去年年初，Exar公司進行了重組，至今已滿一年，新團隊也交出了第一份成績單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會上，Exar帶著其口號而來——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進行了一次相約問答。
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Exar ARM SoC
AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構、GCN GPU架構、原生USB 3.0等等亮點多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。
GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD 嵌入式 SoC 處理器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬像素 IP 攝像機市場帶來業(yè)界最佳低照技術。通過該 DM369 視頻片上系統 (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術生成清晰銳利的畫質。
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TI DM369 SoC
AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系統級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款AMD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。
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AMD SoC G系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務器技術。
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TI 惠普 月球探測器 SoC
引言隨著深亞微米工藝技術日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數字IC從基于時序驅動的設計方法，發(fā)展到基于IP復用的設計方法，并在SOC設計中得到了廣泛應用。在基于IP復用的SoC設計中，片上總線設計是最關鍵的問
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AMBA SoC 片上總線 中的應用
1 引言隨著半導體工藝技術的發(fā)展, 愈來愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統)技術正是在集成電路( IC) 向集成系統( IS)轉變的大方向下產生的。采用SoC 技術, 可將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項，專為呈現多樣化內容所設計和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質游戲與社交媒體互動都可適用。
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全志 GPU SoC PowerVR
ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設 ...
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ARM DSP FPGA CPLD SOPC SOC
SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC，同時深亞微米工藝帶來的設計困難等使得SoC設計的復雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時的環(huán)節(jié)，約占整個芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進的設計與仿真驗證方
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AEMB SoC 微處理器 平臺設計
1、引言隨著IC的生產成本持續(xù)上漲，消費類電子產品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
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SoC 設計鏈 配置IP
手機、電視、音視頻設備等電子信息整機產品是集成電路的消費市場。2012年受房地產市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產品市場疲軟。據工業(yè)和信息化部統計，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產計算機2.4億臺，增長4.7%;手機8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
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集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
當今的系統設計人員受益于芯片系統(SoC)設計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實際能耗非常小的系統，系統設計團隊必須要知道，實際是怎樣進行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統進行功耗規(guī)劃。他們必須針
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SoC 芯片級 功耗 管理技術
近幾年來，隨著系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
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安可 SiP SoC
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