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EEPW首頁 >> 主題列表 >> sub-ghz soc

大把AI芯片公司，將活不過明后年春節(jié)

  • 不到五年時間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進問題。有人擔憂AI芯片的未來，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展，落地的速度確實比他們預期的慢。
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Pico Technology發(fā)布基于PicoVNA 108矢量網(wǎng)絡分析儀的TRL 和自動化 E-Cal 校準件

  • PicoTechnology（英國比克科技）?已為其獲得巨大成功的 PicoVNA 矢量網(wǎng)絡分析儀增加了兩種重要的校準選件：E-Cal校準件和 TRL/TRM 校準件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析儀的現(xiàn)有用戶和新用戶現(xiàn)在可以充分得益于新的選件。PicoVNA 自動化校準件E-Cal矢量網(wǎng)絡分析儀的所有者和用戶通常會堅持要求提供自動化的校準解決方案。自動化校準的顯著優(yōu)勢是速度快、效率高和流程簡單，適用于工作場所中的各種應用以及具有不同技能水平的使用者。?還有個可能不太
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝

  • 　　昨晚，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。　　據(jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等進行了專門優(yōu)化，提升處理效
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芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

  • 近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

英特爾推進全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計算

  • 　　英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管，通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時延、可擴展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新，是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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基于逐次最鄰近插值的動力電池電壓模擬方法*

  • 動力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測試平臺等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數(shù)據(jù)查表，該方法根據(jù)動力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性，建立了三個不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現(xiàn)的優(yōu)點，采用對模型表逐次迭代分區(qū)，進而逼近實際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對算法
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可穿戴設備SoC的動向與Nordic解決方案

  • 1? ?可穿戴設備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運動產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費者對于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開始推動可穿戴設
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輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康

  • 我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開，這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施，我們?nèi)砸M快恢復常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營業(yè)，兒童和青少年需要上學，以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運動，目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現(xiàn)代科技，企業(yè)和公共
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Pico Technology 推出帶有源探針的首款 1 GHz 混合信號示波器

  • Pico Technology?近日宣布進一步開發(fā)其 PicoScope 6000E 系列混合信號示波器 (MSO) 產(chǎn)品，推出四款新型 4 通道產(chǎn)品型號，每種型號可配置 16 個可選數(shù)字通道。這些產(chǎn)品具有 750 MHz 或 1 GHz 的帶寬、8 位或 8/10/12 位靈活分辨率以及高達 4 GS 的深度捕捉內(nèi)存，進一步提升了現(xiàn)有 PicoScope 6000E 系列產(chǎn)品的功能，在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 產(chǎn)品型號的基礎(chǔ)上添加了新的產(chǎn)品。多次獲獎的 Pico
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加快早期設計探索和驗證，縮短上市時間

  • 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性，而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭，片上系統(tǒng) (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)， 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現(xiàn)流片所 需的設計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

  • 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網(wǎng)表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設計的復雜性，調(diào)試這些設計的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時，進而影響總周轉(zhuǎn)時 間 (TAT) 和計
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC

  • 市調(diào)機構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領(lǐng)域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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日本正式商用5G Sub-6GHz載波聚合 速度達4.2千兆

  • 高通和日本運營商巨頭NTT DOCOMO今天聯(lián)合宣布，雙方攜手，在日本實現(xiàn)了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用，即日起可為用戶帶來數(shù)千兆的移動下載速度。本次商用基于DOCOMO 5G網(wǎng)絡、高通驍龍865＋驍龍X55 5G基帶及射頻系統(tǒng)的部分終端，移動網(wǎng)絡下載速度最高達到4.2Gbps，這也是目前日本最快的移動網(wǎng)速。這一服務基于5G Sub-6GHz載波聚合實現(xiàn)，利用了DOCOMO多樣化的頻譜資源，聚合了N78頻段中的100MHz帶寬載波、N79頻段中的100MHz帶寬載波，從而提升5G性能和網(wǎng)絡
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗

  • 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機構(gòu)的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗?！　碜訟xios的最新報道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構(gòu)，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡加速單元。　　　　值得一提的是，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間，因此還需要消費者耐心等待?！　〈送?，
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sub-ghz soc介紹

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