super junction mosfet 文章 進入super junction mosfet技術社區(qū)
上海貝嶺為USB-PD應用提供高性能驅動IC和MOSFET解決方案
- 智能化便攜式電子設備諸如智能手機、筆記本電腦、平板電腦等的不斷更新?lián)Q代,功能越來越豐富,隨之帶來了耗電量急劇上升的挑戰(zhàn)。然而,在現(xiàn)有電池能量密度還未取得突破性進展的背景下,人們開始探索更快的電量補給,以高效充電來壓縮充電時間,降低充電的時間成本,從而換取設備的便攜性,提升用戶體驗。目前,USB-PD是最為主流的快充技術。該技術標準具有18W、20W、35W、65W和140W等多種功率規(guī)格,以及5V、9V、12V和20V等多種電壓輸出。靈活的電壓電流輸出配置讓各種電子設備都能通過一條USB-TYPE C線纜
- 關鍵字: 上海貝嶺 驅動IC MOSFET
測量SiC MOSFET柵-源電壓時的注意事項:一般測量方法
- SiC MOSFET具有出色的開關特性,但由于其開關過程中電壓和電流變化非常大,因此如Tech Web基礎知識 SiC功率元器件“SiC MOSFET:橋式結構中柵極-源極間電壓的動作-前言”中介紹的需要準確測量柵極和源極之間產(chǎn)生的浪涌。在這里,將為大家介紹在測量柵極和源極之間的電壓時需要注意的事項。我們將以SiC MOSFET為例進行講解,其實所講解的內(nèi)容也適用于一般的MOSFET和IGBT等各種功率元器件,盡情參考。本文的關鍵要點?如果將延長電纜與DUT引腳焊接并連接電壓探頭進行測量,在開關速度較快時
- 關鍵字: 羅姆半導體,MOSFET
東芝推出面向更高效工業(yè)設備的第三代SiC MOSFET
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。該系列具有低導通電阻,可顯著降低開關損耗。該系列10款產(chǎn)品包括5款1200V產(chǎn)品和5款650V產(chǎn)品,已于今日開始出貨。 新產(chǎn)品的單位面積導通電阻(RDS(ON)A)下降了大約43%[3],從而使“漏源導通電阻×柵漏電荷(RDS(ON)×Qgd)”降低了大約80%[4],這是體現(xiàn)導通損耗與開關損耗間關系的重要指標。這樣可以將開關損耗減少大約
- 關鍵字: 東芝 SiC MOSFET
Nexperia發(fā)布具備市場領先效率的晶圓級12和30V MOSFET
- 基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N溝道小信號Trench MOSFET,該產(chǎn)品采用超緊湊晶圓級DSN1006封裝,具有市場領先的RDS(on)特性,在空間受限和電池續(xù)航運行至關重要的情況下,可使電力更為持久。新型MOSFET非常適合智能手機、智能手表、助聽器和耳機等高度小型化電子產(chǎn)品,迎合了更智能、功能更豐富的趨勢,滿足了增加系統(tǒng)功耗的需求。 RDS(on)與競爭器件相比性能提升了25%,可最大限度降低能耗,提高負載開關
- 關鍵字: Nexperia 晶圓級 MOSFET
單片驅動器+ MOSFET (DrMOS)技術如何改善電源系統(tǒng)設計
- 本文介紹最新的驅動器+ MOSFET (DrMOS)技術及其在穩(wěn)壓器模塊(VRM)應用中的優(yōu)勢。單片DrMOS器件使電源系統(tǒng)能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能,進而增強最終應用的整體性能。引言隨著技術的進步,多核架構使微處理器在水平尺度上變得更密集、更快速。因此,這些器件需要的功率急劇增加。微處理器所需的這種電源由穩(wěn)壓器模塊(VRM)提供。在該領域,推動穩(wěn)壓器發(fā)展的主要有兩個參數(shù)。首先是穩(wěn)壓器的功率密度(單位體積的功率),為了在有限空間中滿足系統(tǒng)的高功率要求,必須大幅提高功率密度。另一個參數(shù)是功率轉換效率
- 關鍵字: ADI MOSFET 電源系統(tǒng)設計
Nexperia發(fā)布超小尺寸DFN MOSFET
- 基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經(jīng)提供采用該封裝的ESD保護器件,如今更進一步,Nexperia成功地將該封裝技術運用到MOSFET產(chǎn)品組合中,成為行業(yè)競爭的領跑者。該系列小型MOSFET包括: ?新一代可穿戴設備和可聽戴設備正在融入新的人工智能(AI)和機器學習(ML)技術,這為產(chǎn)品設計帶來了若干挑戰(zhàn)。首先,隨著功能的增加,可供使用的電路板空間變得十分寶貴,另外,隨著
- 關鍵字: Nexperia MOSFET
NXP K32W061 ZigBee Super Dongle 方案
- 隨著時代的進步,傳統(tǒng)的人工近距離控制、檢測和采樣的方式,已經(jīng)無法滿足時代的需求,而物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為未來發(fā)展的趨勢,智能化、自動化在未來將為管理和生活帶來更多的便利性.在物聯(lián)網(wǎng)IoT盛行的當前,無線通信技術將起著關鍵的作用,它將可以解決遠程控制、遠程監(jiān)測和采集的問題.其中 ZigBee 技術將承擔不可替代的角色,其應用前景令人關注.應運市場發(fā)展需求一款基于NXP K32W061 ZigBee Super Dongle 方案應運而生。該方案采用超低功耗高性能 Arm?Cortex?-M4 無線微控制器,片上 F
- 關鍵字: NXP K32W061 ZigBee Super Dongle
具備出色穩(wěn)定性的CoolSiC MOSFET M1H
- 過去幾年,實際應用條件下的閾值電壓漂移(VGS(th))一直是SiC的關注重點。英飛凌率先發(fā)現(xiàn)了動態(tài)工作引起的長期應力下VGS(th)的漂移現(xiàn)象,并提出了工作柵極電壓區(qū)域的建議,旨在最大限度地減少使用壽命內(nèi)的漂移。[1]。引言過去幾年,實際應用條件下的閾值電壓漂移(VGS(th))一直是SiC的關注重點。英飛凌率先發(fā)現(xiàn)了動態(tài)工作引起的長期應力下VGS(th)的漂移現(xiàn)象,并提出了工作柵極電壓區(qū)域的建議,旨在最大限度地減少使用壽命內(nèi)的漂移。[1]。經(jīng)過不斷研究和持續(xù)優(yōu)化,現(xiàn)在,全新推出的CoolSiC? MO
- 關鍵字: 英飛凌 MOSFET
SiC設計干貨分享(一):SiC MOSFET驅動電壓的分析及探討
- 隨著制備技術的進步,在需求的不斷拉動下,碳化硅(SiC)器件與模塊的成本逐年降低。相關產(chǎn)品的研發(fā)與應用也得到了極大的加速。尤其在新能源汽車,可再生能源及儲能等應用領域的發(fā)展,更是不容小覷。富昌電子(Future Electronics)一直致力于以專業(yè)的技術服務,為客戶打造個性化的解決方案,并縮短產(chǎn)品設計周期。在第三代半導體的實際應用領域,富昌電子結合自身的技術積累和項目經(jīng)驗,落筆于SiC相關設計的系列文章。希望以此給到大家一定的設計參考,并期待與您進一步的交流。作為系列文章的第一部分,本文將先就SiC
- 關鍵字: 富昌電子 SiC MOSFET
當SiC MOSFET遇上2L-SRC
- 導讀】事物皆有兩面:SiC MOSFET以更快的開關速度,相比IGBT可明顯降低器件開關損耗,提升系統(tǒng)效率和功率密度;但是高速的開關切換,也產(chǎn)生了更大的dv/dt和di/dt,對一些電機控制領域的電機絕緣和EMI設計都帶來了額外的挑戰(zhàn)。應用痛點氫燃料系統(tǒng)中的高速空壓機控制器功率35kW上下,轉速高達10萬轉以上,輸出頻率可達2000Hz,調(diào)制頻率50kHz以上是常見的設計,SiC MOSFET是很好的解決方案。但是,SiC的高dv/dt和諧波會造成空壓機線包發(fā)熱和電機軸電流。一般的對策有二:1.采用大的柵
- 關鍵字: 英飛凌 MOSFET 2L-SRC
super junction mosfet介紹
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