43700* 和B43720*的直流電額定電壓已經(jīng)由原先的550V增至600V。這些電容器的電容范圍從1200 μF到6800 μF,設(shè)計(jì)溫度高達(dá)85°C。
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可靠性更高的蒸發(fā)器傳感器

  • TDK集團(tuán)展示了為空調(diào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的愛普科斯(EPCOS)蒸發(fā)器傳感器。玻璃鈍化的NTC元件被特殊鹵代烴聚合物覆蓋,并采用防潮密封封裝。這一創(chuàng)新技術(shù)和工藝使這些傳感器可以在溫度為80°C的浸水試驗(yàn)中持續(xù)工作10,000小時(shí)。
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UHF RFID讀寫器編解碼模塊的FPGA實(shí)現(xiàn)

  • 本文首先對(duì)EPC C1G2協(xié)議中的相關(guān)內(nèi)容作了簡要介紹,對(duì)編解碼系統(tǒng)的架構(gòu)以及各個(gè)組成模塊的FPGA實(shí)現(xiàn)作了重點(diǎn)說明,最后給出了Modelsim軟件仿真結(jié)果,以及在讀寫器工作時(shí)使用Signaltap邏輯分析儀抓取的數(shù)據(jù)。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  UHF RFID  EPC C1G2協(xié)議  編解碼  FM0  miller碼  

TDK開發(fā)出C0402尺寸、最高額定電壓6.3V、靜電容量產(chǎn)品

  • TDK株式會(huì)社(社長:上釜健宏)面向智能手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備去耦用途,開發(fā)出了C0402尺寸、行業(yè)最高額定電壓6.3V、靜電容量0.22μF的產(chǎn)品,并從2012年12月起開始量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字: TDK  智能手機(jī)  電容器  

LTE/EPC網(wǎng)絡(luò)信令風(fēng)暴的抑制方案

  • 0 前言無線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)到LTE/EPC架構(gòu)時(shí),網(wǎng)絡(luò)變得更加得扁平,信令消息直接在eNodeB和MME之間傳遞,沒有RNC來收斂匯聚,隨著LTE部署規(guī)模的擴(kuò)大,一個(gè)MME要控制上萬個(gè)eNodeB,和這么多eNodeB進(jìn)行信令交互,MME的壓力
  • 關(guān)鍵字: 方案  抑制  風(fēng)暴  網(wǎng)絡(luò)  LTE/EPC  
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