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FPGA開發(fā)基本流程有哪些?

  • FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)
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硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

  • 在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計不可
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ST的運動控制、通信和傳感方案讓工廠更智能

  • 作者 迎九  近日,ST公司Power Discretes及Analog Sub產(chǎn)品部的市場及應(yīng)用資深總監(jiān)Francesco Muggeri先生來京,介紹了面向智能工業(yè)的解決方案。智能工業(yè)需要元器件支撐  當(dāng)前,我們正面臨從工業(yè)到智能工業(yè)的變革,第四次工業(yè)革命的特點是使用網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)、通信、物聯(lián)網(wǎng)和采用分散式的決策,需要更多智能和意識,更高效,有更多連接,更安全?! T豐富的產(chǎn)品組合提供所有關(guān)鍵應(yīng)用的核心。例如有電機(jī)控制所用的系統(tǒng)級封裝(SiP)電機(jī)驅(qū)動器和配備MCU的電機(jī)驅(qū)動器,工業(yè)機(jī)器人用柵極驅(qū)動器
  • 關(guān)鍵字: ST  Power Discretes  Analog Sub  Francesco Muggeri  201808  

確寶SoC設(shè)計順利進(jìn)行,硬件仿真不可少

  • 在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計不可
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高通推出新無線耳機(jī)SoC 最多可節(jié)能50%

  •   北京時間7月2日晚間消息,高通公司日前宣布,旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026?! CC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機(jī)設(shè)計。與前一代入門級閃存SoC相比,新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?! ≡诖酥埃咄ㄔ诮衲甑腃ES展會上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無線耳塞的處理性能,接收效率,還能大幅降低電池功耗,備受好評?! 〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機(jī)廠商而設(shè)計,其主要特
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NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來極致性能與終極效率

  •   美國,加利福利亞州,圣何塞, 2018年6月20日—今日,NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性,能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率,可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、AR/VR,以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過硅驗證的Orion IP構(gòu)建而成,這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司?! etSpee
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在芯片設(shè)計中嵌入eFPGA——從起點開始

  •   雖然系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內(nèi)核能如何為他們的ASIC/SoC設(shè)計增加價值,甚至是在規(guī)劃出一個具體應(yīng)用之前就了解,但可能還不清楚如何開始進(jìn)行一次評估。Achronix將該階段稱為準(zhǔn)備階段或者Phase Zero——這是一個客戶去規(guī)劃其應(yīng)用概念的評估期,客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對這些概念進(jìn)行測試?! ∫韵率且环N非常實用的方法,可以幫助設(shè)計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇?! 槭裁磿紤]使用eFPGA  設(shè)計人員通常會遇到各
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Silicon Labs發(fā)布同時支持藍(lán)牙和Sub-GHz IoT設(shè)備通信的新版無線軟件

  •   Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前發(fā)布了針對其Wireless Gecko產(chǎn)品系列的新版軟件,可在單芯片上同時實現(xiàn)Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth? Low Energy(LE)連接。這個Silicon Labs解決方案支持商業(yè)和工業(yè)IoT應(yīng)用,將遠(yuǎn)距離的Sub-GHz通信與藍(lán)牙連接相結(jié)合,簡化設(shè)備設(shè)置、數(shù)據(jù)采集和維護(hù)。通過免除雙芯片無線架構(gòu)的復(fù)雜性,開發(fā)人員可加快產(chǎn)品上市時間,并可將物料清單(BOM)成本和占板尺寸減少多達(dá)40%?! ⊥ㄟ^Silicon Labs新型W
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美國CTIA敦促FCC盡快進(jìn)行3.5 GHz頻譜拍賣

  •   據(jù)外媒報道,美國無線通信和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(CTIA)正在敦促美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)在今年7月份就3.5 GHz和3.7-4.2 GHz頻段頻譜分配做出行動,從而確保美國在全球5G競賽中取得領(lǐng)先?! TIA一直在為移動行業(yè)爭取更多頻譜,但隨著全球其他地區(qū)尤其在3.5GHz頻段方面持續(xù)加速發(fā)展,其意見呈現(xiàn)出了新的緊迫感。在美國,F(xiàn)CC為3.5GHz頻段——也被稱成為公民寬帶無線電業(yè)務(wù)(CBRS)頻段——設(shè)立了獨特的共享模式。而3.5GHz頻段中的授權(quán)頻譜部分,一直是美國存在諸多爭議的話題?! ≡?月3
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5G技術(shù)及測試測量的挑戰(zhàn)

  • 5G發(fā)展日新月異,目前已具備可實現(xiàn)的目標(biāo)和可實施的標(biāo)準(zhǔn),通信行業(yè)將要開始5G部署工作。與此同時,業(yè)內(nèi)會面臨許多技術(shù)及測試測量方面的挑戰(zhàn)。為此,本媒體邀請部分5G從業(yè)廠商,探討5G最新技術(shù)進(jìn)展及解決方案。
  • 關(guān)鍵字: 5G  基站  MIMO  Sub-6GHz  毫米波  測試  201806  

SoC到底貴不貴?無線充電BOM成本大比拼

  • 移動電源的發(fā)展路線,由早期的MCU+電源的方案結(jié)構(gòu),隨著市場的成熟而慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)镾oC集成化。與之類似,無線充電行業(yè)勢必也會淘汰落后的MCU方案,走上相同的SoC發(fā)展路線。
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Cadence Innovus助力Realtek成功開發(fā)DTV SoC解決方案

  •   楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布,瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)并成功流片,同時成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結(jié)果質(zhì)量(QoR)之外,Innovus 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)容量更高,可支持實現(xiàn)更大的頂層模塊,降低 SoC 頂層設(shè)計的分割區(qū)
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將eFPGA應(yīng)用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中

  •   引言:2018年4月11日,工業(yè)和信息化部、公安部和交通運輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試管理規(guī)范(試行)》的通知”,為我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試提供了相關(guān)法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路資格的同時,也提出了若干嚴(yán)格的條件?! ∑渲校诘诙隆皽y試主體、測試駕駛?cè)思皽y試車輛”的第七條第(四)點中,三部委要求:具備車輛狀態(tài)記錄、存儲及在線監(jiān)控功能,能實時回傳下列第1、2、3項信息,并自動記錄和存儲下列各項信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)存儲時間不少于3年:  1.&n
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Arm推出全新靈活SoC解決方案,助力物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備加速開發(fā)

  •   Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計套件,以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架,使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計套件可設(shè)計安全的SoC,并應(yīng)用于豐富多樣的IoT節(jié)點、網(wǎng)關(guān)設(shè)備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設(shè)備,同時還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中蓬勃發(fā)展?! rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構(gòu),迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
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無線充電市場將迎來價格戰(zhàn),MCU替代SoC或成長尾效應(yīng)

  •   自iPhone 8/X標(biāo)配無線充電功能后,無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫,給國內(nèi)無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利,其中發(fā)射端無線充電器快速起量,增幅超10倍。然而,隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市,小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機(jī),整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發(fā)。不過,在新一輪的爆發(fā)潮中,由MCU和SoC方案引發(fā)的價格戰(zhàn)也隨之而來?! irPower上市在即,新一輪爆發(fā)開啟價格戰(zhàn)  近日,業(yè)界傳出最新消息稱,蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發(fā)售,
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sub-ghz soc介紹

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